精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The ヒート 放散 of the <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCBボード is エー 非常に 重要 リンク, so 何 is the ヒート 放散 技法 of the PCBボード, ましょう 議論する it 一緒に 下.
For 電子 機器, エー 確か 量 of ヒート is 生成 中 操作, so あれ the 内部 温度 of the 機器 上昇 急速に. 私f the ヒート is ない 放蕩な イン 時間, the 機器 意志 続行 to ヒート up, エーnd the デバイス 意志 失敗 当然 to 過熱. The 信頼性 of the 電子 機器 パフォーマンス 意志 減少. したがって, it is 非常に 重要 to 行い エー グッド ヒート 放散 治療 on the PCBボード.
回路基板放熱方法
1 ヒート 放散 通し the PCBボード 自体
アット プレゼント, the 広く 使用 PCBボード エーre 銅クラッド/エポキシ ガラス クロス 基質 or フェノール類 樹脂 ガラス クロス 基質, エーnd エー 小さい 量 of 紙ベース 銅クラッド 板s エーre 使用. Although これら 基質 有 優れた 電気 プロパティ エーnd 処理 プロパティ, それら 有 貧しい ヒート 放散. AS エー ヒート 放散 パス for 高い-ヒートインg コンポーネント, it is ほとんど 立臼で目をつく to 期待する ヒート から the 樹脂 of the PCB 自体 to 行い ヒート, でも to 放散する ヒート から the 表面 of the コンポーネント to the 周辺 空気. しかし, AS 電子 製品 有 入力 the 時代 of 小型化 of コンポーネント, 高密度 取付, エーnd 高熱 組立, it is ない 十分 to 依拠 on the 表面 of a コンポーネント with a 非常に 小さい 表面 面積 to 放散する ヒート. アット the 同じ 時間, 当然 to the 広範 用途 of 表面 マウント コンポーネント such AS QFP and BGA, a ラージ 量 of ヒート 生成 そば the コンポーネント is 譲渡 to the PCBボード. したがって, the ベスト 路 to 解決する the 問題 of ヒート 放散 is to 向上 the ヒート 放散 容量 of the PCB 自体, どちら is イン ダイレクト 連絡先 with the 暖房 元素, 通し the PCBボード. To ビー 伝送 or 放出.
2高発熱成分プラスラジエータ及び熱伝導板
PCB内の少数の部品が大量の熱を発生する場合（3未満）、ヒートシンク又はヒートパイプを加熱装置に加えることができる。温度を低下させることができない場合には、ファン付きヒートシンクを用いて放熱効果を高めることができる。加熱装置の数が多い場合（3以上）には、PCB上の加熱装置の位置及び高さに応じてカスタマイズされた特殊ヒートシンク、又は異なる部品高さ位置を切り出した大きな平坦なヒートシンクである大きな放熱カバー（ボード）を使用することができる。放熱カバーは、部品の表面に一体的に座屈し、各部品と接触して放熱する。しかし，部品の組立や溶接時の高さの整合性が悪いため，放熱効果は良くない。通常、熱放散効果を改善するために、柔らかい熱相変化熱パッドが、コンポーネントの表層に添加される。
3自由対流空気冷却を採用する装置には、集積回路（または他のデバイス）を垂直または水平に配置することがベストである。
水平方向において、高電力デバイスは、熱伝達経路を短くするために可能な限りプリント板のエッジに近く配置される垂直方向には、これらのデバイスが動作しているときに、他のデバイスの温度を下げるために、高出力デバイスがプリント基板の頂部に可能な限り近く配置される。影響。
5同じプリント基板上のデバイスは、発熱量および熱放散度に応じて可能な限り配置されるべきである。発熱量が小さいか、熱抵抗が小さいデバイス（小信号トランジスタ、小型集積回路、電解コンデンサ等）は、気流の最上流の流れ（入口）を冷却する必要がある。そして、冷却空気流の最下流には、大きな熱または熱抵抗（パワートランジスタ、大規模集積回路など）を有するデバイスが配置される。
6最も高い電力消費と熱放散のために最高の位置の近くで最も高い熱発生で装置を手配してください。ヒートシンクがそれの近くに配置されない限り、プリント基板の角と周辺端に高加熱装置を置かないでください。電源抵抗器を設計するとき、できるだけ多くの装置を選んでください、そして、それがプリント板のレイアウトを調節するとき、それが熱放散のために十分なスペースを持つようにしてください。
7 The ヒート 放散 of the prインted （板） イン the 機器 maインly 依存する on 空気 fロウ, so the 空気 フロー pアットh should ビー 研究 中 the デザイン, and the デバイス or 印刷 回路 板 should ビー reASonably 構成. 時 空気 フローs, it 常に 傾向 to フロー イン 場所s with ロウ 抵抗, so 時 設定 デバイス on a 印刷 回路 板, 避ける リービング a ラージ 空気スペース イン a 確か 面積. The 構成 of プリント基板 イン the 全体 マシン should also 賃金 注意 to the 同じ 問題.
温度感受性デバイスは、最も低い温度領域（デバイスの底のような）に最もよく配置される。決して直接加熱装置の上に置きます。水平面に複数のデバイスを停滞させるのがベストです。
9 避ける the 濃度 of ホット スポット on the PCB, 分配する the パワー 均一に on the PCBボード AS 多く AS 可能, and キープ the PCB 表面 温度 パフォーマンス 制服 and 一貫. It is しばしば 海千山千 to 達成 厳格 制服 分布 中 the デザイン プロセス, でも areAS with も high パワー 密度 必須 ビー 避ける to 防止 ホット スポット から affectインg the 標準 操作 of the 全体 回路. If 可能, it is 必要 to 分析する the 熱 効率 of the 印刷 回路. For 例, the 熱 効率 インデックス 分析 ソフトware モジュール 追加 イン いくつか プロフェッショナル PCB設計 ソフトウェア 缶 ヘルプ デザイナー 最適化する the 回路 デザイン.
10放熱性を実現する合理的な配線設計
プレート内の樹脂は熱伝導性が悪く、銅箔のラインや穴は熱伝導性が良いので、銅箔の残留率を増し、熱伝導性ホールを増加させることが熱放散の主要な手段である。
pcbの放熱能力を評価するためには，pcbの絶縁基板とは異なる熱伝導率をもつ種々の材料からなる複合材料の等価熱伝導率（9 eq）を計算する必要がある。
The 上記 is the インtroduction of PCBボード ヒート 放散 技法 and 方法s, I 希望 it 意志 ビー 役に立つ to 皆さん.
