PCBニュース - LEDアルミニウム基板の適用範囲

LEDアルミニウム基板の適用範囲

LEDアルミ基板 is エー スペシャル メタルベース 銅 クラッド ラミネート, どちら is 広く 使用 だって of ITS グッド 熱 導電率, ヒート 放散, 電気 絶縁 プロパティ エーnd 機械 処理 プロパティ. イン the 生産 プロセス of <エー href="/jp/" target="_blank">回路基板メーカー, it is クリア あれ the アルミニウム 基板 缶 ビー 分かれた インto スリー レイヤー, すなわち the 回路 レイヤー (銅 foil), the 絶縁 レイヤー and the メタル ベース レイヤー. LED アルミニウム 基質 are 広く 使用 イン LED, 懐中電灯, 通り ランプ, 鉱夫の ランプ, 高い パワー, etc. なぜ 缶 アルミニウム 基板s ビー so 広く 使用 and 使用 in ハイテク 製品. The 熱 膨張, 次元 安定, and ヒート 放散 プロパティ of the アルミニウム 基板 メイク it ミート その他 要求する 製品.

次に，ledアルミニウム基板の性能を紹介した。

熱 導電率 LED アルミニウム substrアットe

1. 寸法安定性：アルミニウム基板は、明らかにサイズが絶縁材料製のプリント基板よりもはるかに安定している。アルミニウムベースのプリント板およびアルミニウムサンドイッチパネルは、2.5〜3.0 %の大きさの変化で、30～30℃から140～150℃°Cに加熱される。

2：熱膨張：熱膨張と収縮は材料の共通の性質であり、異なる材料の熱膨張係数は異なる。例えば、LEDアルミニウム基板は、放熱性の問題を効果的に解決することができ、それによって、プリント基板上の異なる物質の熱膨張及び収縮を緩和し、機械及び電子機器全体の耐久性及び信頼性を向上させることができる。特にsmt（表面実装技術）の熱膨張・収縮の問題を解決する。

3. ヒート 放散: アット プレゼント, 多く 両面 板 and PCB多層板 有 高い 密度 and 高い po我々r, and it is 海千山千 to 放散する ヒート. 従来 印刷 回路 板 基質 such as FR 4 ガラス 繊維 板 and SEM - 3 are 貧しい 熱 導体, and are 絶縁 の間 レイヤー, so ヒート 缶not ビー 放蕩な. ローカル ヒートing of 電子 機器 できない be 支配する アウト, リーディング to 高温 故障 of 電子 コンポーネント, and aluminum 基質 缶 解決する この ヒート 放散 問題. イン 追加 to aluminum 基質, copper 基質 有 優れた ヒート 放散 プロパティ, でも それら are 非常に 高価.

他の理由：LEDアルミニウム基板は遮蔽効果を有する脆性セラミック基板を置き換える表面実装技術を使用して安心してくださいプリントPCB回路基板の実効有効面積を減少させる製品の耐熱性や物理的性能を向上させるラジエータやその他のコンポーネントを置き換えます生産コストと労働力を減らす。

IPCB is a 高精度 and 高品質 PCB manufacturer, such AS : アイソリア 320 hr PCB, 高周波 PCB, 高速 PCB, IC substrate, ic テスト 板, インピーダンス PCB, HDI PCB, 剛性フレックス基板, 埋葬 ブラインド PCB, 上級 PCB, マイクロ波 PCB, テフロン PCB and その他 IPCB are グッド at PCB 製造.