精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
To メイク エー デザイン, tHエ ファースト 物 エー デザイナー ニーズ to ドゥ 私s to 有 エー ラフ 全体 レイアウト so あれ エー 具体的 デザイン 計画 缶 ビー メイド. The 同じ is 真 for PCB デザイン. To メイク the <エー href="エー_href_0" tエーrゲット="_blank">PCBボード ルック ライク あなた 欲しい, the 全体 レイアウト and the 配置 of コンポーネント are the ファースト 考慮. それら 遊び a キー 役割 イン the デザイン of the PCBボード, and それら 直接 影響 the 全体 印刷 回路. PCBボード設置, 信頼性, 換気 and ヒート 放散, and the まっすぐに 率 of 配線.
外層寸法.サイズが大きすぎるとき、印刷された線は長くなります、インピーダンスは増加します、そして、反雑音能力は減少します、そして、コストは増加します;サイズが小さすぎると、放熱性が良くなり、隣接するラインが乱れにくくなる。したがって、最初にPCBのサイズと形状を合理的に位置決めしなければならない。
b. The ロケーション of スペシャル コンポーネント and ユニット 回路, etc. The 全体 回路 should ビー 分かれた インto 数 ユニット 回路 or モジュール accordインg to the 回路 プロセス, and the コア コンポーネント of それぞれ ユニット 回路 should ビー the center, and the その他 コンポーネント should ビー アレンジ 均一に, きちんと and 簡潔に on the PCBボード イン a 確か order. できません get も クローズ
C .大きな構成要素、特に比較的大きくて高い部品は、一定の距離を持っていなければならない。
D .より高い力による集積回路のために、色熱シンクを考慮に入れて、十分なスペースを残して、よく換気されて熱散逸の場所に彼らを置いてください。同時に、あまり集中していない、特定の距離を持って、45の角度の方向にそれらを保つ。
e. いくつか 小さい 統合 回路 should ビー アレンジ イン the 軸 方向, and the 抵抗容量 コンポーネント should ビー アレンジ イン the 垂直 軸 方向. すべて これら 方向 are 相対 to the 転移 方向 of the PCB生産 プロセス. The レギュラー 配置 of コンポーネント 意志 減らす 欠陥 イン 溶接.
f .ディスプレイ等の発光ダイオードは、塗布処理中に観察するために使用され、プリント基板の端部に配置することができる。
G .スイッチ、微調整部品などは、操作しやすい場所に置かれなければなりません。
h. イン the 同じ 頻度 回路, the 分布 パラメータ の間 the コンポーネント should ビー 考慮. 一般に, the 分布 パラメータ の間 the コンポーネント should ビー 考慮 イン the 高周波 回路. 一般に, the コンポーネント should ビー アレンジ in 並列 AS 多く AS 可能 in the 回路, どちら is ない のみ 美しい, でも also 容易 to インストール and 半田., And 容易 バッチ 生産 アット the 同じ 時間. The i. コンポーネント ロケーション on the エッジ of the PCBボード 必須 ビー 3 - 5 CM アウェイ から the エッジ.
j. アット the 同じ 時間, 総合 考慮 should ビー 与えられる to the 熱 膨張 係数, 熱 導電率, ヒート 抵抗 and 曲げ 強さ of the PCBボード to 避ける 逆 効果 on the コンポーネント or PCB 中 生産.
上記の考慮事項が完了したら、次の手順に進むことができます。このステップは過小評価できない。これはPCBボードの始まりです。そして、それはどんな種類の板であるか、そして、それが持っている機能を決定します。つのステップので、このステップをよく行う必要があります。
