PCBニュース - PCBボードに銅を落とす原因

原因を引き起こす4つの理由 PCBボード 銅を落とす

プリント回路基板は、プリント回路基板としても知られ、電子部品用の電気接続のプロバイダである。

プリント回路基板はしばしば「PCB」で表されるが、「PCBボード」とは呼ばれない。

その発展は100年以上の歴史を持っていますそのデザインは主にレイアウト設計です回路基板の使用の主な利点は配線と組立誤差を大幅に低減し，自動化と生産労働のレベルを改善することである。

pcbは電子機器の欠かせない部品の一つである。基本的にあらゆる種類の電子機器に登場する。固定された様々な大部分と小さい部品に加えて、PCBの主な機能は、いろいろな部品を電気接続を行うようにすることです。PCB基板の原料は銅張積層体であるため、PCB製造工程では銅ダンピングの現象が生じる。それでは、PCBボードの銅ダンピングの理由は何ですか？

1. The PCB回路設計 適切でない. あまりに薄い回路を設計するために厚い銅箔を使用することは、回路の過度のエッチングと銅除去の現象にもつながる.

（2）銅箔をオーバーエッチングする。市場で使用される電解銅箔は、通常、片面亜鉛メッキ（一般的に、アッシング箔として知られている）および片面銅メッキ（一般には、赤色箔として知られている）である。より一般的な銅箔は通常亜鉛めっきされた70μm以上である。銅箔，赤色箔，18μm以下の灰箔はバッチ銅除去をほとんどしない。

PCBプロセスにおいて局所的な衝突が起こり、銅線が外部の機械的な力を受けて基板から分離された。この望ましくない現象は、不十分な位置決め又は配向、及び低下した銅線の明白なねじれ、又は同じ方向の傷／衝撃マークに現れる。剥離が良くない場所で銅箔の粗面を確認すると、銅箔の粗面の色が正常であること、サイド侵食がなく銅箔の剥離強度が正常であることがわかる。

（4）通常の状態では、銅箔及びプリプレグは基本的に完全に積層されており、30分以上ホットプレスの高温部を通過しているので、通常はプレス中の銅箔や基板の接着力には影響しない。しかしながら、積層積層体の製造工程では、PPが汚染されたり、銅箔のマット面が破損した場合には、積層後に銅箔と基板との間の接合が不十分となり、位置決め（基板に関しては大きな場合のみ）、あるいは、散発的な銅線降下も生じる。しかし、切断ライン付近の銅箔の剥離強度は異常ではない。

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