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9 PCBボード校正の常識いくつか知っていますか。
9 PCBボード校正の常識いくつか知っていますか。
1.PCBボードをテストする際にアイロンの絶縁性に注意する
アイロンを使用した帯電溶接は許可されていません。アイロンが充電されていないことを確認します。アイロンの外殻を接地したほうがいい。MOS回路にはもっと気をつけなければならない。6 ~ 8 Vの低圧アイロンを使うとより安全です。
12層ビアブラインド
2.PCBボードをテストする前に、集積回路と関連回路の動作原理を理解する
集積回路を点検し修理する前に、まず使用する集積回路の機能、内部回路、主要電気パラメータ、各ピンの役割、ピンの通常の電圧、波形、周辺コンポーネントからなる回路の動作原理を熟知しておく必要があります。上記の条件を満たせば、分析と検査はさらに容易になるだろう。
3.接地試験装置を使用して基板にタッチするテレビ、オーディオ、ビデオなどの帯電設備を厳禁し、隔離変圧器のないPCB基板を検査する
電源遮断トランスのないテレビ、オーディオ、ビデオなどの機器を筐体接地した機器で直接テストすることは厳禁です。一般的なカセットレコーダーには電源変圧器がありますが、より特殊なテレビやオーディオ機器、特に出力電力や使用する電源の性質に触れると、まず機器のシャーシが充電されているかどうかを明らかにしなければなりません。そうしないと簡単になります。オーディオや他のデバイスをバックプレーンと一緒に充電すると、電源がショートし、集積回路に影響を与え、障害がさらに拡大します。
9 PCBボード校正常識いくつか知っていますか（図1）
4、PCB板テスタの内部抵抗は大きいべきである
ICピンの直流電圧を測定する場合、ヘッド内部抵抗が20 K島/Vより大きいマルチメーターを使用しなければならない。そうしないと、一部のピン電圧の測定誤差が大きい。
5.PCBボードをテストする際には、電源集積回路の放熱に注意する
電力集積回路は良好な放熱性を持つべきであり、放熱器がない場合に高電力状態で動作することは許されない。
6.PCBボードをテストする時、溶接品質を確保しなければならない
溶接時、半田は堅固であり、半田と孔の蓄積は虚溶接を引き起こす可能性が高い。溶接時間は一般的に3秒を超えず、半田の電力は25 W前後で、内部加熱する。溶接された集積回路を注意深く検査しなければならない。リード間の短絡をオーム計で測定し、はんだ付着がないことを確認し、電源を入れたほうがいい。
7、PCBボードのリード線は合理的なテストを行うべきである
集積回路の損傷部分を交換するために外部コンポーネントを追加する必要がある場合は、小型コンポーネントを選択し、不必要な寄生結合、特にオーディオ電力増幅器集積回路とプリアンプ回路端との接地を回避するために、配線を合理的にする必要があります。
8.PCBボードをテストする時、集積回路の損傷を簡単に判断しないでください
集積回路が壊れやすいとは思わないでください。ほとんどの集積回路は直接結合されているため、回路に異常が発生すると複数回の電圧変化を引き起こす可能性があり、これらの変化は必ずしも集積回路の損傷によるものではありません。また、場合によっては、各ピンの測定電圧は通常の電圧とは異なります。これらの値が一致したり近づいたりすると、必ずしも集積回路が良いことを意味するわけではありません。いくつかのソフト障害が直流電圧の変化を招くことはないからです。
9.PCBボードをテストする時、ピン間短絡を起こさない
電圧を測定する場合、またはオシロスコーププローブを使用して波形をテストする場合、テストリードまたはプローブの滑りによって集積回路ピン間が短絡しないでください。ピンに直接接続された周辺印刷回路で測定することが望ましい。いかなる瞬時短絡も集積回路を損傷しやすい。CMOS集積回路をテストプレーンパッケージ化する際には、より注意する必要があります。
