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PCBニュース

PCBニュース - スマートフォンPCB設計のESD保護知識

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PCBニュース - スマートフォンPCB設計のESD保護知識

スマートフォンPCB設計のESD保護知識

2021-10-17
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Author:Kavie

私たちはまた、しばしば私たちの生活の中でいくつかの経験があります。いくつかの電子製品は、彼らが最初に買ったときに罰金だったし、しばらくして、彼らは突然不可解に壊れた。これらの問題は、主に静電気が破壊され、電子製品の機能チップを燃焼させることによって引き起こされる。したがって,静電気による電子製品の破壊の防止は,常に重要な課題である。この問題は、過去10年で、電子製品が0.5ミクロンプロセスから現在の45ナノメートルプロセスまで縮小され、チップ部品のサイズを100倍以上削減するので、この問題は深刻になってきた。また、トランジスタのゲート電極の厚さも連続的に減少しているため、半導体部品の静電気保護能力が低下し続けており、急激な静電気により損傷を受けやすくなっている。意図的にまたは意図的に電子製品に触れるたびに、我々の体に運ばれる静電放電によってこれらの電子製品に損害を与えるのは簡単です。残念ながら静電気は摩擦による自然現象である。それが生成されるのを防ぐ簡単な方法はありません。したがって、我々は電子システムのために必要な保護設計だけをすることができます。


アフター 存在 攻撃 そば 静的 電気, 電子 システム with 不十分な 保護 しばしば クラッシュ, クラッシュ, or pエーrt of the システム 関数 異常に. いくつか 意志 失敗 簡単に 安d then リターン to 標準. これら are 現象 あれ 五月 ビー 原因 そば 静的 電気, 中 電子 システム with コンプリート 保護 缶 It is 完全に 影響を受けない そば 静的 電気. The 静電 イベント あれ 缶 発生する イン the 環境 範囲 から 3 kv to 35 kV. したがって, the 静電 テスト 仕様 of the 電子 システム ニーズ to ビー 決定 accordインg to the PCB設計 ステータス of ITS 自身 製品 安d the 環境 イン どちら it is 使用. 撮影 a スマート 電話 AS 安 例, the テスト 仕様 should ビー 12 kV テイク オフ. だって the 被覆 材料 of the モバイル 電話 自体 缶 通常 耐える the 静電 エネルギー 下 12 kV から 入力 the 電子 システム of the モバイル 電話, でも there are しばしば 静電 イベント 超える 12 kV イン the 環境, so のみ the テスト 仕様 is プル 上記 12 kV to 確認 the デザイン of the モバイル 電話 イン the 用途 環境 It 缶 ビー 使用 安全に なしで 存在 動揺する そば 静的 電気. There are 多く 道 to プロテクト 反対 静的 電気, 中 どちら the 最も 安d 大部分 経済的 is to 追加 保護 パーツ, such AS テレビ チップ, どこ 必要. The テレビ チップ hAS a ファースト 反応 スピード, 安d the クランプ 電圧 is so ロウ あれ it is クローズ to the 標準 作業 電圧 of the 電子 システム, どちら 缶 提供する グッド 保護. 特に 現在 あれ the コア チップ of モバイル 電話 or コンピュータ 有 a 作業 電圧 of 1 V - 1.8 V, のみ テレビ チップ 缶 提供する the 必要 保護.

スマートフォンを例にとって、静的攻撃は次の場所でしばしば起こります。

タッチスクリーン:手がタッチ画面に触れるたびに、それは静電攻撃です。または、電話で話しているとき、頬は簡単にタッチスクリーンによって触れられます。

イヤホンターミナル:イヤホンが接続されるか、アンプラグドされるとき、それは静電攻撃です。

携帯電話の充電端末:携帯電話の充電回線が接続されるたびに、それは静電攻撃です。

USB端末:USBが接続されるか、アンプラグドされるとき、それは静電攻撃です。特に外出先でUSBを使用する場合、サージ攻撃の可能性があります。

アンテナ:携帯電話アンテナ自体は、外部料金により影響されやすいです。

SIM /フラッシュカード:携帯電話のSIM /フラッシュカードが接続され、アンプラグドされたとき、それはまた、静電攻撃の機会です。

キーボード:携帯電話キーボードも、静電気に弱いです。

スマートフォンのスペースは非常に小さいので、ほとんどすべてのモジュールブロックは静電気によって攻撃される。静電気プロテクターが画像に追加される場所はすべて静電気に弱い。

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