精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
プリント基板デバイスレイアウトは非常に厄介なものですが、その原理をマスターすれば、すべてが非常にシンプルになります。ここでは、PCBボードのデバイスレイアウトの原則を毎日まとめています。
1.I/Oドライブ装置は、プリント基板の端とリードアウトコネクタにできるだけ近づける；
2.電気性能の合理的な分割に従って、それは一般的に次のように分割されます：デジタル回路領域（つまり、干渉や干渉を恐れて）、アナログ回路領域（干渉を恐れて）、電源駆動領域（干渉源）；
3.同時に、機能ブロック間の相対位置を調整して、機能ブロック間の接続を最も簡潔なものにする；
4.高品質の部品については、設置場所と設置強度を考慮する必要がある。加熱部品は温度に敏感な部品とは別に設置し、必要に応じて熱対流対策を考慮する必要がある；
5.各集積回路の電源入力端子とグランド間にデカップリングコンデンサ（一般的に高周波特性の良いモノリシックコンデンサを使用）；基板スペースが密集している場合、複数の集積回路の周囲にタンタルコンデンサを追加することもできる；
6.レイアウトの要件は、バランスのとれた、緻密で整然としている必要があり、トップヘビーまたは重くない；
7.クロックジェネレーター（水晶発振器やクロックオシレーターなど）は、クロックを使用するデバイスにできるだけ近づける；
8.リレーコイルに放電ダイオードを追加する。
高速回路基板設計における多層回路基板のメリット
高速回路基板の設計では、多層回路基板が推奨される。まず、多層プリント基板は内層を電源とグランドに割り当てるため、次のような利点がある：
電源が非常に安定している；
回路インピーダンスが大幅に低減される；
配線長が大幅に短縮される。
また、コスト面でも、同じ面積で比較した場合、多層配線基板の方が単層配線基板よりもコストは高いものの、配線基板の小型化やノイズ低減の利便性など他の要素を考慮すると、多層配線基板 単層配線基板とのコスト差は思ったほど大きくない。私たちが知っているデータで単純に回路基板の面積コストを計算すると、1日元で購入できる2層回路基板の面積は約462mm2、4層回路基板の面積は26mm2であり、同じ回路を設計する場合、4層であれば回路基板の使用面積は2層基板の1/2にできるため、コストは2層基板と変わらない。一括多層化は回路基板の単位面積当たりのコストに影響するが、それでも4倍の価格差はない。4倍以上の価格差が出る場合は、回路基板の使用面積を減らす工夫をし、2層基板の1％程度に抑えることができればよい。/4倍以下なら問題ない。
