精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB デバイス レイアウト is エー 非常に トリッキーな 物, でも if あなた マスター 私TS 原則, then すべて 意志 なる 非常に シンプル. ヒア エーre いくつか <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCBボード デバイス レイアウト 原則 要約 デイリー.
1. The I/O ドライブ デバイス is エーS クローズ AS 可能 to the エッジ of the 印刷 板 and to the リードアウト コネクタ
電気的性能の合理的な区分によれば、一般にデジタル回路領域（すなわち干渉と干渉を恐れている）、アナログ回路領域（干渉の恐れ）、パワードライブ領域（干渉源）に分けられる
同じ機能を完了する回路をできるだけ近くに配置し、各構成要素を最も簡潔に接続するように調整する必要がある同時に、機能ブロック間の相対的な位置を調整する機能ブロックの間の接続を最も簡潔にする；
（四）高品質の部品にあつては、設置場所及び設置強度を考慮すること。加熱部品は温度感受性部品とは別に設置し、必要に応じて熱対流対策を考慮すべきである
各集積回路の電力入力ピンとグランドとの間には、デカップリングコンデンサ（一般的に、高周波性能が良好なモノリシックキャパシタ）が使用されるボード・スペースが密であるときに、1つはまた、いくつかの集積回路タンタルコンデンサのまわりで添加されることができる
6 .レイアウト要件は、重く重く重くないように、バランスよく、緻密で整然としなければならない。
クロック発生器（水晶発振器やクロック発振器など）は、クロックを使用するデバイスに可能な限り近くなければならない
8 .リレーコイルに放電ダイオードを加える。
The 利点 of 使用 多層PCB イン 高速回路基板設計
Multi-layer 回路 板s are 推奨 イン the design of 高速 回路 板s. ファースト of すべて, the 多層PCB allocアットes インナー レイヤー to パワー and グラウンド, so it hAS the followインg advantages:
The パワー 供給 is 非常に stable;
回路インピーダンスを大幅に削減されます
また、配線長を大幅に短縮する。
イン 追加, から a コスト ポイント of ビュー, 時 the 同じ 面積 is 使用 for コスト 比較, although the コスト of a 多層PCB is 高い than あれ of a 単層 PCB, if その他 因子 such AS the 小型化 of the 回路 板 and the 便宜 of 削減 ノイズ are 撮影 into アカウント, the 多層 回路 板 The コスト 差異 ビーt我々en the 二つ and the 単層 回路 板 is ない AS 高い AS 予想. 時 単に 計算 the 面積 コスト of the 回路 板 according to the データ we 知る, the 面積 of the 二層 回路 板 あれ 缶 ビー purchASed そば the デイリー 袁 is アバウト 462 mm 2, and the 面積 of the 4層 回路 板 is 26 mm 2, どちら 手段 あれ the 同じ 回路 is 設計, if 4 レイヤー The 用途 面積 of the 回路 板 缶 ビー 減少 to 1/2 of the 二層 板, so the コスト is the 同じ AS あれ of the 二層 回路 板. Although 複数 レイヤー in バッチ 意志 影響 the コスト per ユニット 面積 of the 回路 板, there is 静止 ない a 4 時間s 価格 差異. If a 価格 差異 of その他 than 4 タイムズ 発生する, AS ロング AS あなた 缶 トライ to 減らす the 用途 面積 of the 回路 板, and トライ to 減らす it to 1 % of the 二層 board. /4 or less is ファイン.
