精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB電気測定技術分析
1.電気テストPCBボードの生産過程において、外部要因による短絡、断路、漏電などの電気欠陥は避けられない。また、ポリ塩化ビフェニルは高密度、微細ピッチ、複数のレベルに発展し続けている。選別して、それをこの過程に流入させると、より多くのコスト浪費を招くことは避けられない。そのため、プロセス制御の改善に加えて、テスト技術の改善はPCBメーカーに廃棄率を下げ、製品の良率を高めるソリューションを提供することができる。
電子製品の生産過程において、各段階の欠陥による欠陥コストは異なる程度である。発見が早ければ早いほど、修復コストは低くなります。
プロセスの異なる段階でポリ塩化ビフェニルに欠陥が発見された場合、「10の規則」は通常、救済コストを評価するために使用される。例えば、ブランク板を製造した後、リアルタイムで板の中の開路を検出することができれば、通常は欠陥を改善するために線路を修復するか、最大1枚のブランク板を紛失する必要があります。ただし、オープンが検出されない場合は、基板の出荷を待ってください。下流の組立業者が部品の取り付けを完了すると、スズとIRも再溶融されますが、回路の切断が検出されます。一般的に下流組立業者は空板製造会社に部品と激務のコスト、検査費などの賠償を要求している。さらに不幸なことに、組立業者のテストで欠陥のある板が発見されず、コンピュータ、携帯電話、自動車部品などのシステム全体の完成品に入ってしまった。この時、テストで発見された損失は直ちに空板となる。百倍、千倍、さらに高い。したがって、PCB業界にとって、電気テストは回路機能の欠陥を早期に検出するためである。
下流側の参加者は通常、PCBメーカーに100%の電気テストを要求しているため、PCBメーカーとテスト条件とテスト方法について合意することになります。そのため、双方はまず以下の事項を明確にする。
