Tecnologia PCBA - Criteri di manipolazione dei materiali SMT e controllo qualità

 La movimentazione dei materiali è molto importante negli impianti di lavorazione delle toppe SMT e ci devono essere linee guida e metodi di manipolazione eccezionali per la movimentazione dei materiali.

  (1) Movimentazione dei materiali

  1. Linee guida per la movimentazione dei materiali SMT.

  · First-in-first-out: I materiali che vengono messi in magazzino prima vengono utilizzati fuori dal magazzino prima.

  · Quantità appropriata al momento dell'ordine: afferrare la tempistica e la quantità delle azioni di ogni collegamento nel magazzino.

  · I conti sono coerenti: i registri giornalieri delle fatture e degli elementi devono essere coerenti.

  · Inventario giornaliero: il personale di magazzino deve controllare i materiali di cui è responsabile ogni giorno, in modo da mantenere i conti giornalieri coerenti.

  · e Gestione: vengono realizzate la systematizzazione e la gestione senza carta.

2. metodo di manipolazione del materiale SMT.

  elaborazione Kanban: elencare le informazioni materiali come numero di materiale, quantità e data di conservazione sotto forma di tavolo, e fare un kanban e stare sulla fine dello scaffale.

  Gestione della posizione di stoccaggio: posizionare materiali diversi in diverse aree dello scaffale, cioè l'area di stoccaggio, rack e posizionamento dei materiali.

  elaborazione FIFO: I materiali avanzati vengono prima consegnati fuori dal magazzino e messi in uso, e i mesi di alimentazione sono contrassegnati con colori diversi.

  Gestione regionale: Regioni diverse sono rappresentate da colori diversi, che vengono utilizzati come identificazione di materiali diversi.

Manipolazione difettosa del prodotto: I prodotti difettosi sono confermati dal personale di controllo qualità e le etichette rifiutate vengono attaccate, bloccate e poste e restituite al magazzino difettoso del prodotto dopo la lavorazione.

  Elaborazione MSD: A causa dell'igroscopicità dei componenti MSD, è necessario controllare il tempo di esposizione nell'aria in base ai loro livelli di sensibilità e riempire la "Etichetta di controllo componenti sensibili all'umidità"

Intenzione ed effetto di ispezione di qualità nella lavorazione delle patch SMT

1. Consapevolezza dell'intenzione di ispezione di qualità nell'elaborazione della patch SMT.

Trovare ed eliminare i guasti nel processo di installazione di SMT per completare un buon controllo di processo e migliorare il buon tasso di prodotti.

Consapevolezza degli effetti dell'ispezione di qualità nell'elaborazione delle patch SMT.

  Scoprire tempestivamente le carenze, impedire che i prodotti difettosi fluiscano al processo successivo e ridurre i costi di riparazione; individuare carenze nel tempo, affrontarle in tempo, prevenire la comparsa di rottami e ridurre i costi di produzione.

Cognizione delle tecniche di ispezione di qualità nell'elaborazione di patch SMT.

  Ispezione visiva: direttamente indagare e controllare la qualità dei prodotti SMT con gli occhi umani. Nel processo di produzione della pratica SMT, ci sono procedure di ispezione visiva dopo la pasta di stampa, la patch, la saldatura a riflusso, la saldatura a onda e l'ispezione online, che stanno stampando ispezione visiva, ispezione visiva di confronto post-forno, ispezione visiva di installazione e ispezione di qualità.

  Le sue caratteristiche sono: il costo è basso e l'effetto di visualizzazione è correlato alla densità di montaggio PCB. Nel caso di montaggio a bassa densità, l'affidabilità, la precisione e la continuità di visualizzazione variano da persona a persona. Nel caso di montaggio ad alta densità, l'affidabilità, la precisione e la continuità di visualizzazione generalmente diminuiscono e il tempo di visualizzazione è corrispondente più lungo. lungo.

Ispezione AOI: l'ispezione ottica automatizzata (AOI), che utilizza apparecchiature ottiche attive per l'ispezione, è un'alternativa all'ispezione visiva. Il processo di ispezione AOI è solitamente fornito dopo la saldatura della pasta di stampa e del reflow.

  Le sue caratteristiche sono: il sistema di rilevamento non ha nulla a che fare con la densità di montaggio PCB, la velocità di rilevamento è alta, la precisione è alta e la riproducibilità è alta. I cattivi risultati del rilevamento sono contrassegnati direttamente sul PCB con inchiostro o contrassegnati con errori grafici sul display operativo.

  Rilevazione ICT: In-circuit Tester (ICT), cioè, diagnosi di guasto di linea con un tester di linea. Il processo di ispezione ICT viene solitamente fornito dopo che il PCB è assemblato.

  Le sue caratteristiche sono: la capacità di diagnosticare difetti è estremamente forte. I difetti di saldatura quali il ponte, la saldatura vuota, la saldatura virtuale e la disconnessione del cavo possono mostrare direttamente la posizione dei giunti di saldatura; Possono essere rilevati anche difetti di saldatura causati da difetti dei componenti.