Tecnologia PCBA - Come eseguire la progettazione PCB per i prodotti elettronici SMT

Al fine di facilitare i clienti per ottenere un assemblaggio elettronico efficiente e di alta qualità, Delsheng fornisce servizi personalizzati per circuiti stampati, tra cui la prova veloce dei circuiti stampati, la copia del circuito stampato e i servizi di produzione di massa dei circuiti stampati. Finché vengono forniti i documenti di progettazione del circuito stampato e i requisiti pertinenti sono abbinati, Xunde produrrà schede PCB di alta qualità che soddisfano i requisiti di progettazione in tempo.

Quindi, come fanno i produttori di elaborazione SMT di solito eseguire la progettazione PCB per i prodotti elettronici SMT? Questo articolo rivelerà.

Il primo passo: determinare l'obiettivo generale della funzione elettronica del prodotto, indice di prestazione, costo e dimensioni complessive dell'intera macchina.

Nello sviluppo e nella progettazione di un nuovo prodotto, le prestazioni, la qualità e il costo del prodotto devono prima essere posizionati. In generale, qualsiasi progetto di prodotto richiede compromessi e compromessi tra prestazioni, producibilità e costi. Pertanto, all'inizio della progettazione, lo scopo e la qualità del prodotto devono essere posizionati con precisione e precisione.

Il secondo passo: principio elettrico e progettazione meccanica della struttura, determinano la dimensione e la forma della struttura del PCB secondo la struttura dell'intera macchina.

Disegnare il disegno del processo di contorno della scheda stampata SMT, contrassegnare la lunghezza, la larghezza, lo spessore del PCB, la posizione e la dimensione delle parti strutturali, i fori di assemblaggio e lasciare la dimensione del bordo, in modo che il progettista del circuito possa progettare il cablaggio all'interno della gamma effettiva.

Il terzo passo: Determinare il piano di processo del circuito stampato.

1. Determinare il modulo di assemblaggio

La scelta della forma di assemblaggio dipende dal tipo di componenti nel circuito, dalle dimensioni del circuito e dalle condizioni dell'attrezzatura della linea di produzione.

Il principio di determinare la forma di assemblaggio del cartone stampato è solitamente: seguendo il principio di ottimizzazione del processo, riducendo i costi e migliorando la qualità del prodotto. Ad esempio, se le schede monofacciali possono essere utilizzate al posto delle schede bifacciali; possono essere utilizzate schede bifacciali per sostituire il più possibile schede multistrato con un metodo di saldatura; i componenti montati dovrebbero essere utilizzati per sostituire il più possibile i componenti plug-in; La saldatura manuale non dovrebbe essere utilizzata il più possibile.

2. Determinare il flusso di processo

La selezione del flusso di processo si basa principalmente sulla densità di assemblaggio del cartone stampato e sulle condizioni dell'attrezzatura della linea di produzione SMT del produttore SMT. Quando la linea di produzione SMT ha due apparecchiature di saldatura, saldatura a riflusso e saldatura ad onda, possono essere fatte le seguenti considerazioni:

a. Cercate di utilizzare la saldatura a riflusso, perché la saldatura a riflusso ha i seguenti vantaggi rispetto alla saldatura ad onda:

√ Piccolo shock termico ai componenti;

â Ֆš Buona consistenza della composizione della saldatura e buona qualità del giunto di saldatura;

â Ֆš Contatto superficiale, buona qualità della saldatura e alta affidabilità;

â Ֆš Effetto di autoallineamento (autoallineamento) adatto per la produzione automatizzata, alta efficienza produttiva;

â Ֆš Il processo è semplice, e il carico di lavoro di riparazione della scheda è molto piccolo, che favorisce il risparmio di manodopera, elettricità e materiali.

b. Nelle condizioni di assemblaggio misto di densità generale, quando SMD e THC sono sullo stesso lato del PCB, utilizzare la pasta saldante di stampa laterale A, la saldatura a riflusso e il processo di saldatura ad onda laterale B: quando THC è sul lato A del PCB, SMD è sul PCB Per il lato B, vengono utilizzati la colla laterale B e il processo di saldatura ad onda.

c. In condizioni di assemblaggio ibrido ad alta densità, quando non c'è THC o solo una piccola quantità di THC, pasta di saldatura a stampa fronte-retro, processo di saldatura a riflusso e una piccola quantità di THC possono essere utilizzati come metodo post-attacco; Quando c'è più THC sul lato A, adottare la pasta di saldatura di stampa lato A, la saldatura di riflusso, l'erogazione lato B e i processi di saldatura a onda.

Nota: sullo stesso lato del circuito stampato, è vietato utilizzare il processo di saldatura a flusso SMD prima e poi saldatura ad onda THC.