Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Linee guida tecniche per l'uso della saldatura a riflusso SMT

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Linee guida tecniche per l'uso della saldatura a riflusso SMT

Linee guida tecniche per l'uso della saldatura a riflusso SMT

2021-11-06
View:501
Author:Downs

1. Inizio della saldatura a riflusso SMT

1. Accendere l'alimentazione principale dell'attrezzatura (l'interruttore dell'aria nel gabinetto elettrico in basso a sinistra della macchina). Accendere l'interruttore del sistema di scarico del fumo in officina per farlo funzionare normalmente.

2. Premere il pulsante POWER in alto a destra della macchina, accendere il computer, accedere all'interfaccia del sistema di saldatura di riflusso e dopo aver confermato che la comunicazione del sistema è normale, chiamare il programma di saldatura di riflusso della pasta di saldatura senza piombo. Verificare che i valori di temperatura target (con piombo) delle 8 zone di temperatura di riscaldamento impostate per SV siano: 165, 160, 175, 185, 190, 190, 240, 200. La velocità del nastro trasportatore dovrebbe essere 75cm±10cm/min.

3. Fare clic sul pulsante di avvio principale sull'interfaccia del software di controllo della saldatura di riflusso, accendere il trasporto dell'aria, trasporto, riscaldamento e raffreddamento interruttori per far entrare la macchina nello stato di funzionamento.

4. Dopo che il dispositivo di raffreddamento è riscaldato per 20-30 minuti, osservare se la temperatura effettiva PV e il valore impostato SV nella finestra sono stabili. In caso affermativo, procedere alla fase successiva; In caso contrario, reimpostare il valore del parametro PID della tabella di controllo della temperatura e impostarlo a 5 Dopo ~10 minuti, osservare se è stabile prima di procedere al passaggio successivo.

La calibrazione viene eseguita da un tecnico. 1. mettere il termometro e le sue 3 sonde sulla scheda di prova con la dimensione PCB del pezzo in lavorazione e farlo eseguire la misurazione effettiva della temperatura nel forno insieme al nastro trasportatore. La temperatura effettiva della tavola al momento.

scheda pcb

2. Confrontare il risultato misurato nel passaggio precedente con la curva standard a sinistra. Se la curva di prova è la stessa o simile alla curva standard, la produzione normale può iniziare; altrimenti, provare nuovamente a impostare il valore SV sulla tavola di controllo della temperatura con una grande differenza di temperatura rispetto alla curva standard (aumento o diminuzione con un gradiente di circa 5°C), o regolare completamente in combinazione con la velocità di funzionamento del nastro d'acciaio di trasporto per raggiungere la curva di controllo della temperatura del pezzo richiesta per la produzione effettiva.

2. Descrizione di ogni area funzionale della saldatura di riflusso SMT

La prima zona di temperatura-la zona di preriscaldamento la seconda zona di temperatura-la zona di preriscaldamento la terza zona di temperatura-la zona di preriscaldamento la quarta zona di temperatura-la zona di essiccazione la quinta zona di temperatura-la zona di essiccazione la sesta zona di temperatura-la zona di attivazione la settima zona di temperatura-l'ottava zona di temperatura della zona di saldatura-zona di raffreddamento rapido

3. temperatura della zona di temperatura impostata di saldatura di riflusso SMT (valore SV)

La prima zona di temperatura-165 ±2 gradi Celsius La seconda zona di temperatura-160 ±2 gradi Celsius La terza zona di temperatura-175 ±2 gradi Celsius La quarta zona di temperatura-185 ±2 gradi Celsius La quinta zona di temperatura-190 ±2 gradi Celsius La sesta zona di temperatura-190 ±2 gradi Celsius La settima zona di temperatura-240±2 gradi Celsius L'ottava zona di temperatura-200 ±2 gradi Celsius La nona zona di temperatura-ambiente zona raffreddata ad aria

Quattro, regolazione e regolazione della tabella di controllo della temperatura di saldatura di riflusso SMT

1. Impostare il valore di controllo principale-spostare il mouse sulla schermata principale del software di controllo del forno di riflusso HMI, fare clic nell'area della finestra del valore della zona di temperatura che deve essere regolata di conseguenza, e immettere la "SV" richiesta sul valore impostato della tastiera pop-up; Premere nuovamente "OK" per salvare ed uscire. L'intervallo di valori di impostazione è "0~399".

2. Impostare i parametri PID-Selezionare l'opzione di menu "Impostazioni" nella schermata principale del software di controllo del forno di riflusso HMI, fare clic sull'opzione "Password" nel menu a discesa, e immettere il necessario "Username, Password" nella schermata pop-up e il sistema Dopo aver confermato che l'operatore è una persona giuridica (ingegneria a tempo pieno e personale tecnico), è possibile iniziare a immettere l'impostazione dei parametri PID: fare clic nell'area dei valori numerici della finestra di valori della corrispondente zona di temperatura superiore e inferiore del forno di saldatura di riflusso che è saltato fuori, e immettere il numero richiesto sulla tastiera numerica che ha saltato fuori il valore di impostazione del parametro P (o I)"; premere nuovamente "OK" per salvare e uscire.

Cinque, requisiti di qualità della saldatura di riflusso SMT

1. I componenti di saldatura non devono essere spostati, distorti o eretti a causa delle vibrazioni durante il processo di saldatura.

2. Il tempo del processo di saldatura di riflusso dei componenti PCB dovrebbe essere controllato entro 3-5 minuti.

3. La pasta di saldatura riflows bene. I giunti di saldatura sulla superficie del bordo dopo la saldatura dovrebbero essere luminosi e uniformi, la saldatura può bagnare i cuscinetti e i cavi dei componenti dovrebbero essere uniformi.

4. Nessuna decolorazione PCB, deformazione della lamina di rame, caduta e altri fenomeni indesiderabili.

6. Arresto della saldatura a riflusso

1. In condizioni normali:

1. Verificare se il PCB nella saldatrice a riflusso è completamente saldato.

2. Spegnere il riscaldamento. Dopo aver aspettato 20-30 minuti, fare clic sull'interruttore per accendere e spegnere il vento, il trasporto, il riscaldamento e gli interruttori di raffreddamento, quindi spegnere il computer.

3. O utilizzare la modalità di arresto ritardato automatico, basta fare clic sul pulsante di arresto automatico.

4. Spegnere l'alimentazione generale dell'apparecchiatura (in basso a sinistra sul retro della macchina).

2.In caso di emergenza:

1. Premere l'interruttore di arresto di emergenza a forma di fungo rosso (EMERGENT STOP) sul lato sinistro della macchina.

2. Spegnere l'alimentazione generale dell'apparecchiatura (in basso a sinistra sul retro della macchina).

7. Questioni che richiedono attenzione:

1. L'impostazione della zona di temperatura non può essere regolata a piacimento. I parametri della zona di temperatura elencati sopra sono fondamentalmente basati sull'effetto di polimerizzazione effettivo che l'area della scheda PCB di saldatura rappresenta il 90% dell'area effettiva della rete d'acciaio trasportata dal forno di saldatura e la velocità della cinghia è 75cm±10cm/S. Quando l'area della scheda PCB elaborata è grande, la velocità della cinghia dovrebbe essere regolata per ottenere un buon effetto di saldatura. Il principio generale di regolazione è: se l'area della scheda PCB è piccola, la velocità della presa netta è leggermente più veloce, quando l'area della scheda PCB è grande, la velocità della presa netta è leggermente più lenta e tutto è soggetto a un buon effetto di saldatura.

2. I parametri PID del misuratore di controllo della temperatura non dovrebbero essere impostati arbitrariamente.

3. l'ingresso e lo sbocco della saldatrice di riflusso dovrebbero essere evitati dal vento naturale durante l'uso, che influenzerà l'equilibrio dinamico della temperatura nel forno e influenzerà la qualità della saldatura.

4. quando il pezzo PCB alla porta di scarico del forno di saldatura a riflusso viene inviato fuori, evitare l'incidente di scottatura della mano dell'operatore; impedire inoltre che la scheda PCB si accumuli sulla porta di scarico, causando la caduta della scheda PCB o la resistenza alla saldatura della scheda PCB esportata ad alta temperatura I componenti SMD bassi cadono a causa di caduta o impatto schiacciante.

5. fare un buon lavoro nella manutenzione quotidiana dell'attrezzatura della saldatrice: pulire la superficie dell'apparecchiatura ogni giorno per renderla libera dallo sporco, fare clic sul pulsante di rifornimento una volta alla settimana nella modalità manuale di rifornimento e lubrificare la catena del rullo con olio lubrificante ad alta temperatura (BIO-30); Durante la produzione continua, non meno di due volte al mese: controllare di aggiungere lubrificante ad alta temperatura al motore del forno e ad ogni ruota dell'albero rotante.

6. controllare se il filo di messa a terra della saldatrice è collegato in modo affidabile prima di avviare la macchina ogni giorno.

7. Dopo la risoluzione dei problemi, accendere l'alimentazione principale dell'apparecchiatura e girare l'interruttore di arresto di emergenza a forma di fungo rosso in senso orario per tornare allo stato di lavoro originale. Quando si spegne, non consentire al circuito stampato PCB e al nastro in rete d'acciaio di trasmissione di fermarsi nel forno ad alta temperatura e fermare il nastro trasportatore dopo che la temperatura all'interno della macchina scende!