Tecnologia PCBA - Punti di attenzione per saldatura e processo di riflusso SMT

SMT è caratterizzato da alta densità di assemblaggio PCB, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici; riduzione delle interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze; Migliorata efficienza di produzione, la saldatura a riflusso dovrebbe prestare attenzione alla compatibilità con le PMI, compresa l'bagnabilità del pad e la resistenza al calore delle PMI

SMT è caratterizzato da alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici; riduzione delle interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze; miglioramento dell'efficienza produttiva, la saldatura a riflusso dovrebbe prestare attenzione alla compatibilità con le PMI, compresa l'bagnabilità del pad e la resistenza delle PMI calda; Successivamente, introdurrò il contenuto dettagliato per voi.

1. Caratteristiche di SMT

1. alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti patch sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo che SMT è adottato, il volume dei prodotti elettronici è ridotto del 40% -60% e il peso è ridotto. 60%-80%.

2. Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dei giunti di saldatura è basso.

3. Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze.

4. è facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza di produzione. Ridurre i costi del 30%-50%. Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.

2. Precauzioni per la saldatura a riflusso SMT

1. compatibilità con SMB, compresa bagnabilità pad e resistenza al calore SMB;

2. la qualità dei giunti di saldatura e la resistenza alla trazione dei giunti di saldatura;

3. curva di lavoro della saldatura PCBA:

Zona di preriscaldamento: il tasso di riscaldamento è 1,3-1,5 gradi/s e la temperatura sale a 150 gradi entro 90-100s.

Area di conservazione del calore: la temperatura è 150-180 gradi e il tempo è 40-60s.

Zona di riflusso: ci vogliono 10-15 secondi per passare da 180 a 250 gradi alla temperatura più alta e ci vogliono circa 30 secondi per raffreddarsi rapidamente quando si torna alla zona di conservazione del calore

La temperatura di saldatura senza piombo (stagno, argento e rame) è 217 gradi.

Quali sono i processi di elaborazione PCBA e a cosa dovrebbe essere prestata attenzione?

Il processo di elaborazione PCBA è quello di comunicare e consultare prima, e quindi valutare il processo di ingegneria; l'assemblaggio comprende l'assemblaggio di un singolo prodotto, l'assemblaggio integrato di componenti, ecc.; Inoltre, prima di utilizzare la macchina di posizionamento, è necessario comprendere le etichette comuni della macchina di posizionamento.

Il processo di elaborazione PCBA è quello di comunicare e consultare prima, e quindi valutare il processo di ingegneria; l'assemblaggio comprende l'assemblaggio di un singolo prodotto, l'assemblaggio integrato di componenti, ecc.; Inoltre, prima di utilizzare la macchina di posizionamento, è necessario comprendere le etichette comuni della macchina di posizionamento. Successivamente, vi introdurrò al contenuto dettagliato.

Uno, il processo di elaborazione PCBA

1. Comunicare i materiali di consultazione e corrispondenza;

2. Valutazione del processo ingegneristico;

3. citazione: La citazione in questa fase è divisa in tre parti (scheda luminosa del circuito stampato PCB, componenti elettronici, tassa di elaborazione). Poiché è un PCBA one-stop, tutti i processi, dai documenti tecnici ai prodotti finiti, devono essere valutati.

4. Preparazione del file DFM; DFM (progettazione per fabbricabilità) o manuale di tecnologia di lavorazione.

5. Appalti di materiali; L'acquisto dei componenti da parte dell'impianto di lavorazione delle patch sarà centralizzato.

6. Magazzino; alimentazione, recupero e preparazione dei materiali.

7. Trattamento; inserire il collegamento effettivo di produzione,

8. prova: La prova dopo la fabbricazione del PCBA comprende generalmente test funzionali, test burn-in, test di programmazione, test di segnale, ecc.

9. assemblaggio PCB; Nel processo di assemblaggio, è necessario controllare rigorosamente l'elettricità statica per causare danni al prodotto finito che ha superato la prova.

2. Precauzioni per l'elaborazione di patch PCBA

1. Prima di utilizzare la macchina di posizionamento, è necessario comprendere le etichette comuni della macchina di posizionamento.

2. Prima di avviare la macchina di posizionamento, l'operatore dovrebbe effettuare un'ispezione completa della macchina.