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Il processo di elaborazione PCBA coinvolge una serie di processi come la produzione di schede PCB, l'approvvigionamento e l'ispezione dei componenti in ingresso PCB, l'elaborazione SMT, l'elaborazione plug-in, la cottura del programma, il test, l'invecchiamento, ecc La catena di fornitura e la catena di produzione sono lunghe e i difetti in qualsiasi collegamento saranno lunghi. che provoca gravi conseguenze. Pertanto, il controllo dell'intera elaborazione delle patch PCBA è particolarmente importante. Questo articolo analizza principalmente i seguenti aspetti.
1. produzione di circuiti stampati PCB
È particolarmente importante tenere una riunione di pre-produzione dopo aver ricevuto un ordine per l'elaborazione di PCBA. Si tratta principalmente di analizzare il processo di file PCB Gerber e presentare un rapporto di manufacturability (DFM) in base alle diverse esigenze del cliente. Molti piccoli produttori non prestano attenzione a questo, ma tendono a preferire Qui. Non solo è incline a problemi di scarsa qualità causati da scarsa progettazione PCB, ma anche un sacco di rilavorazioni e lavori di riparazione.
2. Acquisto e ispezione dei componenti in entrata PCBA
È necessario controllare rigorosamente i canali di approvvigionamento dei componenti e ottenere merci da grandi commercianti e produttori originali, in modo da evitare l'uso di materiali di seconda mano e materiali contraffatti. Inoltre, è necessario istituire un posto speciale di ispezione del materiale in entrata PCBA per ispezionare rigorosamente i seguenti elementi per garantire che i componenti siano privi di guasti.
PCB: Controllare la prova di temperatura del forno di riflusso, se i vias fly-line sono bloccati o che perdono, se la superficie del bordo è piegata, ecc.
IC: Verificare se la serigrafia è esattamente la stessa del BOM e conservarla a temperatura e umidità costanti.
Altri materiali comunemente usati: controllo serigrafia, aspetto, misura di potenza, ecc.
3. SMT patch assembly
I sistemi di controllo della temperatura del forno a riflusso e della stampa della pasta di saldatura sono i punti chiave dell'assemblaggio e sono richiesti stencil laser con requisiti di qualità più elevati e requisiti di elaborazione migliori. Secondo i requisiti del PCB, alcuni fori della rete d'acciaio o fori a forma di U devono essere aggiunti o ridotti e la rete d'acciaio può essere realizzata in base ai requisiti del processo. Tra questi, il controllo della temperatura del forno a riflusso è molto importante per l'bagnatura della pasta di saldatura e la fermezza della rete d'acciaio e può essere regolato secondo la normale guida di funzionamento SOP.
Inoltre, l'implementazione rigorosa del test AOI può ridurre notevolmente i difetti causati dai fattori umani.
4. Elaborazione plug-in
Nel processo plug-in, il design dello stampo per la saldatura ad onda è la chiave. Come utilizzare lo stampo per massimizzare il tasso di resa è un processo che gli ingegneri PE devono continuare a praticare e riassumere.
5. Programmazione
Nel precedente rapporto DFM, i clienti possono essere invitati a impostare alcuni punti di prova sul PCB (punti di prova) per testare la continuità del circuito nell'elaborazione PCBA dopo che tutti i componenti del PCB sono saldati. Se ci sono condizioni, è possibile chiedere al cliente di fornire un programma, masterizzare il programma nell'IC di controllo principale attraverso il bruciatore, e testare varie azioni touch in modo più intuitivo, in modo da verificare l'integrità dell'intera funzione PCBA.
6. PCBA prova del bordo di elaborazione
Per gli ordini con i requisiti della prova PCBA, il contenuto principale della prova comprende ICT (prova del circuito), FCT (prova funzionale), prova di bruciatura (prova di invecchiamento), prova di temperatura e umidità, prova di caduta, ecc.
