Tecnologia PCBA - Cause e metodi di trattamento delle perle di stagno nella lavorazione del PCBA

Le ragioni e i metodi di trattamento di PCBA che elaborano perle di stagno: 1. La selezione della pasta di saldatura di elaborazione PCBA influisce direttamente sulla qualità della saldatura. Il contenuto di metallo nella pasta di saldatura, il grado di ossidazione della polvere metallica e la dimensione della polvere metallica possono tutti influenzare la produzione delle perle di stagno. 1. il contenuto di metallo della pasta di saldatura Il rapporto di massa del contenuto di metallo nella pasta di saldatura è di circa 88% al 92%, e il rapporto di volume è di circa il 50%. Quando il contenuto di metallo aumenta, aumenta la viscosità della pasta di saldatura, che può resistere efficacemente alla forza generata dalla vaporizzazione durante il processo di preriscaldamento. L'aumento del contenuto metallico rende la polvere metallica disposta saldamente, rendendo più facile da combinare e non essere soffiata via durante la fusione. Inoltre, l'aumento del contenuto di metallo può anche ridurre il "collasso" della pasta di saldatura dopo la stampa, quindi non è facile produrre perle di saldatura. 2. grado di ossidazione della polvere metallica della pasta di saldatura Più alto è il grado di ossidazione della polvere metallica nella pasta di saldatura, maggiore è la resistenza della polvere metallica durante la saldatura e la pasta di saldatura non è facile infiltrarsi tra il pad e i componenti, con conseguente riduzione della saldabilità.

Gli esperimenti mostrano che l'incidenza delle perle di stagno è direttamente proporzionale al grado di ossidazione della polvere metallica. Generalmente, il grado di ossidazione della saldatura nella pasta di saldatura è controllato sotto lo 0,05%, e il limite massimo è 0,15% 3. La dimensione della polvere metallica nella pasta di saldatura Più piccola è la dimensione delle particelle della polvere metallica nella pasta di saldatura, maggiore è l'area complessiva della pasta di saldatura, che porta a La polvere più fine ha un grado più elevato di ossidazione, che intensifica il fenomeno della perlatura di saldatura. Esperimenti hanno dimostrato che quando si utilizza pasta di saldatura a particelle più fini, è più probabile che vengano prodotte perle di saldatura. 4. Troppo flusso nella pasta di saldatura e troppo flusso attivo della saldatura causeranno il collasso parziale della pasta di saldatura, che renderà le sfere di saldatura facili da produrre. Inoltre, quando l'attività del flusso è troppo debole, la capacità di rimuovere l'ossidazione è debole ed è più facile produrre perle di stagno. 5. altre precauzioni Dopo che la pasta di saldatura è stata estratta dal frigorifero, viene aperta per l'uso senza riscaldarsi, causando la pasta di saldatura per assorbire l'umidità e la pasta di saldatura spruzza durante il preriscaldamento per produrre perle di stagno; Il PCB è umido, l'umidità interna è troppo pesante e il vento sta affrontando la pasta di saldatura che soffia, il diluente eccessivo aggiunto alla pasta di saldatura, il tempo eccessivo di miscelazione della macchina, ecc. promuoverà la produzione di perle di stagno. Cause e metodi di trattamento delle perle di stagno nella lavorazione PCBA. 2. La produzione e l'apertura dello stencil di elaborazione PCBA 1. L'apertura dello stencil. Generalmente apriamo lo stencil in base alle dimensioni del pad. Quando si stampa la pasta di saldatura, è facile stampare la pasta di saldatura sulla maschera di saldatura, in modo che durante la saldatura a riflusso Produca perline di stagno. Pertanto, apriamo lo stencil in questo modo, l'apertura dello stencil è del 10% più piccola della dimensione effettiva del pad e la forma dell'apertura può essere cambiata per ottenere l'effetto desiderato. 2. Lo spessore della maglia d'acciaio Baidu è generalmente compreso tra 0.12 ~ 0.17mm. Troppo spesso causerà il "collasso" della pasta di saldatura, con conseguente palline di stagno. 3. la pressione di montaggio della macchina di posizionamento del chip di elaborazione PCBA Se la pressione è troppo alta durante il montaggio, la pasta di saldatura sarà facilmente spremuta sulla maschera di saldatura sotto il componente e la pasta di saldatura si fonderà e corre intorno al componente per formare perle di stagno durante la saldatura di riflusso. Soluzione: ridurre la pressione di montaggio; Utilizzare una forma di apertura dello stencil adatta per evitare che la pasta di saldatura venga spremuta fuori dal pad. 4. Impostazione della curva di temperatura del forno di elaborazione PCBA. Le perle di stagno sono prodotte durante la saldatura a riflusso. Nella fase di preriscaldamento, la temperatura della pasta di saldatura, i componenti PCB devono essere aumentati a 120 ~ 150 gradi Celsius e lo shock termico dei componenti durante il riflusso deve essere ridotto. In questa fase, il flusso nella pasta di saldatura inizia a vaporizzare, causando così piccole particelle La polvere metallica si separa e corre verso il fondo del componente, e quando il flusso viene aggiunto, corre intorno al componente per formare perle di stagno. In questa fase, la temperatura non dovrebbe aumentare troppo velocemente, generalmente dovrebbe essere inferiore a 2,5 ° C / S. Troppo veloce può facilmente causare spruzzi di saldatura e formare perle di stagno. Pertanto, la temperatura di preriscaldamento e la velocità di preriscaldamento della saldatura a riflusso dovrebbero essere regolate per controllare la produzione di perle di stagno.