Tecnologia PCBA - La stampa della pasta di saldatura patch SMT influisce direttamente sulla capacità di produzione e sulla qualità

Come tutti sappiamo, there are many electronic component pin soldering points on the PCB, which are called pads (PAD). In the SMT patch process, per applicare la pasta di saldatura su uno specifico pad, a steel plate corresponding to the position of the pad needs to be made and installed on the solder paste printer. Monitorando e fissando la posizione PCB del substrato, ensure that the steel mesh hole is the same as the pad position on the PCB. Dopo il completamento del posizionamento, the squeegee on the solder paste printer is moved back and forth on the stencil, and the solder paste passes through the mesh on the steel plate and covers the specific pads (PAD) of the PCB to complete the solder paste printing.

Printing solder paste on the PCB circuit board and then connecting the electronic components to the PCB circuit board through a reflow oven is a method commonly used in the electronics manufacturing industry today. La stampa della pasta di saldatura è un po 'come pittura su una parete. The difference is that in order to apply the solder paste to a specific position and control the amount of solder paste more accurately, a more precise special steel plate (Stencil) must be used to control it. Printing of solder paste.

SMT patch solder paste printing
The quality of solder paste printing is the basis for the quality of Saldatura PCB. The position and amount of solder paste are more important. Si vede spesso che la pasta di saldatura non è stampata bene, causing solder short and empty soldering (Solder Empty). ) And other problems appear. However, se vuoi davvero stampare la pasta di saldatura, you have to consider the following factors:

Squeegee: Solder paste printing should choose the appropriate squeegee according to the characteristics of different solder paste or red glue. Attualmente, the squeegee used for solder paste printing is made of stainless steel.
Angolo del raschietto: L'angolo in cui il raschietto raschieggia la pasta di saldatura.
Pressione squeegee: La pressione del squeegee influenzerà il volume della pasta di saldatura. In linea di principio, in altre condizioni invariate, the greater the pressure of the squeegee, minore sarà la quantità di pasta di saldatura. Because of the high pressure, it is equivalent to compressing the gap between the steel plate and the PCBA circuit board.

Squeegee speed: The speed of the squeegee will directly affect the shape and amount of solder paste printing, così come la qualità della saldatura. Generally, la velocità della spatola è impostata tra 40-80mm/s. In principle, the speed of the squeegee must match the viscosity of the solder paste. Migliore è la fluidità della pasta di saldatura, the faster the squeegee speed, altrimenti è facile da filtrare.

SMT is a new type of electronic assembly technology and one of the key process technologies in the manufacture of electronic products. Con la formulazione di "Made in China 2025", intelligent manufacturing, come direzione principale di attacco, is the core technology of the new round of industrial revolution and has become a national strategy. L'integrazione di SMT e concetti di produzione intelligenti per stabilire un efficiente, agile, flessibile, and resource-sharing SMT intelligent manufacturing model is the future development direction of the electronic product manufacturing industry and an important way to improve the manufacturing capabilities and levels of SMT products.