Tecnologia PCBA - Come evitare i difetti nella lavorazione e saldatura di patch smt

How to avoid defects in SMT patch processing and welding
Welding is the most important link in smt patch processing. If the welding link is not done well, influirà sull'intera produzione della scheda PCB. If it is a little bit, appariranno prodotti scadenti, and if it is serious, il prodotto sarà demolito. In order to avoid the impact on the quality of smt processing due to poor welding, è necessario prestare attenzione alla saldatura.
For this reason, abbiamo riassunto i seguenti sette fattori che influenzeranno la saldatura. I hope everyone can help after reading them.

1, welding heating bridge. The soldering thermal bridge in the PCB patch processing is to prevent the solder from forming a bridge. If there is an error in this process, causerà la distribuzione irregolare della saldatura. The correct soldering method is to put the soldering iron tip between the pins of the soldering pad and bring the soldering wire close to the soldering iron tip. Quando la pasta di saldatura si scioglie, move the soldering wire between the soldering pad and the pins, e posizionare il saldatore sul filo di saldatura. In this way, È possibile produrre buoni giunti di saldatura e ridurre l'impatto sulla lavorazione.

2. I perni sono saldati duro. In the process of processing, eccessiva forza nella saldatura dei perni può facilmente portare a problemi come l'inclinazione, delaminazione o depressione dei cuscinetti del cerotto. Therefore, al fine di garantire la qualità della lavorazione del patch smt durante il processo di saldatura, it is not necessary to use too much force, Solo la testa del saldatore deve essere a contatto con il pad.

3, la scelta della punta del saldatore. In the soldering process, la dimensione della punta del saldatore è anche molto importante. If the size is too small, il tempo di ritenzione della punta del saldatore aumenterà, leading to the appearance of cold solder joints. Le dimensioni eccessive causeranno il riscaldamento troppo veloce e bruceranno alla patch. Therefore, dobbiamo scegliere la dimensione adatta alla punta del saldatore in base alla lunghezza e alla forma della punta del saldatore, as well as the heat capacity and contact surface.

4, temperature setting. La temperatura è anche un passo molto importante nel processo di saldatura. Too high a temperature setting will cause the pad to tilt, e un eccessivo riscaldamento della saldatura danneggerà il cerotto. Therefore, è necessario prestare attenzione alla regolazione della temperatura. Setting a suitable temperature is also particularly important for processing quality.

5. The use of flux. Durante l'attuazione dei processi correlati, if the flux is used too much, causerà il problema se il piede di saldatura inferiore è stabile, and if it is serious, Può verificarsi corrosione o trasferimento di elettroni.

6, transfer welding operation. La saldatura a trasferimento si riferisce a mettere prima la saldatura sulla punta del saldatore, and then transferring to the connection. L'operazione impropria causerà scarsa bagnatura. Therefore, Dovremmo prima posizionare la punta del saldatore tra il pad e il perno. When the soldering iron wire is close to the soldering iron tip, spostare il filo di saldatura sul lato opposto mentre si aspetta che lo stagno si sciolga. Then place the tin wire between the pad and the pin. Posizionare il saldatore sul filo di stagno e spostare il filo di stagno sul lato opposto quando lo stagno si scioglie.

7, modifica o rielaborazione. The biggest taboo in the connection process is to retouch or rework in pursuit of perfection. E questo approccio non è solo indispensabile a ripetute modifiche o rilavorazioni alla ricerca della perfetta qualità del prodotto, which is easy to cause the circuit board/circuito stampato strato metallico da rompere.

There is also board delamination, which not only consumes time but may also cause a scrap of the PCBA board, so do not make unnecessary modifications and rework.