Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Al fine di applicare meglio "Internet +" al trattamento e alla produzione di prodotti elettronici SMT, concentrarsi sull'integrazione e la raccolta di risorse offline, la costruzione e la promozione di piattaforme online ed esplorare attivamente nuovi modelli di marketing e-commerce.
Riunire senior management e team tecnici nel settore, affidandosi alla piattaforma di servizio Internet one-stop realizzata da prodotti elettronici "f2cpcb cloud manufacturing", integrando società di progettazione di prodotto, catene di fornitura, impianti di produzione e altre risorse per fornire ai clienti progettazione elettronica di prodotto, approvvigionamento di materiali, servizio di produzione one-stop. Fornire alle imprese servizi convenienti, produrre prodotti di alta qualità per le imprese e aiutare le imprese a migliorare la loro competitività principale.
La tecnologia del chip di elaborazione SMT promuove notevolmente l'efficienza del montaggio elettronico. Il processo di montaggio superficiale include: stampa della pasta di saldatura sul PCB, componenti di montaggio, saldatura a riflusso, ecc L'attrezzatura chiave del processo SMT è la macchina di posizionamento. L'accuratezza di posizionamento, la velocità di posizionamento e la gamma di applicazioni della macchina di posizionamento determinano le capacità tecniche della macchina di posizionamento e la macchina di posizionamento determina anche l'efficienza della linea di produzione SMT. La produzione di prodotti elettronici può essere divisa in tre livelli.
Lo strato superiore è la produzione di prodotti completi che affrontano direttamente gli utenti finali, come la produzione di computer, apparecchiature di comunicazione e vari prodotti audio e video. Il livello medio è un'ampia varietà di prodotti elettronici di base che formano prodotti terminali elettronici, inclusi circuiti integrati a semiconduttore, dispositivi di visualizzazione optoelettronici e sottovuoto elettrici, componenti elettronici e componenti elettromeccanici. I prodotti elettronici sono assemblati e integrati da prodotti elettronici di base. Il livello più basso è l'attrezzatura speciale, gli strumenti elettronici di misura e i materiali elettronici speciali che supportano l'assemblaggio di prodotti terminali elettronici e la produzione di prodotti elettronici di base. Sono la base e il supporto di tutta l'industria dell'informazione elettronica.
La composizione e il processo di fabbricazione dei prodotti elettronici possono essere riassunti come le seguenti tecnologie.
1. Tecnologia di microfabbricazione.
Micro e nano elaborazione, micro elaborazione e alcune tecniche di elaborazione di precisione utilizzate nella produzione elettronica sono collettivamente denominate micro elaborazione. L'elaborazione micro-nano nella tecnologia di micro-elaborazione è fondamentalmente un metodo di integrazione planare. L'idea di base dell'integrazione planare è quella di costruire strutture micro-nano sui materiali del substrato planare mediante impilamento strato per strato. Inoltre, i metodi di lavorazione come taglio, saldatura, stampa 3D, incisione e sputtering utilizzando fasci fotonici, fasci di elettroni e fasci ionici appartengono anche alla microfabricazione.
2. Interconnection and incapsulation technology.
L'interconnessione tra il chip e il circuito di lead-out sul substrato, come l'incollaggio del flip-chip, l'incollaggio del filo, attraverso il silicio via (TSV) e altre tecnologie, e la tecnologia di incapsulamento dopo che il chip e il substrato sono interconnessi. Queste tecnologie sono comunemente definite come tecnologia di imballaggio Chip. Tecnologia di produzione passiva di componenti. Compresa la tecnologia di produzione di componenti passivi come condensatori, resistenze, induttori, trasformatori, filtri e antenne.
3. Tecnologia di imballaggio optoelettronica.
Il packaging optoelettronico è l'integrazione di sistemi di dispositivi optoelettronici, componenti elettronici e materiali applicativi funzionali. Nel sistema di comunicazione ottica, l'imballaggio optoelettronico può essere diviso in imballaggio a livello IC del chip, imballaggio del dispositivo e tecnologia di produzione MEMS della muffa. Un micro sistema che integra sensori, attuatori e circuiti di controllo di elaborazione su un singolo chip di silicio utilizzando la tecnologia di microfabricazione.
4. SMT tecnologia elettronica di assemblaggio.
La tecnologia di assemblaggio elettronico è comunemente indicata come tecnologia di imballaggio a livello di cartone. La tecnologia elettronica di assemblaggio si basa principalmente sull'assemblaggio superficiale e sulla tecnologia di inserimento attraverso foro. Tecnologia dei materiali elettronici. I materiali elettronici si riferiscono ai materiali utilizzati nella tecnologia elettronica e nella tecnologia microelettronica, compresi i materiali dielettrici, i materiali semiconduttori, i materiali piezoelettrici e ferroelettrici, i metalli conduttivi e i loro materiali legati, i materiali magnetici, i materiali optoelettronici, i materiali schermanti onde elettromagnetiche e altri materiali correlati. La tecnologia di preparazione e applicazione dei materiali elettronici è alla base della tecnologia di produzione elettronica.
