Tecnologia PCBA - Schede di proiezione SMT e componenti di stampa e chip

14 precauzioni per la colata e la stampa del cartone prima dell'elaborazione del chip SMT

Siamo molto severi nella gestione del processo di elaborazione del chip SMT, sia che si tratti di rilanciamento e agitazione della pasta di saldatura, lo sfregamento della rete d'acciaio, la verifica del primo pezzo, la verifica dell'alimentazione e l'ispezione IPQC, dopo l'arrivo del forno AOI 100% della prova, siamo rigorosamente conformi agli standard di sistema ISO9001: 2008 e continuiamo a migliorare. Attraverso la cooperazione e gli sforzi con i clienti, il nostro tasso diretto può raggiungere più del 98%.

Il PCB deve essere contato senza disimballare prima di metterlo in per evitare la carenza di imballaggio originale;

2. per PCB con parti BGA, l'ispezione 100% dei pad deve essere effettuata prima dell'ingresso per confermare che non c'è materia estranea, sporcizia, ossidazione, ecc.;

3. non toccare direttamente il PCB quando si prende il PCB, specialmente nei prodotti per telefoni cellulari e OSP, il PCB deve utilizzare culle;

4. impostare i parametri di stampa pertinenti secondo i requisiti di processo;

5. aggiungere la pasta di saldatura più volte in piccole quantità, il diametro della pasta di saldatura che rotola sullo stencil è meglio mantenere 1,0-1,5 cm;

6. pulire la maglia d'acciaio come richiesto, pulirla manualmente in un'ora, pulire la pasta di saldatura nella struttura dello schermo di imballaggio e pulirla con ultrasuoni per sei ore;

7. OSP PCB deve essere prodotto entro 24 ore, troppo tempo causerà grave ossidazione del PCB;

8. lo spessore della pasta di saldatura è testato da IPQC ogni 2 ore;

9. prima di aprire la linea di produzione, il personale di stampa deve utilizzare: maglia d'acciaio, raschietto, pasta di saldatura e tipi di macchine speciali hanno anche bisogno di produzione di jig;

10. dopo che la produzione è completata, la stampante pulirà lo stencil e il raschietto e lo restituirà nella stanza degli strumenti insieme alla pasta di saldatura inutilizzata;

11. La pasta di saldatura deve essere riscaldata per 4 ore prima di poter essere utilizzata e deve essere restituita in frigorifero se non viene utilizzata per più di 24 ore;

12. La pasta di saldatura deve essere mescolata con un mixer speciale.

13. le condizioni di conservazione della pasta di saldatura sono: 5-10 gradi Celsius, 6 mesi dalla data di produzione;

14. Il periodo di utilizzo della pasta di saldatura aggiunta allo stencil è di 12 ore e il periodo inutilizzato è di 48 ore dopo l'apertura del coperchio.

Distingui rapidamente i comuni componenti patch SMT

Con lo sviluppo della tecnologia patch SMT verso la miniaturizzazione e l'alta efficienza, vari componenti comunemente utilizzati stanno diventando sempre più piccoli. Le resistenze di chip comunemente usate, gli induttori di chip e i condensatori di chip sono diventati difficili da distinguere nell'aspetto. Quindi come distinguere rapidamente i componenti SMT comunemente usati? Di seguito, i tecnici di Jingbang Technology vi introdurranno il metodo di distinzione rapida. 1492679352965056247 [1]

1. La differenza tra induttori di chip e condensatori di chip:

(1) Guardate il colore (nero) - generalmente nero è un induttore di chip. I condensatori SMD sono neri solo per i condensatori al tantalio SMD in apparecchiature di precisione e altri condensatori SMD ordinari non sono fondamentalmente neri.

(2) Guardate gli induttori del codice-chip del modello iniziano con L e i condensatori del chip iniziano con C. Giudicando preliminarmente dalla forma circolare, dovrebbe essere un'induttanza. Se la resistenza ad entrambe le estremità della misura è di pochi decimi di ohm, è un'induttanza.

(3) Gli induttori del chip di rilevazione hanno generalmente una piccola resistenza e non c'è una deviazione avanti e indietro del puntatore del multimetro causata da "carica e scarica". Il condensatore del chip ha un fenomeno di ricarica e scarica.

(4) Guardate la struttura interna: se trovate gli stessi componenti, potete dividere i componenti per vedere la struttura interna. La struttura della bobina è l'induttore del chip.

2. La differenza tra gli induttori del chip e le resistenze del chip:

(1) A giudicare dalla forma-la forma dell'induttore è poligonale, mentre la resistenza è fondamentalmente rettangolare. Quando la forma del componente da distinguere ha una forma poligonale, in particolare una forma circolare, è generalmente considerata come un induttore.

(2) Misura il valore di resistenza-il valore di resistenza dell'induttore è relativamente piccolo e il valore di resistenza della resistenza è relativamente grande.

3. La differenza tra condensatori del chip e resistenze del chip:

(1) Guardate i condensatori a chip di colore sono per lo più grigi, grigio ciano e giallo e sono solitamente leggermente più leggeri del guscio di cartone. Alcuni condensatori chip non vengono stampati, principalmente perché sinterizzati ad alta temperatura, il che rende impossibile stampare sulla loro superficie.

(2) Guardate il logo-il simbolo del condensatore del chip nel circuito è "C", e il simbolo della resistenza del chip è "R".

(3) Metodo di misurazione-Generalmente, la resistenza del condensatore del chip è molto grande, mentre la resistenza del chip è relativamente piccola. I condensatori SMD hanno fenomeni di carica e scarica, mentre le resistenze SMD no.

Finché si ha familiarità con le funzioni e i modelli di vari componenti SMT, è possibile distinguere rapidamente vari componenti con apparenze simili.