Tecnologia PCBA - Controllo di qualità dell'elaborazione di chip SMT

1. assemblaggio patch SMT I dettagli del controllo di qualità sistematico della stampa della pasta di saldatura e del controllo della temperatura di saldatura di riflusso nell'elaborazione del chip SMT sono nodi chiave nel processo di produzione PCBA. Allo stesso tempo, per la stampa di circuiti stampati ad alta precisione con processi speciali e complessi, gli stencil laser devono essere utilizzati in base a condizioni specifiche per soddisfare requisiti di qualità e lavorazione più elevati. Secondo i requisiti di produzione del PCB e le caratteristiche del prodotto del cliente, alcuni possono aver bisogno di aumentare i fori a forma di U o ridurre i fori della rete d'acciaio. La rete d'acciaio deve essere elaborata secondo i requisiti della tecnologia di elaborazione PCBA. Tra questi, l'accuratezza del controllo della temperatura del forno a riflusso è molto importante per l'bagnatura della pasta di saldatura e la fermezza della saldatura a stencil e può essere regolata secondo la normale guida di funzionamento SOP. Al fine di ridurre al minimo i difetti di qualità della lavorazione delle patch PCBA nel collegamento SMT. Inoltre, l'implementazione rigorosa del test AOI può ridurre notevolmente i difetti causati dai fattori umani.

2, saldatura del post plug-in DIP La saldatura del post plug-in DIP è il processo più importante e finale nella fase di elaborazione del circuito stampato. Nel processo di DIP plug-in post-saldatura, la considerazione del jig del forno per la saldatura ad onda è molto importante. Come utilizzare l'apparecchio del forno per aumentare notevolmente il tasso di resa, ridurre i difetti di saldatura come stagno continuo, poca stagno e carenza di stagno e secondo le diverse esigenze dei clienti Il processo raggiunge l'aggiornamento tecnologico. PCBA, patch, elaborazione, controllo di qualità, punti chiave, uno,,,, SMT, patch. I punti chiave del controllo qualità per l'elaborazione delle patch PCBA

3, prova e programma di cottura Il rapporto di fabbricabilità è un lavoro di valutazione che dovremmo fare prima dell'intera produzione dopo aver ricevuto il contratto di produzione del cliente. Nel precedente rapporto DFM, possiamo fornire alcuni suggerimenti al cliente prima dell'elaborazione del PCB. Ad esempio, impostare alcuni punti di prova chiave sul PCB (punto di prova) per il test chiave della continuità e della connettività del circuito dopo il test di saldatura PCB e la successiva elaborazione PCBA. Quando le condizioni lo consentono, è possibile comunicare con il cliente per fornire il programma back-end e quindi masterizzare il programma PCBA nel core master IC attraverso il bruciatore. In questo modo, il circuito stampato può essere testato in modo più conciso attraverso l'azione di tocco, in modo che l'integrità dell'intera scheda PCBA possa essere testata e ispezionata e i prodotti difettosi possano essere trovati in tempo.

4, test di produzione PCBA Inoltre, molti clienti che cercano servizi di elaborazione PCBA one-stop hanno anche requisiti per test back-end PCBA. Il contenuto di questo tipo di test comprende generalmente ICT (prova del circuito), FCT (prova funzionale), prova di bruciatura (prova di invecchiamento), prova di temperatura e umidità, prova di caduta, ecc.