Tecnologia PCBA - Apparecchiature di lavorazione e di ispezione SMT

L'attrezzatura di produzione e di elaborazione di SMT è un'attrezzatura speciale per la linea di produzione di SMT, che viene utilizzata nell'industria di elaborazione elettronica e manifatturiera. Ci sono molte apparecchiature di elaborazione SMT. L'attrezzatura SMT più importante è la macchina di posizionamento, la macchina da stampa della pasta di saldatura, la saldatura di riflusso, AOI, alimentatore del bordo, stazione di collegamento, ecc Ogni attrezzatura della macchina ha una funzione e uno scopo designati. Parliamo di tutti i tipi di apparecchiature di elaborazione SMT.

1. SMT macchina di posizionamento

I montanti SMT possono essere suddivisi in tre tipi: montante a torretta, montante ad arco e montante modulare.

La macchina di posizionamento è il cuore della tecnologia di produzione SMT. La sua funzione principale è utilizzare il metodo specificato per posizionare accuratamente e rapidamente i componenti elettronici del pacchetto sulla posizione corrispondente del PCB. Adotta in modo completo tecnologie ad alta tecnologia come luce, elettricità e gas ed è leader in macchinari e attrezzature meccatroniche ad alta precisione.

2. macchina da stampa di elaborazione SMT

Le macchine da stampa di elaborazione SMT includono principalmente tre tipi: macchine da stampa manuali, macchine da stampa semi-automatiche e macchine da stampa completamente automatiche.

La macchina da stampa è la posizione di partenza della linea di produzione SMT e il leader della qualità e dell'efficienza della sezione SMT dell'assemblaggio elettronico del prodotto digitale. Pricipalmente utilizza la rete d'acciaio per rivestire uniformemente il materiale di stagno sui pad corrispondenti del PCB. Il suo principio di funzionamento è simile a quello della carta di prova dell'inchiostro da stampa della scuola. Poiché i requisiti per la produzione e l'assemblaggio di prodotti digitali elettronici stanno diventando sempre più alti, la maggior parte delle aziende utilizza attrezzature di stampa completamente automatiche.

3. Forno di riflusso di lavorazione SMT

Il forno a riflusso è la garanzia della qualità del montaggio superficiale dei prodotti digitali elettronici. Pricipalmente utilizza la forma di convezione ad aria calda per riscaldare continuamente il PCB non saldato per fondere e raffreddare il materiale di saldatura e solidificare i componenti e i pad PCB in uno.

4. Macchine e attrezzature AOI

AOI è un'efficiente apparecchiatura di ispezione della qualità nel settore dell'assemblaggio elettronico e digitale dei prodotti. Utilizza il contrasto delle immagini per rilevare rapidamente e con precisione i vari tipi di difetti generati in ogni sezione del processo di produzione.

Quali sono gli elementi di ispezione prima dell'elaborazione della patch smt?

1. ispezione dei componenti prima dell'elaborazione del chip smt: I principali elementi di ispezione dei componenti includono: saldabilità, coplanarity del perno e usabilità, che dovrebbero essere campionati dal dipartimento di ispezione. Per verificare la saldabilità dei componenti, le pinzette dell'acciaio inossidabile possono tenere il corpo del componente e immergerlo in un vaso di latta a 235 ± 5 gradi Celsius o 230Â ± 5 gradi Celsius e prenderlo fuori a 2Â ± 0.2s o 3Â ± 0.5s. Controllare l'estremità di saldatura della saldatura sotto un microscopio 20 volte, ed è necessario che più del 90% dell'estremità di saldatura del componente sia saldata. L'officina di elaborazione della patch smt può fare le seguenti ispezioni visive: 1. Visivamente o con una lente d'ingrandimento, controllare se le estremità della saldatura o le superfici dei pin dei componenti sono ossidate o non hanno contaminanti. 2. Il valore nominale, le specifiche, il modello, l'accuratezza e le dimensioni esterne dei componenti devono essere coerenti con i requisiti del processo del prodotto. 3. I perni di SOT e SOIC non possono essere deformati. Per i dispositivi QFP multi-piombo con un passo di piombo inferiore a 0,65 mm, la coplanarità del perno dovrebbe essere inferiore a 0,1 mm (ispezione ottica dalla macchina di posizionamento). 4. per i prodotti che richiedono la pulizia prima dell'elaborazione del chip smt, i segni dei componenti non cadranno dopo la pulizia e non influenzeranno le prestazioni e l'affidabilità dei componenti (ispezione visiva dopo la pulizia). 2. ispezione del circuito stampato (PCB) prima dell'elaborazione del chip smt (1) modello e dimensione del terreno del PCB, maschera di saldatura, serigrafia e tramite le impostazioni del foro dovrebbero soddisfare i requisiti di progettazione del circuito stampato smt. (Esempio: Verificare se la spaziatura del pad è ragionevole, se lo schermo è stampato sul pad, se la via è fatta sul pad, ecc.). (2) Le dimensioni esterne del PCB dovrebbero essere coerenti e le dimensioni esterne, i fori di posizionamento e i segni di riferimento del PCB dovrebbero soddisfare i requisiti delle apparecchiature della linea di produzione.