Tecnologia PCBA - Procedure di imballaggio dei componenti SMT e di prova delle macchine

Dimensione del pacchetto di vari componenti SMT

Gli impianti di lavorazione SMT spesso hanno alcune riserve di conoscenza comune sulla lavorazione SMT. Come la persona più familiare con l'elaborazione SMT, la fabbrica di elaborazione SMT è senza dubbio quella che ha più voce in capitolo. Oggi ci concentreremo sulle dimensioni del pacchetto dei componenti SMT, e spero che sarà utile a tutti.

La dimensione del pacchetto dei componenti del chip elaborati SMT, ci sono 9 pacchetti comuni di resistenze del chip elaborate SMT, che sono rappresentati da due codici di dimensione. Un codice formato è un codice EIA (Electronic Industries Association of America) rappresentato da un numero di 4 cifre. Le prime due cifre e le ultime due cifre indicano la lunghezza e la larghezza della resistenza, in pollici. Il pacchetto 0603 che diciamo spesso si riferisce al codice pollici. L'altro è il codice metrico, che è rappresentato anche da 4 cifre, e la sua unità è millimetri. La seguente tabella elenca la relazione tra i pacchetti pollici e metrici dei pacchetti di resistenza chip e le dimensioni dettagliate: ad esempio, un modello di elettrolucidatura laser a scala spessa 0,127mm (5 mil) viene utilizzato per soddisfare la stampa serigrafica della pasta di saldatura sul circuito stampato. Poiché le caratteristiche di rilascio della pasta di saldatura non sono ancora note, alcuni modelli di pad includono fori nel disco e la loro determinazione dipende interamente dagli esperimenti convenzionali di progettazione del modello. Di conseguenza, i pori di tutti i dispositivi 0201 sono progettati per avere un rapporto tra pori e pad di 1:1.

Poiché ci sono altri componenti su questo circuito stampato PCB, inclusi i dispositivi CCGA, un modello di spessore 0,127mm (5 mil) può essere il modello più sottile. Non c'è stepstencil progettato per prevenire danni ai giunti di saldatura di altri componenti sul bordo. Il valore del rapporto lunghezza/diametro (aspectratios) di questo progetto è compreso tra 2,4 e 3,2. I rapporti di aspetto dell'area vanno da 0,72 a 0,85. Sulla base di questi valori, è possibile prevedere un eccellente effetto di rilascio della pasta di saldatura.

Fasi di prova della macchina per l'elaborazione delle patch SMT

Quali sono le procedure per la sollecitazione e il test dell'elaborazione delle patch SMT? Rispetto a questo problema, è un grande problema per molti nuovi arrivati nell'industria di elaborazione delle patch SMT. Di seguito, Jingbang Technology analizzerà il processo e vari indicatori di lavoro nel processo per voi, sperando di aiutarvi e ispirarvi.

1. Prova dell'encoder:

Preparazione: preparare un modulatore, una sorgente di programma (come DVD, ecc.), un ricevitore satellitare (utilizzato per ricevere segnali modulatori), un televisore, tre cavi video, cavi S-video e cavi audio, linea dati Code sulfur (doppia linea Q9), linea radio frequenza (testa L16 a F) ciascuno.

Fasi di prova di elaborazione delle patch SMT:

R. Collegare vari cavi dati e cavi di alimentazione, accendere e controllare il display per vedere se il display è normale.

B. Operare la tastiera, prima chiamare l'encoder alle impostazioni predefinite.

C. Controllare l'effetto immagine sul televisore per vedere se l'immagine è normale

D. Utilizzare un asciugacapelli per riscaldare lentamente l'encoder e osservare se l'immagine è normale.

E. Battere l'encoder con la mano e osservare se l'immagine è normale.

F. Ripetere l'accensione e lo spegnimento più volte per verificare se l'encoder funziona correttamente.

G. Ispezione dell'interfaccia: sostituire con un'interfaccia dati diversa per l'ispezione.

Nota: Fare riferimento al manuale d'uso del prodotto per i metodi operativi specifici coinvolti nel processo di funzionamento di cui sopra ed effettuare un'ispezione corrispondente alle funzioni indicate nel manuale.

Fine della prova: Nel processo di ispezione di cui sopra, l'immagine e il suono sono stati lisci e l'attrezzatura è qualificata.

2. SMT patch processing multiplexer test:

Preparazione: preparare un modulatore, un codificatore, una sorgente di programma (come DVD, ecc.), un ricevitore satellitare (utilizzato per ricevere i segnali modulatori), un televisore e due linee dati di flusso, cavo video, cavo audio, (doppio cavo Q9), cavo radio frequenza (testa L16 a F) ciascuna.

Fasi di prova:

R. Collegare vari cavi dati e cavi di alimentazione, accendere il computer e controllare il display per vedere se il display è normale.

B. Per azionare la tastiera, chiamare prima una volta l'impostazione predefinita del multiplexer.

C. Controllare l'effetto immagine sul televisore per vedere se l'immagine è normale.

D. Utilizzare un asciugacapelli per riscaldare lentamente il multiplexer e osservare se l'immagine è normale.

E. Colpire il multiplexer con la mano per osservare se l'immagine è normale.

F. Ripetere l'accensione e lo spegnimento per molte volte per vedere se il multiplexer funziona normalmente.

G. Ispezione dell'interfaccia: sostituire con un'interfaccia dati diversa per l'ispezione.

Nota: Fare riferimento al manuale d'uso del prodotto per i metodi operativi specifici coinvolti nel processo operativo di cui sopra

Fine della prova: Durante il processo di ispezione di cui sopra, l'immagine e il suono sono stati lisci e l'attrezzatura è un'attrezzatura qualificata

3. SMT patch processing modulator test:

Preparazioni: un analizzatore di spettro, un codificatore, una sorgente di programma (come DVD, ecc.), un ricevitore satellitare (utilizzato per ricevere segnali modulatori), un televisore, cavo dati di flusso, cavo video, cavo audio, (doppia linea Q9), cavo RF (testa L16 a F e doppia L16) ciascuno.