PCB multistrato

Il PCB multistrato è un circuito stampato con più di 3 strati di circuito. La progettazione di PCB multistrato e la produzione di PCB multistrato sono completati in strato uniforme, quindi il PCB multistrato si riferisce generalmente a PCB a 4 strati, PCB a 6 strati, PCB a 8 strati... Circuito PCB sopra.

PCB multistrato è scheda PCB fatta di strato conduttivo multistrato della lamina di rame. Il foglio conduttivo di rame sembra essere lo strato del circuito di un circuito poliedrico. Diversi strati sono premuti insieme e poi uniti insieme, e lo strato isolante tra gli strati è protetto termicamente. Lo stack-up PCB multistrato è posizionato in modo tale che entrambi i lati del PCB siano sulla superficie. I fori passanti sono utilizzati per il collegamento elettrico tra diversi strati del circuito stampato multistrato. A causa del miglioramento dell'industria elettronica, è necessario sempre più PCB multistrato per soddisfare l'aggiornamento dei prodotti elettronici.

Con lo sviluppo continuo della tecnologia SMT e l'introduzione continua di SMD di nuova generazione, come QFP, QFN, CSP e BGA (in particolare MBGA), i prodotti elettronici sono più intelligenti e miniaturizzati, il che promuove la grande riforma e il progresso della tecnologia industriale PCB. Da quando IBM ha sviluppato con successo PCB multistrato ad alta densità nel 1991, il produttore di PCB multistrato ha anche sviluppato una varietà di circuiti stampati multistrato ad alta densità. Il rapido sviluppo della tecnologia di produzione di PCB multistrato ha promosso la progettazione PCB multistrato nella direzione del cablaggio ad alta densità.Il circuito stampato multistrato è ampiamente utilizzato nella produzione di prodotti elettronici a causa del suo design flessibile, delle prestazioni elettriche stabili e affidabili e delle prestazioni economiche superiori.

Dalla metà e la fine degli anni '80, il valore di uscita del circuito stampato PCB multistrato è aumentato di oltre il 10% A causa del rapido sviluppo di componenti "leggeri, sottili, corti e piccoli", La scheda multistrato diventerà la categoria più influente e vitale nell'industria dei circuiti stampati e diventerà il prodotto leader La struttura del circuito stampato multistrato si svilupperà verso la diversificazione, il PCB multistrato sottile e ad alto livello richiede elevati investimenti in attrezzature e tecnologia. In futuro, i produttori di PCB multistrato continueranno a introdurre macchine per la produzione di PCB multistrato, PCB multistrato di alto livello sarà prodotto dalla potente produzione di PCB multistrato.

Stack-up PCB multistrato

Trend di sviluppo di PCB multistrato, 1-alta densità, 2-sottile scheda multistrato ultra-alto, 3-Diversificazione della struttura PCB multistrato, 4-sottile materiale base per scatola di rame sottile ad alte prestazioni, 5-PCB ad alta planarità e tecnologia di rivestimento superficiale, 6-multistrato flessibile PCB rigido multistrato.

Differenza tra PCB monostrato e multistrato

La più grande differenza tra scheda multistrato PCB e scheda PCB unilaterale e scheda PCB bifacciale è l'aggiunta di strato interno di alimentazione e strato di messa a terra. L'alimentazione elettrica e la rete del cavo di terra sono principalmente cablati sullo strato dell'alimentazione elettrica. Tuttavia, il cablaggio PCB multistrato si basa principalmente sugli strati superiori e inferiori, integrati dallo strato di cablaggio centrale. Pertanto, il metodo di progettazione del PCB multistrato è fondamentalmente lo stesso di quello del PCB bifacciale. La chiave è come ottimizzare il cablaggio dello strato elettrico interno per rendere il cablaggio del circuito stampato PCB più ragionevole e migliore compatibilità elettromagnetica.

Come fare PCB multistrato?

Processo di fabbricazione della scheda PCB multistrato, scheda PCB HASL/scheda PCB oro ad immersione

Ingrediente - Interno - Strato - Foro forato - Rame affondante - Linea - Elettricità grafica - Incisione - Saldatura a resistenza - Carattere - Spray di stagno (o deposito d'oro) - Bordo Gong - Taglio a V (alcune piastre non servono) - Prova di volo - Imballaggio sottovuoto

Processo di fabbricazione del circuito stampato multistrato placcato oro PCB:

Taglio - Interno - Strato - Foro - Lavello Rame - Linea - Diagramma - Placcatura - Oro - Incisione - Resistenza - Carattere - Bordo Gong - Sezione V - Prova di volo - Imballaggio sottovuoto

La produzione di scheda PCB multistrato richiede non solo elevati investimenti in tecnologia e attrezzature, ma anche l'accumulo di esperienza di tecnici e produttori. È più difficile da elaborare rispetto alla tradizionale scheda PCB multistrato e richiede alta qualità e affidabilità. Quindi, quali sono il processo di produzione e i punti chiave del circuito stampato multistrato PCB?

1. Selezione del materiale PCB multistrato

Con le alte prestazioni dei componenti elettronici. Sviluppo multifunzionale con alte frequenze. Con il rapido sviluppo della trasmissione del segnale, la perdita dielettrica e costante dielettrica bassa dei materiali del circuito elettronico e CTE bassa sono richieste. Basso assorbimento d'acqua e migliori materiali placcati in rame ad alte prestazioni per soddisfare i requisiti di elaborazione e affidabilità delle piastre PCB multistrato.

2. Progettazione della struttura multistrato PCB laminata

Il fattore principale da considerare nella progettazione di strutture laminate PCB è la resistenza al calore dei materiali. Resistenza alla tensione. Occorre seguire i seguenti principi in termini di capacità di riempimento e spessore dielettrico dello strato:

(1) Il foglio semiindurito deve essere coerente con il produttore della piastra centrale.

(2) Quando i clienti richiedono piastre ad alto TG, la piastra centrale e lo strato semi-indurito dovrebbero utilizzare i corrispondenti materiali ad alto TG.

(3) I fogli semiinduriti con alto contenuto di resina sono selezionati per il basamento interno 3OZ o superiore.

(4) Se non c'è alcun requisito speciale da parte del cliente, la tolleranza dielettrica dello spessore dello strato è generalmente controllata da +/-10%, e per le piastre di impedenza, la tolleranza dielettrica dello spessore è controllata dalla tolleranza IPC-4101C/M.

3. Controllo di allineamento inter-strato per PCB multistrato

Il controllo delle dimensioni di precisione e produzione della compensazione delle dimensioni della piastra interna del nucleo richiede una compensazione precisa delle dimensioni grafiche di ogni strato di scheda PCB multistrato attraverso i dati raccolti nella produzione e l'esperienza dei dati storici in un certo tempo per garantire la coerenza dell'espansione e della contrazione della piastra centrale.

4. Tecnologia del circuito interno del PCB multistrato

Per la produzione di schede PCB multistrato, laser direct imager (LDI) può essere introdotto per migliorare la capacità di risoluzione grafica. Al fine di migliorare la capacità di incisione della linea, la larghezza della linea e il pad devono essere compensati adeguatamente nella progettazione ingegneristica per confermare la larghezza della linea interna. Distanza linea. Dimensione dell'anello di isolamento. Linee indipendenti. È ragionevole la compensazione di progettazione per la distanza foro-linea, altrimenti cambiare la progettazione del progetto.

5. Processo di compressione per PCB multistrato

Attualmente, i metodi di posizionamento inter-strato includono principalmente: posizionamento a quattro slot (PinLAM). Melt caldo. Rivet. Combinando la fusione a caldo con il rivetto, diverse strutture del prodotto hanno diverse modalità di posizionamento.

6. Tecnologia di foratura per PCB multistrato

A causa della sovrapposizione degli strati, lo strato e gli strati di rame sono molto spessi, il che causa grave usura sulla testa del trapano e rompe facilmente il trapano, per il numero di fori. Giù e ruota correttamente.

Processo di fabbricazione di PCB multistrato

I circuiti stampati ordinari PCB sono divisi in routing su un lato e routing su due lati. Sono schede PCB monofacciali e schede PCB bifacciali. Tuttavia, a causa dei fattori di progettazione dello spazio del prodotto, i prodotti elettronici possono essere sovrapposti a più strati oltre al cablaggio superficiale. Nel processo di produzione, dopo ogni strato di circuito è fatto, viene posizionato e premuto da apparecchiature ottiche, in modo che il circuito multistrato è sovrapposto su un circuito stampato PCB. Comunemente noto come PCB multistrato. Qualsiasi circuito stampato con più o uguale a 3 strati può essere chiamato circuito stampato multistrato. I circuiti stampati multistrato possono essere suddivisi in circuiti rigidi multistrato, circuiti stampati morbidi e duri multistrato e circuiti stampati morbidi e duri multistrato. Il circuito stampato multistrato PCB è la dimensione dell'area PCB e la difficoltà del processo di produzione per calcolare il prezzo di produzione multistrato PCB.

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