Strumento di comunicazione PCB multistrato

TU-768 / TU-768P laminato / prepreg sono realizzati in vetro E tessuto di alta qualità rivestito con il sistema di resina epossidica, che fornisce ai laminati la caratteristica del blocco UV e la compatibilità con il processo di ispezione ottica automatica (AOI). Questi prodotti sono adatti per tavole che hanno bisogno di sopravvivere a cicli termici severi, o per sperimentare lavori di assemblaggio eccessivi. I laminati TU-768 presentano un'eccellente CTE, resistenza chimica superiore e stabilità termica più proprietà di resistenza CAF.

Tuc TU768 PCB

Apparecchiature di comunicazione PCB requisiti per i materiali

Una direzione molto chiara per le apparecchiature di comunicazione PCB è materiali ad alta frequenza e ad alta velocità e produzione di schede. ipcb ritiene che in termini di materiali ad alta frequenza, è ovvio che i principali produttori di materiali nei campi tradizionali ad alta velocità come Lianmao, Shengyi, Panasonic e Taiyao hanno iniziato a distribuire piastre ad alta frequenza e introdotto una serie di nuovi materiali. Questo spezzerà l'attuale dominanza di Rogers nel campo dei pannelli ad alta frequenza. Dopo una sana concorrenza, le prestazioni, la convenienza e la disponibilità dei materiali saranno notevolmente migliorate.

In terms of high-speed materials, ipcb ritiene che i prodotti 400G debbano utilizzare M7N, MW4000 equivalent grade materials. Nella progettazione del piano posteriore, M7N è già l'opzione con la perdita più bassa. In futuro, backplanes/I moduli ottici con maggiore capacità richiederanno materiali di perdita inferiore. La combinazione di resina, fogli di rame e tela di vetro consentirà di ottenere il miglior equilibrio tra prestazioni elettriche e costi. Inoltre, il numero di livelli elevati e l'alta densità porterà anche sfide di affidabilità.

Apparecchiature di comunicazione PCB requisiti per la progettazione

The selection of PCB Il bordo per le apparecchiature di comunicazione deve soddisfare i requisiti di alta frequenza e alta velocità. L'adattamento di impedenza, pianificazione dell'impilamento, wiring spacing/fori, ecc. devono soddisfare i requisiti di integrità del segnale, che può essere specificato da perdita, incorporazione, fase/ampiezza ad alta frequenza, inizio con sei aspetti di miscelazione, dissipazione del calore, and PIM.

Apparecchiature di comunicazione PCB requisiti per la tecnologia di processo

Il miglioramento delle funzioni delle applicazioni relative alle apparecchiature di comunicazione aumenterà la domanda di PCB ad alta densità e anche l'HDI diventerà un importante campo tecnico. I prodotti HDI multi-livello e persino i prodotti con qualsiasi livello di interconnessione diventeranno popolari, e nuove tecnologie come la resistenza sepolta e la capacità sepolta avranno anche sempre più applicazioni.

Inoltre, l'uniformità dello spessore del rame PCB, l'accuratezza della larghezza della linea, l'allineamento dello strato intermedio, lo spessore dielettrico dello strato intermedio, l'accuratezza di controllo della profondità di perforazione posteriore e la capacità di deforanamento al plasma sono tutti degni di uno studio approfondito.

Apparecchiature di comunicazione PCB requisiti per apparecchiature e strumenti

Le attrezzature di alta precisione e le linee di pretrattamento con meno ruvidezza della superficie del rame sono attualmente attrezzature di elaborazione ideali; e l'attrezzatura di prova comprende tester passivi di intermodulazione, tester di impedenza della sonda volante, apparecchiature di prova di perdita, ecc.

ipcb ritiene che sofisticate apparecchiature di trasferimento grafico e incisione a vuoto possano monitorare e feedback i cambiamenti dei dati in tempo reale nella larghezza della linea e nelle apparecchiature di rilevamento della distanza di accoppiamento; apparecchiature di galvanizzazione con buona uniformità, apparecchiature di laminazione ad alta precisione, ecc. possono anche soddisfare il PCB delle apparecchiature di comunicazione Necessità di produzione.

Apparecchiature di comunicazione PCB requisiti per il monitoraggio della qualità

A causa dell'aumento della velocità del segnale delle apparecchiature di comunicazione, la deviazione della produzione della scheda ha un impatto maggiore sulle prestazioni del segnale, che richiede un controllo più rigoroso della deviazione di produzione di PCB produzione, e il processo e le attrezzature tradizionali di produzione di schede esistenti non sono aggiornati, che diventerà la tecnologia del futuro Il collo di bottiglia dello sviluppo. Come rompere la situazione per i produttori di PCB è di vitale importanza.