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1.1 Scheda di produzione
Any Scheda PCB che soddisfa i disegni di progetto, specifiche pertinenti, e requisiti di approvvigionamento ed è prodotto in un unico lotto di produzione
1.2 Ricevuto
Il prodotto presentato per l'accettazione non è stato sottoposto ad alcun trattamento di condizionamento ed è in stato di prova meccanica in condizioni atmosferiche normali.
1.3 Scheda di prova
Un cartone stampato è prodotto con lo stesso processo e utilizzato per determinare l'accettabilità di un lotto di schede stampate. Rappresenta la qualità del lotto di schede stampate
1.4 Modello di prova
Un modello conduttivo viene utilizzato per completare un test. Il modello può essere una parte del modello conduttivo sul bordo di produzione o un modello di prova speciale appositamente progettato. Questo modello di prova può essere posizionato sul bordo di prova allegato. Il liquido può essere posizionato su una scheda di prova separata
1.5 Modello di prova composito
Combinazione di due o più modelli di prova diversi, solitamente posti su una scheda di prova
1.6 Circuito di prova di conformità di qualità
Una serie completa di modelli di test è inclusa nella costruzione per determinare l'accettabilità della qualità della scheda stampata sulla costruzione
1.7test coupon allegato scheda di prova
Disegno di una parte di un circuito di prova di conformità della qualità utilizzato per una prova di accettazione specificata o per una serie di prove correlate
1.8 Durata di conservazione
2. Aspetto e dimensione
2.1 Esame visivo
Esame delle caratteristiche fisiche ad occhio nudo o ad ingrandimenti specificati
2.2 Blister
Il fenomeno della separazione locale è causato dall'espansione locale tra gli strati del substrato o tra il substrato e il foglio conduttivo, tra il substrato e il rivestimento protettivo, che è una forma di delaminazione
2.3 Foro di soffiaggio
Fori dovuti allo scarico
2.4 Bulge
Bumping sulla superficie di un cartone stampato o di un foglio rivestito a causa di delaminazione interna o separazione delle fibre dalla resina
2.5 Separazione circonferenziale
Una crepa o vuoto. Esiste nella placcatura intorno a un foro placcato-attraverso, in un giunto di saldatura intorno a un piombo, in un giunto di saldatura intorno a un rivetto cavo, o all'interfaccia di un giunto di saldatura e di una terra
2.6 Cracking
Un fenomeno di rottura in uno strato metallico o non metallico che può estendersi fino al fondo.
2.7 Crash
Un fenomeno esiste in un substrato dove le fibre di vetro si separano dalla resina all'intreccio del tessuto. Si manifesta come macchie bianche collegate o croci sotto la superficie del substrato, solitamente correlate a sollecitazioni meccaniche
2.8 Misurazione
Il fenomeno che si verifica all'interno del substrato, dove il tessuto è intrecciato, la fibra di vetro e la resina sono separati, che si manifesta come macchie bianche sparse o reticoli incrociati sotto la superficie del substrato, solitamente legati allo stress termico.
2.9 Cracking del rivestimento conforme
Le crepe microscopiche appaiono sulla superficie e all'interno del rivestimento conforme
2.10 Ritardamento
L'intercalare di substrati isolanti, il fenomeno di substrati isolanti e fogli conduttivi, o una separazione intercalare all'interno di una scheda multistrato
2.11 Dent
Depressioni lisce sulla superficie del foglio conduttivo che non riducono significativamente il suo spessore
2.12 Rame estranico
Rame indesiderato rimasto sul substrato dopo trattamento chimico
2.13 Esposizione alle fibre
Fibre di rinforzo esposte al substrato a causa di lavorazione meccanica o abrasione o attacco chimico
2.14 Esposizione alla tessitura
Una condizione sulla superficie di un substrato in cui le fibre di vetro tessute ininterrotte nel substrato non sono completamente coperte da resina
2.15 Tessitura
Una condizione sulla superficie del substrato, cioè le fibre del panno di vetro tessuto nel substrato non sono rotte e sono completamente coperte da resina, ma il modello di tessitura del panno di vetro viene visualizzato sulla superficie
2.16 Rughe
Creazioni o rughe sulla superficie del foglio
2.17 Haloing
Distruzione o delaminazione su o sotto la superficie di un substrato a causa di lavorazioni meccaniche. Di solito si manifestano come aree biancastre intorno ai fori o altre aree lavorate
2.18 Interruzione del foro
Il fenomeno che la piastra di collegamento non circonda completamente il foro
2.19 Flare
Nell'ingegnere di punzonatura, il foro affusolato formato nel substrato sulla faccia di uscita del punzone
2.20 Splay
Trapano rotante per produrre fori eccentrici, fuori tondo o non perpendicolari
2.21 Vuoto
Mancanza di sostanze nel territorio
2.22 Foro vuoto
Un foro che espone il substrato all'interno della metallizzazione del foro placcato
2.23 Inclusionee
Particelle estranee intrappolate in substrati, strati di filo, rivestimenti di placcatura o giunti di saldatura
2.24 Terreni sollevati
Il fenomeno che il terreno viene sollevato o separato dal substrato, indipendentemente dal fatto che la resina venga sollevata dal terreno
2.25 Voce unghie
Il fenomeno che la lamina di rame sul conduttore interno è allungata lungo la parete del foro a causa della perforazione nella scheda multistrato
2.26 Nick
2.27 Nodo
Grumi o noduli irregolari sporgenti dalla superficie del rivestimento
2.28 Pinhole
Un foro che penetra completamente uno strato di metallo
2.30 Recessione della resina
La cavità tra la parete del foro placcato-attraverso e la parete del foro forato può essere vista dalla microsezione del foro placcato-attraverso del cartone stampato dopo essere stato sottoposto ad alta temperatura
2.31 Graffio
2,32 urto
Protezioni sulla superficie del foglio conduttivo
2.33 Spessore del conduttore
2.34 Anello anulare minimo
2.35 Registrazione
Coerenza della posizione della grafica, dei fori o di altre caratteristiche sulla scheda stampata con le posizioni specificate
2.36 Spessore del materiale di base
2.37 Spessore laminato rivestito in metallo
2.38 Zona affamata di resina
La parte del laminato che non riesce a infiltrarsi completamente nel materiale di rinforzo a causa di resina insufficiente. Mostra scarsa lucentezza, la superficie non è completamente coperta dalla resina o le fibre sono esposte
2.39 Superficie ricca di resina
La parte della superficie del laminato dove la resina si addensa significativamente dove non c'è rinforzo, cioè l'area con resina ma nessun rinforzo
2.40 Particella di gelatina
Particelle polimerizzate, solitamente traslucide in laminato
2.41 Trasferimento del trattamento
Il fenomeno in cui lo strato di trattamento della lamina di rame (ossido) viene trasferito al substrato. Dopo che la lamina di rame superficiale è stata incisa via, rimangono tracce nere, marroni o rosse sulla superficie del substrato.
2.42 Spessore del cartone stampato
Lo spessore totale del substrato e del materiale conduttivo (compresa la placcatura) che ricopre il substrato
2.43 Spessore totale del pannello
Lo spessore del bordo stampato compreso lo strato di galvanizzazione lo strato di galvanizzazione e altri strati di rivestimento che formano un intero con il bordo stampato
2.44 Rettangolare
L'offset degli angoli della piastra rettangolare da 90 gradi
3. Proprietà elettriche
3.1 Resistenza al contatto
Resistere alla resistenza superficiale all'interfaccia di contatto misurata in condizioni specifiche
3.2 Resistenza superficiale
Il quoziente della tensione CC tra due elettrodi sulla stessa superficie di un isolante diviso per la corrente superficiale allo stato stazionario sviluppata tra i due elettrodi
3.3 Resistività superficiale
Il quoziente della forza del campo elettrico DC sulla superficie dell'isolante diviso per la densità di corrente
3.4 Resistenza al volume
Il quoziente è stato ottenuto dividendo la tensione DC applicata tra due elettrodi sulle superfici opposte del campione per la corrente superficiale allo stato stazionario formata tra i due elettrodi
3.5 Resistività del volume
Il quoziente della forza del campo elettrico DC nel campione diviso per la densità di corrente allo stato stazionario
3.6 Costante dielettrica
Il rapporto tra la capacità ottenuta riempiendo il dielettrico tra gli elettrodi della forma specificata e la capacità quando gli stessi elettrodi sono in vuoto
3.7 Fattore dielettrico di dissipazione
Quando una tensione sinusoidale viene applicata a un dielettrico, l'angolo complementare dell'angolo di fase tra il phasor corrente che conduce attraverso il dielettrico e il phasor di tensione è chiamato angolo di perdita. La tangente dell'angolo di perdita è chiamata fattore di perdita
3,8 Fattore Q
Quantità per valutare le proprietà elettriche di un dielettrico. Il suo valore è uguale al reciproco del fattore di perdita dielettrico
3.9 Resistenza dielettrica
La tensione che il materiale isolante può sopportare prima della rottura per unità di spessore
3.10 Disaggregazione dielettrica
Il fenomeno che i materiali isolanti perdono completamente le loro proprietà isolanti sotto l'azione di un campo elettrico
3.11 Indice comparativo di tracciamento
Sotto l'azione combinata del campo elettrico e dell'elettrolita, la superficie del materiale isolante può resistere a 50 gocce dell'elettrolita senza la formazione di tracce elettriche.
3.12 Resistenza agli archi
La capacità di un materiale isolante di resistere all'azione di un arco elettrico lungo la sua superficie in condizioni di prova specificate. Di solito, il tempo necessario per l'arco per causare carbonizzazione sulla superficie del materiale fino a quando la superficie conduce l'elettricità
3.13 Dielettrico resistente alla tensione
La tensione che un isolante può sopportare senza rompere l'isolamento e la corrente di conduzione
3.14 Prova di corrosione superficiale
Prova per determinare la presenza o l'assenza di corrosione elettrolitica di modelli conduttivi incisi in condizioni di tensione polarizzata e elevata umidità
3.15 Prova di corrosione elettrolitica al bordo
Prova per determinare se un substrato causerà la corrosione delle parti metalliche a contatto con esso in condizioni di tensione di polarizzazione e alta umidità
4. Proprietà non elettriche
4.1 Resistenza del legame
Forza per unità di superficie normale alla superficie di un cartone stampato o laminato necessaria per separare gli strati adiacenti di un cartone stampato o laminato
4.2 Resistenza alla trazione
La forza necessaria per separare il terreno dal substrato quando si applica un carico o una tensione in direzione assiale
4.3 Resistenza all'estrazione
La forza necessaria per separare lo strato metallico di un foro placcato dal substrato quando una forza di trazione o un carico è applicato in direzione assiale
6.4.5 Resistenza alla buccia
La forza perpendicolare alla superficie del bordo è necessaria per staccare un'unità di larghezza di filo o foglio metallico da un foglio rivestito o da un cartone stampato
6.4.6 Arco
Una deformazione di un laminato o di un cartone stampato ad un piano. Può essere approssimativamente rappresentato dalla curvatura di una superficie cilindrica o sferica. Se è una piastra rettangolare, i suoi quattro angoli sono nello stesso piano quando è piegato
4.7 Twist
Deformazione del piano di una piastra rettangolare. Uno dei suoi angoli non è nel piano contenente gli altri tre angoli
4.8 Camber
Il grado in cui il piano di una scheda flessibile o di un cavo piatto devia da una linea retta
4.9 Coefficiente di espansione termica (CTE)
Variazione lineare della dimensione del materiale per unità di variazione di temperatura
4.10 Conducibilità termica
Tempo unitario e gradiente di temperatura unitario, il calore che scorre verticalmente attraverso l'area dell'unità e la distanza dell'unità
4.11 Stabilità dimensionale
Misura del cambiamento dimensionale causato da fattori quali temperatura, umidità, trattamento chimico, invecchiamento o stress
4.12 Saldabilità
La capacità delle superfici metalliche di essere bagnate dalla saldatura fusa
4.13 Bagnatura
La saldatura fusa ricopre il metallo del foro di base per formare un film abbastanza uniforme, liscio e continuo di saldatura
4.14 Deweting
Dopo che la saldatura fusa copre la superficie del metallo comune, la saldatura si restringe, lasciando urti irregolari della saldatura, ma il metallo comune non è esposto
4.15 Noweting
Il fenomeno in cui la saldatura fusa contatta la superficie metallica e aderisce solo parzialmente alla superficie lasciando esposto il metallo base
4.16 Contaminanti ionizzabili
I residui durante la lavorazione possono formare composti polari che possono dissolversi in acqua come ioni liberi, come attivatori di flusso, impronte digitali, soluzioni di incisione o soluzioni galvaniche, ecc Quando questi contaminanti si dissolvono in acqua, la resistività dell'acqua diminuisce.
4.17 Microsezionamento
Per l'ispezione dell'immagine dorata del materiale, il metodo di preparazione del campione in anticipo. Di solito è fatto tagliando la sezione, quindi versando colla, macinando, lucidando, acquaforte, tintura, ecc.
4.18 Prova placcata attraverso la struttura del foro
Ispezione visiva dei fili metallici e dei fori placcati dopo la dissoluzione del substrato del cartone stampato
4.19 Prova di galleggiamento della saldatura
Galleggiare il campione sulla superficie della saldatura fusa per un tempo specificato a una temperatura specificata per verificare la capacità del campione di resistere agli shock termici e alle alte temperature
4.20 Lavorabilità
La capacità dei laminati rivestiti di lamina di resistere alla perforazione, segatura, punzonatura, cesoia, ecc. Lavorazione senza rottura, frantumazione o altri danni
4.21 Resistenza al calore
La capacità di un campione di fogli rivestiti di pellicola di essere collocato in un forno a una temperatura specificata per un determinato periodo di tempo senza blister
4.22 Ritenzione di resistenza a caldo
La forza di un laminato allo stato caldo come percentuale della sua forza allo stato normale
4.23 Resistenza alla flessione
Lo sforzo che un materiale può sopportare quando raggiunge una deviazione specifica o si rompe sotto un carico di flessione
4.24 Resistenza alla trazione
Nelle condizioni di prova specificate, lo sforzo di trazione che può essere sopportato quando un carico di trazione è applicato al campione
4.25 Allungamento
Quando il campione si rompe sotto carico di trazione, il rapporto tra l'incremento della distanza tra le linee di marcatura nella parte effettiva del campione e la distanza iniziale della linea di marcatura
4.26 Modulo di elasticità di trazione
Rapporto tra lo sforzo di trazione sperimentato dal materiale e lo sforzo corrispondente prodotto dal materiale entro il limite elastico
4.27 Forza di taglio
Lo sforzo per unità di area di un materiale quando si rompe sotto sforzo di taglio
4.28 Resistenza allo strappo
La forza necessaria per dividere il film plastico in due parti. Il campione senza fessura è chiamato resistenza iniziale allo strappo e il campione con una fessura è chiamato resistenza allo strappo espansa
4.29 Flusso freddo
Deformazione di un materiale non rigido a carico continuo nell'intervallo operativo
4.30 Infiammabilità
La capacità di un materiale di bruciare con la fiamma in condizioni di prova specificate. In senso lato, comprende l'infiammabilità e la combustione continua del materiale
4.31 Combustione in fiamme
Combustione luminosa del campione in fase gassosa
4.32 Combustione incandescente
Il campione non brucia con la fiamma, ma la superficie dell'area di combustione può essere fulminata dalla luce visibile
4.33 Autoestinguente
Nelle condizioni di prova specificate, il materiale smette di bruciare dopo la rimozione della sorgente di accensione
4.34 Indice di ossigeno (OI)
Nelle condizioni specificate, la concentrazione di ossigeno è necessaria affinché il campione mantenga la combustione della fiamma nel flusso di gas misto ossigeno-azoto. Espresso come percentuale volumica di ossigeno
4.35 Temperatura di transizione del vetro
La temperatura alla quale un polimero amorfo passa da uno stato fragile vetroso a uno stato viscoso-fluido o altamente elastico
4,36 Indice di temperatura (TI)
Il valore in gradi Celsius corrispondente ad un dato tempo (solitamente 20.000 ore) sul grafico della vita termica del materiale isolante
4.37 Resistenza ai funghi
Resistenza del materiale alla muffa
4.38 Resistenza chimica
La resistenza del materiale all'azione di acido, alcali, sale, solvente ed è vapore e altre sostanze chimiche. È espresso come il grado di cambiamento nel peso, dimensione, aspetto e altre proprietà meccaniche del materiale.
4.39 Calorimetria a scansione differenziale
Una tecnica per misurare la differenza di potenza immessa in una sostanza e un riferimento in funzione della temperatura ad una temperatura programmata
4.40 Analisi meccanica termica
Tecnica per misurare la dipendenza della temperatura della deformazione di un materiale sotto carico non vibratorio a temperatura programmata
5. Materiali Prepreg e pellicole adesive
5.1 Contenuto volatile
Il contenuto di sostanze volatili nel materiale prepreg o nella pellicola rivestita con colla è espresso come percentuale della massa delle sostanze volatili nel campione rispetto alla massa originale del campione
5.2 Contenuto di resina
Il contenuto di resina nel laminato o nel prepreg espresso in percentuale della massa della resina nel campione rispetto alla massa originale del campione
5.3 Flusso di resina
Proprietà della pellicola adesiva prepreg o B-stage per fluire sotto pressione
5.4 Tempo gel
Il tempo, in secondi, necessario affinché una resina prepreg o B-stage passi da un solido a un liquido a un solido sotto l'azione del calore
5.5 Tempo di percorrenza
Quando il prepreg viene riscaldato ad una temperatura predeterminata, il tempo necessario dall'inizio del riscaldamento fino a quando la resina si scioglie e raggiunge una viscosità sufficiente per il disegno continuo
5.6 Spessore indurito Prepreg
Lo spessore medio del foglio è stato calcolato premendo il prepreg in un laminato nelle condizioni di prova di temperatura e pressione specificate su Scheda PCB
