PCB ad alta frequenza

Che cosa è PCB ad alta frequenza?

Il produttore di PCB ad alta frequenza considera il PCB della scheda di frequenza realizzato con materiali PCB ad alta frequenza come PCB ad alta frequenza. Ad esempio, Arlon PCB, Rogers PCB, Taconic PCB, isola PCB, Nelco PCB... È un PCB prodotto utilizzando alcuni processi del metodo di produzione PCB su materiale PCB ad alta frequenza o metodo speciale di produzione PCB ad alta frequenza.

Gli ingegneri di progettazione PCB ad alta frequenza credono che il PCB della cooperazione con circuiti ad alta frequenza sia PCB ad alta frequenza, gli ingegneri di progettazione PCB ad alta frequenza credono che il PCB della cooperazione con circuiti ad alta frequenza sia PCB ad alta frequenza. Il circuito ad alta frequenza si riferisce a che quando la banda di frequenza è maggiore di 1GHz, può essere chiamato circuito ad alta frequenza. Il circuito ad alta frequenza è fondamentalmente composto da componenti passivi, dispositivi attivi e reti passive. I componenti passivi o le reti passive nei circuiti ad alta frequenza comprendono principalmente circuiti di oscillazione ad alta frequenza, trasformatori ad alta frequenza, risonatori e filtri, che completano le funzioni di trasmissione del segnale, selezione della frequenza e trasformazione dell'impedenza.

Con il rapido sviluppo della scienza e della tecnologia, sempre più apparecchiature sono progettate per applicazioni superiori alla banda di frequenza delle microonde (> 1GHz) e persino al campo d'onda millimetrico (30GHz), il che significa anche che la frequenza è sempre più alta e i requisiti per il substrato PCB ad alta frequenza sono sempre più alti. Ad esempio, il materiale del substrato deve avere eccellenti proprietà elettriche e una buona stabilità chimica. Con l'aumento della frequenza del segnale di potenza, la perdita sul substrato è molto piccola. Con l'emergere del segnale 5g, viene evidenziata l'importanza del materiale PCB ad alta frequenza.

PCB ad alta frequenza

Caratteristiche del PCB ad alta frequenza

1. PCB ad alta frequenza DK DF dovrebbe essere abbastanza piccolo e stabile. Generalmente, più piccolo, meglio è. Dk alto può causare ritardo di trasmissione del segnale. Ciò influisce principalmente sulla qualità della trasmissione del segnale e un DF più piccolo può ridurre di conseguenza la perdita del segnale.

2. il coefficiente di espansione termica del PCB ad alta frequenza dovrebbe essere lo stesso di quello del foglio di rame per quanto possibile, perché la differenza porterà alla separazione del foglio di rame durante i cambiamenti di freddo e calore.

3. In ambiente umido, l'assorbimento dell'acqua del PCB ad alta frequenza deve essere basso e alto, che influenzerà PCB DK e DF.

4. PCB ad alta frequenza deve avere una buona resistenza al calore, resistenza chimica, resistenza agli urti e resistenza alla buccia.

Punti di attenzione nella produzione di circuiti stampati ad alta frequenza

1. Attualmente, l'alta frequenza più comunemente usata è il substrato dielettrico al fluoro, come il PCB PTFE, che di solito è chiamato PCB Teflon

2. A causa della piastra speciale, l'adesione della precipitazione di rame PTH dei materiali PCB ad alta frequenza non è alta. Di solito, la via e la superficie devono essere ruvidite con l'aiuto di apparecchiature di trattamento al plasma per aumentare l'adesione tra il rame del foro PTH e l'inchiostro resistente alla saldatura.

3. PCB ad alta frequenza non può essere macinato prima della saldatura di resistenza, altrimenti l'adesione sarà molto povera e può essere sgrossata solo con la soluzione di micro incisione.

4. La maggior parte dei materiali PCB ad alta frequenza sono materiali PCB Teflon. La formazione con una fresa ordinaria avrà molte sbavature ed è richiesta una fresa speciale.

5. La scheda PCB ad alta frequenza ha requisiti molto elevati per le prestazioni fisiche, l'accuratezza e i parametri tecnici. È comunemente usato nel sistema anti-collisione dell'automobile, nel sistema satellitare, nel sistema radio e in altri campi.

6. PCB ad alta frequenza ha requisiti rigorosi per il controllo dell'impedenza PCB, che è molto rigoroso rispetto al controllo della larghezza della linea, con una tolleranza generale di circa 2%.

Layout PCB ad alta frequenza

1. I circuiti ad alta frequenza tendono ad avere alta integrazione e alta densità di layout. L'uso di PCB ad alta frequenza multistrato non è solo necessario per il layout, ma anche un mezzo efficace per ridurre le interferenze.

2. meno piombo piegare tra i perni dei dispositivi di circuito ad alta velocità, meglio è. Il cavo del blayout PC ad alta frequenza è preferibilmente una linea retta completa, che ha bisogno di girare. Può essere girato da 45 ° linea rotta o arco circolare. Soddisfando questo requisito può ridurre la trasmissione esterna e l'accoppiamento reciproco dei segnali ad alta frequenza.

3. Più breve è il cavo tra i pin dei dispositivi del circuito ad alta frequenza, meglio è.

4. meno alternanza dello strato di piombo tra i pin dei dispositivi di circuito ad alta frequenza, meglio. La cosiddetta "minore alternanza tra strati di cavi, migliore è" si riferisce a meno vie (via) utilizzate nel processo di collegamento dei componenti. Si misura che una via può portare circa 0,5 pf capacità distribuita e ridurre il numero di vias può migliorare significativamente la velocità

5. Nel layout del circuito ad alta frequenza, si deve prestare attenzione all'"interferenza trasversale" introdotta dalla stretta instradazione parallela delle linee di segnale. Se la distribuzione parallela non può essere evitata, una grande area di "terra" può essere disposta sul lato opposto delle linee di segnale parallele per ridurre notevolmente l'interferenza. L'instradamento parallelo nello stesso strato difficilmente può essere evitato, ma in due strati adiacenti, la direzione di instradamento deve essere perpendicolare l'uno all'altro.

6. Implementare la misura circostante del filo di terra per la linea di segnale o unità locale particolarmente importante, cioè disegnare il contorno esterno dell'oggetto selezionato. Con questa funzione, la cosiddetta lavorazione "land wrapping" può essere eseguita automaticamente per la linea di segnale importante selezionata. Naturalmente, sarà molto vantaggioso per il sistema ad alta velocità utilizzare questa funzione per l'elaborazione locale dell'involucro di terra di orologio e altre unità.

7. tutti i tipi di instradamento del segnale nel circuito ad alta frequenza non possono formare un loop e il filo di terra non può formare un loop corrente.

8. Un condensatore di disaccoppiamento ad alta frequenza deve essere impostato vicino a ciascun blocco di circuito integrato.

9. Quando si collega il cavo di terra analogico e il cavo di terra digitale al cavo di terra pubblico, deve essere utilizzato il collegamento di strozzatura ad alta frequenza. Quando si assembla effettivamente il collegamento di strozzatura ad alta frequenza, vengono spesso utilizzate perle di ferrite ad alta frequenza con fili attraverso il foro centrale, che generalmente non sono espresse nello schema schematico del circuito del PCB ad alta frequenza, risultante in una tabella di rete (netlist. Non contiene tali componenti, quindi la sua esistenza sarà ignorata durante il layout. Vista questa realtà, può essere considerata come un'induttanza nel diagramma schematico, e un pacchetto di componenti può essere definito separatamente per esso nella libreria di componenti PCB. Prima del layout, può essere spostato manualmente in una posizione appropriata vicino al punto di confluenza dei comuni fili di terra.

10. Il circuito analogico e il circuito digitale devono essere disposti separatamente. Dopo una disposizione indipendente, l'alimentazione elettrica e la messa a terra devono essere collegati in un unico punto per evitare interferenze reciproche.

11. Prima che DSP, memoria del programma off chip e memoria dei dati siano collegati all'alimentazione elettrica, i condensatori del filtro devono essere aggiunti e tenuti il più vicino possibile al pin di alimentazione del chip per filtrare il rumore di alimentazione. Inoltre, la schermatura è raccomandata intorno a parti chiave come DSP, memoria di programma off chip e memoria dati per ridurre le interferenze esterne.

12. La memoria del programma off chip e la memoria dei dati devono essere collocati il più vicino possibile al chip DSP. Allo stesso tempo, essi devono essere ragionevolmente disposti per rendere sostanzialmente coerenti la lunghezza della linea di dati e della linea di indirizzo. Soprattutto quando vi sono più memorie nel sistema, si deve considerare che la distanza di ingresso dell'orologio dalla linea di clock a ogni memoria è uguale o può essere aggiunto un chip di azionamento dell'orologio programmabile separato. Quando si fa il circuito stampato PCB del sistema hardware DSP Prestare particolare attenzione al layout corretto e ragionevole delle linee di segnale importanti come la linea di indirizzo e la linea di dati. Durante il layout, cercare di rendere la linea ad alta frequenza corta e spessa e tenere lontano da linee di segnale facilmente disturbate, come le linee di segnale analogiche. Quando i circuiti intorno a DSP sono complessi, si consiglia di rendere DSP e il suo circuito di clock, circuito di reset, memoria di programma off chip e memoria dati in un sistema minimo per ridurre l'interferenza.

13. Dopo aver padroneggiato le abilità di utilizzare lo strumento di progettazione del layout PCB ad alta frequenza, dopo il layout manuale, al fine di migliorare l'affidabilità e la producibilità del circuito PCB ad alta frequenza, è generalmente necessario utilizzare software di simulazione PCB avanzato per la simulazione.

PCB ad alta frequenza

I prodotti iPCB di PCB ad alta frequenza includono principalmente PCB Rogers, PCB a microonde, PCB radar, PCB RF, PCB microstrip, PCB antenna, PCB di dissipazione del calore, PCB arlon, PCB laminato misto, PCB f4b, PCB ceramico e PCB a induzione

Che si applicano all'antenna slot, all'antenna RF, all'antenna a banda larga, all'antenna di scansione di frequenza, all'antenna microstrip, all'antenna ceramica dell'antenna divisore di potenza, all'accoppiatore, al combiner, all'amplificatore di potenza, all'amplificatore secco, alla stazione base, ecc.

I materiali ad alta frequenza in stock di iPCB includono, Rogers, Arlon, Taconic, isola, Panasonic, TUC, ITEQ, Shengyi, Wangling, Nelco, Doosan, Nanya, Ventec, EMC, Hitachi.

iPCB ha esperienza professionale di produzione PCB ad alta frequenza e fornisce regole di progettazione PCB ad alta frequenza, layout PCB ad alta frequenza ai clienti.