Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Condizioni ambientali per lo stoccaggio dei componenti SMT:
Temperatura ambiente: temperatura di inventario <40 gradi Celsius.
La temperatura nel sito di produzione è inferiore a 30°C.
Umidità ambientale: Atmosfera ambiente: Non ci devono essere zolfo, cloro, acido e altri gas tossici che influenzano le prestazioni di saldatura nell'inventario e nell'ambiente di utilizzo. Misure antistatiche: per soddisfare i requisiti antistatici dei componenti SMT. Periodo di conservazione del componente: calcolato dalla data di produzione del produttore del componente, il tempo di inventario non deve superare i 2 anni; il tempo di inventario dopo l'acquisto da parte dell'utente della fabbrica completa della macchina generalmente non supera un anno; se si tratta di una fabbrica completa di macchine con un ambiente naturale relativamente umido, i componenti SMT acquistati devono essere utilizzati entro 3 mesi dall'importazione e devono essere adottate adeguate misure a prova di umidità nel luogo di stoccaggio e nell'imballaggio dei componenti. Dispositivi SMD con requisiti a prova di umidità. Deve essere consumato entro 72 ore dall'apertura e il più lungo non deve superare una settimana. Se non può essere consumato, dovrebbe essere conservato in una scatola di essiccazione RH20%. I dispositivi SMD umidi devono essere essiccati e deumidificati secondo le normative. Per SMD (SOP, SJ, lCC, QFP, ecc.) confezionati in tubi di plastica, il tubo di imballaggio non è resistente alle alte temperature e non può essere messo direttamente in forno per la cottura. Dovrebbe essere posizionato in un tubo di metallo o vassoio di metallo per la cottura. Il vassoio di plastica di imballaggio di QFP ha due tipi: resistente alle alte temperature e resistente alle alte temperature. Resistente alle alte temperature (con Tmax=135°C, 150°C o max180°C, ecc.) può essere messo direttamente in forno per la cottura; Quelli che non sono resistenti alle alte temperature non possono essere messi direttamente in forno per infornare per evitare incidenti e dovrebbero essere collocati separatamente Cuocere in una teglia di metallo. Evitare di danneggiare i perni durante il trasferimento, in modo da non distruggere la sua coplanarità. Componenti SMT Trasporto, separazione dei materiali, ispezione o posizionamento manuale: Se i lavoratori hanno bisogno di prendere dispositivi SMD, dovrebbero indossare una cinghia da polso antistatica, provare a utilizzare una penna di aspirazione per funzionare e prestare particolare attenzione per evitare di urtare i perni di SOP, QFP e altri dispositivi per prevenire l'deformazione del perno. Utilizzare il sacchetto originale intatto. Finché il sacchetto non è danneggiato e l'essiccante all'interno è buono (tutti i cerchi neri sulla scheda dell'indicatore di umidità sono blu e nessun rosa), l'SMD inutilizzato può ancora essere riconfezionato nel sacchetto e quindi sigillato con nastro adesivo. A cosa prestare attenzione quando si progetta il circuito PCBA Progettazione del circuito 1. Per i componenti standard, si dovrebbe prestare attenzione alle tolleranze dimensionali dei componenti di diversi produttori. Per i componenti non standard, il modello del pad e la spaziatura del pad devono essere progettati in base alle dimensioni effettive del componente. 2. Quando si progetta un circuito di alta affidabilità, il pad dovrebbe essere allargato e la larghezza del pad = 1,1 ~ 1,2 volte la larghezza dell'estremità di saldatura del componente. 3. Quando si progetta PCBA ad alta densità, la dimensione del pad dei componenti nella libreria software dovrebbe essere corretta. 4. la distanza tra i vari componenti, fili, punti di prova, attraverso i fori, pad e collegamento del cavo, maschera di saldatura, ecc deve essere progettata secondo i processi differenti. 5. Considera riparabilità. 6. Considerare problemi come dissipazione di calore, alta frequenza e interferenza anti-elettromagnetica. 7. Il posizionamento e la direzione dei componenti dovrebbero essere progettati secondo i requisiti del processo di saldatura a riflusso o saldatura ad onda. Ad esempio, quando si utilizza il processo di saldatura a riflusso, la direzione di posizionamento dei componenti dovrebbe considerare la direzione in cui il circuito stampato entra nel forno di saldatura a riflusso. Quando adottato; Durante la saldatura ad onda, PLCC, FP, connettori e componenti SOIC di grandi dimensioni non possono essere posizionati sulla superficie di saldatura ad onda; al fine di ridurre l'effetto ombra d'onda e migliorare la qualità della saldatura, ci sono requisiti speciali per la direzione di posizionamento e la posizione di vari componenti; Quando si progettano i modelli del pad di saldatura ad onda, le lunghezze del pad dei componenti rettangolari, dei componenti SOT e SOP dovrebbero essere estese e le due coppie più esterne di pad SOP dovrebbero essere allargate per assorbire la saldatura in eccesso, meno di 3.2mm * 1.6mm componenti rettangolari possono essere smussati ad entrambe le estremità del pad con 45 °, e così via. 8. La progettazione del circuito stampato dovrebbe anche considerare l'attrezzatura. Le macchine di posizionamento differenti hanno strutture meccaniche differenti, metodi di allineamento e metodi di trasmissione del circuito stampato. Pertanto, la posizione del foro di posizionamento del circuito stampato, la figura e la posizione del marchio di riferimento (Mark), la forma del bordo del circuito stampato e il circuito stampato sono diversi. Esistono requisiti diversi per le posizioni in cui i componenti non possono essere posizionati vicino al lato del circuito stampato. Se si utilizza il processo di saldatura ad onda, devono essere presi in considerazione anche i margini di processo che devono essere lasciati nella catena di trasmissione del circuito stampato.
