Tecnologia PCBA - Classificazione dei vuoti di saldatura SMT e dei materiali di saldatura

Cause e metodi di controllo dei vuoti formati nella saldatura SMT

Nella lavorazione delle patch SMT, la saldatura è un processo altamente impegnativo, che è soggetto a vari piccoli problemi. Se non può essere risolto correttamente, influenzerà anche la qualità del prodotto. Prendiamo ad esempio la porosità della saldatura. Questo è un problema relativo ai giunti saldati. L'esistenza di porosità influenzerà le proprietà meccaniche dei giunti saldati. Questo perché la crescita dei pori si evolverà in grandi crepe, aumenterà il carico sulla saldatura e danneggerà le articolazioni. Forza, duttilità e durata. Quindi qual è la ragione della porosità formata dalla saldatura SMT? Come controllare la riduzione? La seguente è un'introduzione per tutti.

Il motivo della porosità formata dalla saldatura a toppa SMT:

Durante il processo di saldatura, il meccanismo per la formazione dei pori è più complicato. Normalmente, la porosità è causata dal degasamento di flusso inserito nella saldatura nella struttura a sandwich durante il riflusso (2,13). La formazione dei pori è determinata principalmente dalla saldabilità dell'area metallizzata e cambia con la diminuzione dell'attività di flusso, l'aumento del carico metallico della polvere e l'aumento dell'area di copertura sotto il giunto di piombo. Ridurre le dimensioni delle particelle di saldatura può aumentare solo di un margine. Pori.

Inoltre, la formazione dei pori è anche correlata alla ripartizione del tempo tra la coalescenza della polvere di saldatura e l'eliminazione degli ossidi metallici fissi.

Più prima la pasta di saldatura si fonde, più vuoti si formano. Inoltre, la saldatura si restringe quando solidifica, e la delaminazione dei gas di scarico e il flusso entrato durante la saldatura placcata attraverso fori sono anche le ragioni della porosità.

2. Metodi di controllo della formazione dei pori nelle patch SMT:

1. Utilizzare un flusso con maggiore attività;

2, migliorare la saldabilità dei componenti o dei circuiti stampati PCB;

3. ridurre la formazione di ossidi in polvere nella saldatura;

4. Adottare atmosfera di riscaldamento inerte;

5. Ridurre il grado di preriscaldamento del cavo di riflusso.

Caratteristiche di classificazione dei materiali di saldatura nella lavorazione di patch SMT

Secondo i suoi componenti, la saldatura nella lavorazione del chip SMT può essere divisa in stagno-piombo saldato, argento saldato e rame saldato. Secondo l'umidità ambientale utilizzata, può essere divisa in saldatura ad alta temperatura (saldatura utilizzata a temperatura elevata) e saldatura a bassa temperatura (saldatura utilizzata nell'ambiente a bassa temperatura). Al fine di garantire la qualità della saldatura durante la lavorazione della patch, è importante scegliere diverse saldature a seconda dell'oggetto da saldare. Nell'assemblaggio di prodotti elettronici, vengono generalmente utilizzate saldature di serie stagno-piombo, chiamate anche saldature.

Lo stagno presenta le seguenti caratteristiche:

1. buona conducibilità: Poiché stagno e saldatura di piombo sono buoni conduttori, la sua resistenza è molto piccola.

2. forte adesione ai cavi dei componenti e ad altri fili, non facile da cadere.

3. basso punto di fusione: può essere fuso a 180 gradi Celsius e può essere saldato con il tipo di riscaldamento esterno 25W o il tipo di saldatura elettrico di riscaldamento interno 20W.

4. ha una certa forza meccanica: perché la forza della lega di stagno-piombo è superiore a quella dello stagno puro e del piombo puro. Inoltre, a causa del peso leggero dei componenti elettronici, i requisiti di resistenza dei giunti di saldatura nella patch SMT non sono molto elevati, quindi i requisiti di resistenza dei giunti di saldatura possono essere soddisfatti.

5. buona resistenza alla corrosione: Il circuito stampato saldato PCB può resistere alla corrosione atmosferica senza applicare alcun strato protettivo, riducendo così il flusso di processo e riducendo il costo.

Tra le saldature stagno-piombo, quelle con un punto di fusione inferiore a 450°C sono chiamate saldature morbide. La saldatura anti-ossidazione è la saldatura utilizzata nelle linee di produzione automatizzate nella produzione industriale, come la saldatura ad onda. Quando questa saldatura liquida è esposta all'atmosfera, la saldatura è estremamente facile da ossidare, il che causerà una falsa saldatura, che influenzerà la qualità della saldatura. Pertanto, l'aggiunta di una piccola quantità di metallo attivo alla saldatura stagno-piombo può formare uno strato di copertura per proteggere la saldatura da ulteriore ossidazione, migliorando così la qualità di saldatura.

Perché la saldatura stagno-piombo è composta da due o più metalli in proporzioni diverse. Pertanto, le proprietà delle leghe stagno-piombo cambieranno man mano che cambia il rapporto tra stagno-piombo. A causa di diversi produttori, il rapporto di configurazione della saldatura stagno-piombo è molto diverso. Per far sì che il rapporto di saldatura soddisfi le esigenze di saldatura, è importante scegliere un rapporto adatto di saldatura stagno-piombo.

I rapporti di corrispondenza della saldatura comunemente usati sono i seguenti:

1. stagno 60%, piombo 40%, punto di fusione 182 gradi Celsius;

2. stagno 50%, piombo 32%, cadmio 18%, punto di fusione 150 gradi Celsius;

3. stagno 55%, piombo 42%, bismuto 23%, punto di fusione 150 gradi Celsius.

Ci sono diverse forme di saldatura PCB, come wafer, nastro, palla e filo di saldatura. Il filo di saldatura comunemente usato contiene colofonia di flusso solida all'interno. Ci sono molti tipi di diametro del filo di saldatura, comunemente usato 4mm, 3mm, 2mm, 1.5mm e così via.