Tecnologia PCBA - Flusso del processo di produzione del circuito PCBA

Oggi la produzione di SMT è fondamentalmente macchine automatizzate. La scheda vuota (PCB) è posizionata all'estremità anteriore della linea di produzione SMT e la linea di assemblaggio PCBA è completata alla fine, il tutto fatto sulla stessa linea di produzione.

1. carico vuoto del bordo (macchina di carico automatica del bordo)

Il primo passo del montaggio del circuito stampato è quello di disporre le schede vuote (PCB) ordinatamente e quindi metterle sul rack del materiale. La macchina di caricamento automatica della scheda invierà automaticamente le schede una per una alla macchina da stampa della linea di assemblaggio SMT attraverso la stazione di attracco.

2. Stampa pasta di saldatura (stampante pasta di saldatura)

Il primo passo per il circuito stampato per entrare nella linea di produzione SMT è stampare la pasta di saldatura, che verrà stampata sui cuscinetti di saldatura dei componenti da saldare sul PCB. Queste paste di saldatura si sciolgono e rimuovono i componenti elettronici quando sono sottoposti a saldatura a riflusso ad alta temperatura. Saldo sul circuito stampato.

3. Macchina di ispezione della pasta di saldatura (SPI)

La qualità della stampa della pasta di saldatura (più stagno, meno stagno, se la pasta di saldatura è appiccicosa, ecc.) è correlata alla qualità della saldatura dei componenti successivi. Pertanto, alcune fabbriche SMT utilizzeranno strumenti ottici per controllare lo stagno dopo che la pasta di saldatura è stampata al fine di garantire la stabilità della qualità. La qualità della stampa della pasta, se c'è un cartone stampato male, staccarlo, lavare la pasta di saldatura su di esso e ristamparlo, o utilizzare un metodo di riparazione per rimuovere la pasta di saldatura in eccesso.

4. Macchina di posizionamento ad alta velocità

La macchina di posizionamento ad alta velocità metterà in primo luogo alcuni piccoli componenti elettronici (come piccole resistenze, condensatori, induttori) 0201.0402 e altri componenti sul circuito stampato. Queste parti saranno leggermente attaccate dalla pasta di saldatura che è appena stata stampata sul circuito stampato. Quindi la velocità di montaggio è molto veloce e i componenti sulla scheda non voleranno via, ma i componenti elettronici di grandi dimensioni non sono adatti per il montaggio a macchina ad alta velocità, che trascineranno la velocità rapida di piccole parti.

5. General Mounter/Multifunctional Mounter

La macchina di posizionamento non è utilizzata per incollare alcuni componenti elettronici relativamente grandi, come BGA, IC, connettore, SOP, ecc Questi componenti devono essere posizionati accuratamente e l'allineamento è molto importante. Prima del posizionamento, la fotocamera verrà utilizzata per confermare le parti. Posizione, quindi la velocità è relativamente lenta. A causa delle dimensioni dei componenti, potrebbero non esserci sempre imballaggi a nastro e bobina. Alcuni possono essere vassoi (vassoio) o imballaggi per tubi. Se si desidera che la macchina SMT mangi pallet o materiali di imballaggio tubolari, è necessario configurare una macchina aggiuntiva. Pertanto, la parte superiore di queste parti elettroniche deve avere una superficie piana affinché l'ugello della stampante risucchi le parti, ma alcuni componenti elettronici non hanno una superficie piana per queste macchine. In questo momento, è necessario personalizzare ugelli speciali per queste macchine. Per le parti di forma speciale, aggiungere uno strato di nastro piatto sulla parte o indossare un cappuccio piatto.

6. Saldatura a riflusso

La saldatura a riflusso scioglie la pasta di saldatura sui piedini della parte e sul circuito stampato. La curva dell'aumento e della caduta della temperatura influisce sulla qualità dell'intera saldatura del circuito stampato. Il forno di riflusso generale imposterà la zona di preriscaldamento, la zona di bagnatura, la zona di riflusso e il raffreddamento. Zona per ottenere il miglior effetto di saldatura. La temperatura più alta nel forno di riflusso è meglio non superare 250Â ° C, altrimenti ci saranno molte parti deformate o fuse perché non possono resistere a una temperatura così alta.

7. Macchina di ispezione ottica AOI

Non ogni linea di produzione SMT ha una macchina di ispezione ottica (AOI). Lo scopo di AOI è quello di verificare se le parti hanno lapidi o piedi laterali, parti mancanti, spostamento, ponti, saldatura vuota, ecc., ma la saldatura sotto i componenti non può essere giudicata. Falsa saldatura, saldabilità BGA, valore di resistenza, valore di capacità, valore di induttanza e qualità di altre parti, finora non c'è modo di sostituire completamente ICT. Pertanto, se solo AOI viene utilizzato per sostituire le TIC, permangono alcuni rischi in termini di qualità.

8. Ispezione visiva dei prodotti finiti

Indipendentemente dal fatto che vi sia un processo AOI, la linea SMT generale creerà comunque un'area di ispezione visiva per verificare se ci sono difetti dopo che il circuito è stato assemblato. Se c'è un AOI, il numero del personale di ispezione visiva può essere ridotto, perché è ancora necessario controllare alcuni luoghi che AOI non può rilevare.

9. Circuito aperto/breve prova

Lo scopo principale dell'impostazione ICT della prova aperta/corta del circuito stampato è quello di verificare se le parti e i circuiti sul circuito stampato sono aperti o corti. Inoltre, può anche misurare le caratteristiche di base della maggior parte delle parti, come resistenza, capacità e induttanza, per giudicare questi Se la funzione delle parti è danneggiata, parti sbagliate, parti mancanti... ecc. dopo il passaggio attraverso il forno di riflusso ad alta temperatura.

10. Tagliatrice del bordo

I circuiti stampati generali saranno uniti per aumentare l'efficienza della produzione SMT. Di solito ci sono più schede in uno, come due in uno, quattro in uno... Dopo che tutto il lavoro di assemblaggio è completato, deve essere tagliato in schede singole. Alcuni circuiti stampati con solo schede singole devono anche tagliare alcuni bordi extra della scheda.