Tecnologia PCBA - Composizione e spiegazione del processo della linea di produzione SMT

SMT, il nome completo di Surface Mounting Technology, è tecnologia di montaggio superficiale in cinese. Vari tipi di componenti elettronici sono montati sulla scheda luminosa PCB. Dopo la saldatura, successive funzioni DIP, prova e ispezione, diventa il prodotto finale ---PCBA.

Permettetemi di presentarvi il processo della linea di produzione SMT e le relative attrezzature, così come le funzioni e le funzioni di ogni apparecchiatura, in modo che tutti abbiano una comprensione preliminare di SMT.

1. Programmazione e debugging della macchina di posizionamento

Secondo la mappa di posizione della patch BOM del campione fornita dal cliente, programmare le coordinate della posizione del pad PCB in cui si trovano i componenti elettronici della patch. Lo scopo del programma di programmazione è quello di far sapere alla macchina di posizionamento quali pad devono essere attaccati a quale componente elettronico, e quindi confrontare il primo pezzo con i dati di elaborazione del posizionamento SMT forniti dal cliente, e quindi procedere alla produzione di follow-up dopo aver confermato che è corretto.

2. Pasta di saldatura di stampa

La pasta di saldatura viene stampata sulla scheda PCB dove i componenti devono essere saldati con uno stencil. Lo scopo principale della pasta di saldatura è attaccare i componenti elettronici alla posizione del pad PCB. La pasta saldante è simile al dentifricio e i componenti principali sono polvere di stagno e Flux, per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una stampante per pasta di saldatura.

3. SPI

Il rilevatore di pasta di saldatura rileva se la stampa della pasta di saldatura è un buon prodotto, se ci sono fenomeni indesiderati come poca latta, perdite e stagno eccessivo. Viene preso dalla fotocamera, e poi presentato sul computer, e poi attraverso l'algoritmo di sistema per determinare se il risultato è cattivo.

4. Montaggio

I componenti elettronici sono accuratamente installati sulla posizione fissa del PCB. La macchina di posizionamento è divisa in una macchina ad alta velocità e una macchina per uso generale

Macchina ad alta velocità: utilizzata per il fissaggio di componenti grandi e piccoli con la spaziatura del perno; Macchina per uso generale: fissaggio di piccoli pin distanziati (pin denso), componenti di grande volume (comunemente noti come materiali di grandi dimensioni, parti di forma speciale, ecc., come coperture di schermatura, connettori), componenti con regole diverse, ecc.).

5. Saldatura a riflusso

Lo scopo principale è quello di sciogliere la pasta di saldatura ad alta temperatura e dopo il raffreddamento, rendere i componenti elettronici e la scheda PCB saldamente saldati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso. Generalmente, la saldatura a riflusso è divisa in saldatura a riflusso ordinaria, azoto e vuoto. Ci sono principalmente quattro zone di temperatura, vale a dire zona di preriscaldamento, zona di temperatura costante, zona di saldatura, zona di raffreddamento. La curva della temperatura del forno per la saldatura a riflusso deve essere impostata ragionevolmente.

6. AOI

Rilevatore ottico automatico, per rilevare se i componenti saldati hanno saldatura scadente, come pietra tombale, spostamento, saldatura vuota, ponte di collegamento, ecc.

7. Ispezione visiva manuale

L'ispezione visiva manuale è principalmente per rilevare falsi allarmi PCBA da parte di AOI, perché AOI non può rilevare completamente tutti i difetti di saldatura con precisione al momento e falsi allarmi si verificheranno a causa di varie situazioni, vale a dire, una scheda che è normalmente saldata è falsamente riportata come un problema di saldatura. Necessità di utilizzare ispezione visiva manuale per ri-ispezionare. Determina se la tavola è davvero cattiva.

8. Imballaggio

I prodotti qualificati saranno confezionati separatamente. I materiali di imballaggio generalmente utilizzati sono sacchetti di bolla antistatici, cotone elettrostatico e vassoi blister. Esistono due metodi principali di imballaggio. Uno è quello di utilizzare sacchetti di bolla antistatici o cotone statico in rotoli e imballaggi separati, che è attualmente il metodo di imballaggio più comunemente usato; l'altro è quello di personalizzare il vassoio del blister secondo le dimensioni del PCBA. Posizionare la confezione in un vassoio blister, principalmente per schede PCBA sensibili agli aghi e con componenti SMD vulnerabili.

Riassuma

SMT è uno dei metodi di assemblaggio elettronici più popolari del prodotto. Le apparecchiature SMT hanno sperimentato da manuale a semi-automatico a completamente automatico e la precisione è stata migliorata dal livello millimetrico precedente al livello corrente micron. I componenti SMT si sono gradualmente sviluppati nella direzione di più leggeri, sottili, più corti e più piccoli.