Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
(1) Tipi di prodotto esistenti, dispositivi, capacità di produzione e requisiti di costruzione della linea.
Attualmente, la produzione annuale dei circuiti stampati SMT dei prodotti intercom è di circa 4.000 pezzi, con 28 varietà, e la produzione annuale della più grande varietà di circuiti stampati è di 2.000 pezzi.
La dimensione massima del circuito stampato è 320mm*260mm*3mm; La dimensione minima è 120mm * 80mm * 3mm e l'altezza massima del dispositivo è 10mm.
Scheda utente DUB con il maggior numero di singoli tipi di dispositivi: resistenze chip, 24 tipi di condensatori, 10 tipi di SOP, 2 tipi di pacchetti PFP, pacchetto PLCC passo 0,3 mm 44 pin 55mm * 55mm, 3 tipi di pacchetti QFP, 80, 160, 208 pin, passo 0,3 mm;
La produzione di interfono IP richiede l'uso di CSP, BGA, PGA, LBGA, connettori, schermi, oscillatori di cristallo e altri nuovi dispositivi confezionati SMT;
La linea di produzione può produrre circuiti intelligenti SMT dello strumento;
Il passo successivo è quello di elaborare e produrre PCBAOEM.
Con la crescente densità dei dispositivi di assemblaggio dei circuiti stampati, più nuovi pacchetti con altezze estremamente strette, dimensioni ridotte e requisiti di precisione di posizionamento elevati, la produzione sta diventando sempre più difficile. La precisione e la velocità di produzione del posizionamento manuale non possono soddisfare i requisiti della produzione di circuiti stampati ad alta resa, alta precisione e di alta qualità nella base di produzione industriale del citofono.
I due gasdotti esistenti della piattaforma devono essere trasferiti nel parco industriale per realizzare il plug-in THT ed il montaggio di estensione, risparmiando investimenti. Pronto a costruire una nuova linea di produzione SMT automatizzata.
(2) difetti di montaggio del circuito SMT dell'interfono e flusso di processo.
Difetti manuali di posizionamento SMT:
a. offset di posizionamento del componente CHIP, incoerenza di pressione manuale, ispezione visiva non può rilevare sottili lacune di posizionamento, posizionamento manuale QFP è impreciso, non può essere posizionato in posizione in una volta e deve essere posizionato due volte, con conseguente adesione della pasta di saldatura. Bridging.
b. La velocità di stampa manuale della pasta di saldatura è lenta, formando un collo di bottiglia che limita la velocità di produzione di tutta la linea.
c. curva di saldatura di riflusso ottimizzata e zona di raffreddamento impropria, con conseguente scarsa saldatura e deformazione.
La produzione di SMT di circuiti interfono digitali utilizza attualmente macchine da stampa semi-automatiche, linee di produzione di piattaforme, posizionamento manuale di penne di aspirazione sottovuoto o pinzette e processi di saldatura a riflusso.
Dopo il trasferimento al parco industriale, il processo di assemblaggio SMT del circuito stampato è assemblaggio misto unilaterale. Il flusso di processo ottimizzato è: ispezione PCB-Stampa automatica della pasta di saldatura sul lato A-posizionamento automatico dei componenti SMT e SMD sul lato A-saldatura a riflusso-ispezione AOI-in-linea THT sul lato B-saldatura a mano di perni THT sul lato B-cleaning-function Test - entrare nel magazzino del prodotto semifinito. Necessità di configurare stampanti, macchine di posizionamento e attrezzature di saldatura reflow.
(3) Secondo la densità di assemblaggio del prodotto esistente, QFP a passo stretto, SMD di grandi dimensioni e componenti a forma speciale, è determinato che l'attrezzatura di posizionamento a forma speciale IC è dotata di una macchina di posizionamento multifunzionale ad alta precisione a visione completa. Tenendo conto della produzione ad alta velocità deve essere dotato di una macchina di posizionamento dei componenti CHIP ad alta velocità.
3. fasi di selezione dell'attrezzatura (calcolo della capacità).
(1) Calcolare la produzione massima nel 2009 e calcolare che il numero totale di componenti SMD per l'anno è di 583.840 punti. Lo calcoliamo a 600.000 punti.
(2) Calcolo teorico della capacità:
a. Patch manuale
Ogni stazione ha 1.000 punti per turno, cinque stazioni, 5.000 punti in otto ore (produzione di turno) e 600.000 punti sono collocati in 120 turni.
b. Macchina di posizionamento automatica
La velocità di posizionamento di una combinazione di una macchina ad alta velocità e una macchina multifunzione è compresa tra 10.000 punti e più di 100.000 punti all'ora. Lo calcoliamo a 10.000 punti all'ora. Indipendentemente dal cambio di linea, singola specie: 8 ore (produzione turno) 80.000 punti, 8 turni sono necessari per completare 600.000 punti di posizionamento. Considera multi-varietà, piccolo lotto, frequenti cambi di linea e rilassati 1 volte l'orario di lavoro.
(3) I metodi di configurazione dell'intera linea SMT sono divisi in due tipi: "multi-varietà, piccolo lotto" e "piccola varietà, grande lotto".
Il principio di configurazione di "multi-varietà e piccolo-lotto" è quello di essere flessibile, espandere e risparmiare risorse.
Il principio di configurazione di "piccola varietà, grande lotto" è: flessibilità, alta velocità, affidabilità e creatività. Nella configurazione di massa, è necessario essere il più alto possibile per aumentare la produttività e ridurre i costi. Allo stesso tempo, l'alta velocità richiede una buona affidabilità, una forte coerenza, un'elevata flessibilità e stabilità, al fine di avere maggiori profitti e un maggiore ritorno sull'investimento.
