Technologie PCBA - Types de colle patch et pâte à souder SMT

Types de colle de Patch: dans le processus de traitement de patch SMT, la colle de patch thermodurcissable est généralement utilisée pour coller des éléments sur une carte de circuit imprimé PCB. Les matériaux principalement utilisés sont la résine époxy, le polypropylène, le nitrile propionate et le polyester, etc. les colles de patch couramment utilisées sont la colle de patch époxy et la colle de patch acrylique.

1. Colle de patch de résine époxy l'adhésif de patch de résine époxy est la colle de patch la plus couramment utilisée dans le traitement des patchs SMT. Les principaux ingrédients sont la résine époxy, les agents de durcissement, les charges et autres additifs, les patchs de résine époxy. La méthode de durcissement de la colle de feuille est principalement le durcissement à chaud. La résine époxy est un adhésif thermodurcissable à haute viscosité qui peut être fabriqué sous forme liquide, pâteuse, film et poudre. L'adhésif thermodurcissable ne ramollit pas après durcissement et ne peut pas rétablir la liaison adhésive. Le thermodurcissement peut être divisé en un seul composant et en deux composants.

2. Adhésif de patch acrylique. La Colle de patch acrylique est une autre colle de patch principale couramment utilisée dans le traitement des patchs SMT. Sa composition comprend principalement de la résine acrylique, des agents photodurcissants et des charges, qui sont des colles de patch photodurcissables. Les résines acryliques sont également des adhésifs thermodurcissables et sont souvent utilisées comme systèmes monocomposants. Il se caractérise par des performances stables, un temps de durcissement court, un durcissement complet, un contrôle facile des conditions de processus, des conditions de stockage à température ambiante et un stockage sombre jusqu'à un an, une résistance de liaison unique et des performances électriques inférieures à celles du type époxy.

Conservation. Les méthodes de durcissement du liant comprennent le durcissement thermique et le photodurcissement. Photopolymérisation double thermique et ultrasonique, etc., où photopolymérisation est rarement utilisé seul. Le raclage ultrasonique est généralement utilisé pour les adhésifs utilisant des agents de durcissement hermétiques. Les méthodes de durcissement les plus couramment utilisées lors du traitement des patchs SMT comprennent principalement le durcissement à chaud et le durcissement UV / thermique.

1. Durcissement à chaud. Le durcissement thermique est couramment utilisé sous deux formes: le durcissement thermique intermittent au four et le durcissement thermique continu au four infrarouge.

2. UV / durcissement thermique. Le système de durcissement UV / thermique utilise à la fois l'irradiation UV et la méthode de chauffage, ce qui permet de durcir rapidement l'adhésif sur une ligne de production continue.

Choix de la colle à Patch: Comment choisir la bonne colle à patch pour garantir le bon déroulement de la production SMT est la principale préoccupation des techniciens en électronique. Il est habituel de lister les indicateurs de performance des adhésifs pour patchs, voir le tableau, par tableau. Dans chaque article, les adhésifs pour patchs sélectionnés sont testés et comparés et les bonnes variétés sont sélectionnées.

Comment imprimer une pâte à souder SMT

En raison des réactions métallurgiques au cours du soudage, l'étain dans la soudure forme un alliage avec le métal de base, tandis que le plomb participe peu à la réaction en dessous de 300 ° c. Cependant, après addition de plomb à l'étain, il est possible d'obtenir d'excellentes caractéristiques que ni l'étain ni le plomb ne possèdent, se manifestant par les aspects suivants.

(1) réduire le point de fusion pour faciliter le soudage. L'étain a un point de fusion de 231,9 degrés Celsius et le plomb de 327,4 degrés Celsius. Les deux sont 183 degrés Celsius au - dessus de la température de fusion de la soudure. Si deux alliages métalliques d'étain et de plomb sont mélangés, le point de fusion de l'alliage est inférieur à celui de ces deux métaux, de sorte que le processus de soudage est facile à utiliser.

(2) Améliorer les propriétés mécaniques. En raison de l'incorporation de plomb, les propriétés mécaniques du métal étain - plomb, y compris la résistance à la traction et au cisaillement, sont plus de deux fois supérieures à celles de ses composants individuels.

(3) réduire la tension superficielle. La tension superficielle de l'alliage étain - plomb est inférieure à celle de l'étain pur, favorisant ainsi le mouillage de la soudure sur la surface du métal à souder.

(4) antioxydants. L'ajout de plomb à l'étain peut améliorer la résistance à l'oxydation de la soudure et réduire la quantité d'oxydation.