Fabricants de PCB HDI

Le PCB HDI est un PCB interconnecté haute densité, tandis que le PCB HDI est un type de carte de circuit imprimé. Pourquoi est - il appelé carte de circuit imprimé HDI? HDI PCB est un PCB haute densité avec très peu d'espace de circuit. L'empilement HDI PCB nécessite un trou borgne laser de 0,1 mm. Ce PCB microporeux HDI nécessite une forte capacité de processus de fabrication de PCB HDI de la part du fabricant de PCB HDI.

HDI PCB est largement utilisé dans la carte mère de Smartphone PCB, carte de circuit imprimé de serveur, carte mère POS, carte mère de caméra PCB, Circuit automobile, carte mère intelligente Android, carte mère de tablette, Contrôleur de drone, etc.

Qu'est - ce qu'un PCB HDI?

Les PCB avec des trous borgnes enterrés ne sont pas nécessairement des PCB HDI. Les PCB HDI ont généralement des trous borgnes et pas nécessairement des trous enterrés. Cela dépend du niveau auquel votre produit est un PCB HDI.

Par exemple:

Dans les PCB HDI à 6 couches, les premier et deuxième ordres font référence à des cartes HDI nécessitant un perçage laser, c'est - à - dire des substrats de circuits HDI.

6 couches de premier ordre HDI PCB se réfère à des trous borgnes: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6, i.e. 1 - 2, 5 - 6 nécessite un perçage laser, i.e. HDI PCB 1 n 1.

6 couches de deuxième ordre HDI PCB se réfère à des trous borgnes: 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6, c'est - à - dire que deux perçages laser sont nécessaires. Percez d'abord 3 - 4 trous pré - enterrés, puis appuyez sur 2 - 5, puis 2 - 3 et 4 - 5 trous laser pour la première fois, 1 - 6 pour la deuxième fois, puis 1 - 2 et 5 - 6 trous laser pour la deuxième fois et enfin à travers les trous. On voit que les PCB HDI de second ordre ont été pressés deux fois et percés deux fois au laser. Il devient HDI PCB 2 n 2.

En outre, les circuits imprimés HDI de deuxième ordre sont également divisés en circuits imprimés HDI de deuxième ordre entrelacés et en circuits imprimés HDI de deuxième ordre empilés. Un PCB HDI de deuxième ordre entrelacé signifie que les trous borgnes 1 - 2 et 2 - 3 sont entrelacés, tandis qu'un PCB HDL de deuxième ordre empilé signifie que les trous borgnes 1 - 2 et 2 - 3 sont empilés ensemble, par exemple les trous borgnes: 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6.

Et ainsi de suite, HDI PCB 3 n 3, HDI PCB 4 n 4, HDI PCB 5n 5, carte de circuit imprimé HDI 6N 6...

Type de carte de circuit imprimé HDI

Différence entre PCB HDI et PCB standard

Les PCB HDI sont généralement fabriqués par la méthode de laminage. Plus le nombre de laminations est élevé, plus le niveau technique de la carte PCB est élevé. La carte PCB HDI normale est essentiellement un laminage à usage unique, la carte PCB HDI d'ordre supérieur adopte deux ou plusieurs techniques de laminage et adopte une technologie PCB avancée, telle que l'empilement de trous, le remplissage de trous de placage, le perçage direct au laser, etc. lorsque la densité de PCB augmente de plus de huit couches, le coût de fabrication de la carte PCB HDI sera inférieur au processus d'estampage complexe traditionnel.

Les performances électriques et l'exactitude du signal des circuits imprimés HDI sont supérieures à celles des circuits imprimés standard. En outre, les cartes PCB HDI ont une meilleure amélioration des interférences RF, des interférences d'ondes électromagnétiques, des décharges électrostatiques, de la conduction thermique, etc. la technologie HDI (High Density Integration) peut miniaturiser la conception du produit final et répondre à des normes de performance et d'efficacité électroniques plus élevées.

Les PCB HDI sont plaqués avec des trous borgnes, puis pressés deux fois, divisés en premier ordre (1 + n + 1), deuxième ordre (2 + n + 2), troisième ordre (3 + n + 3), quatrième ordre (4 + n + 4), cinquième ordre (5 + n + 5), anylayerhdi PCB, etc.

Le premier ordre est relativement simple et les processus et les procédures sont faciles à contrôler. Les principaux problèmes du second ordre sont l'alignement et le poinçonnage ainsi que le cuivrage.

Il existe de nombreux modèles de PCB HDI de deuxième ordre. L'un est que chaque commande est décalée. Lorsqu'il est nécessaire de connecter une deuxième couche adjacente, elle est connectée à la couche intermédiaire par des fils, équivalents à deux HDI du premier ordre.

Deux sont deux trous du premier ordre superposés, les trous du deuxième ordre étant réalisés par superposition. L'usinage est également similaire à deux trous du premier ordre, mais il existe de nombreux points clés du processus qui nécessitent un contrôle spécial, à savoir ceux mentionnés ci - dessus.

La troisième méthode consiste à percer des trous directement de la couche externe à la troisième couche (ou couche n - 2). Ce processus est différent des précédents et le forage est plus difficile. Pour le troisième ordre, l'analogie du deuxième ordre est utilisée.

Empilement de PCB HDI

La technologie HDI PCB est le meilleur choix pour les concepteurs de PCB lorsqu'ils ont besoin de composants à plus haute densité.

1. Dans les zones où la densité des éléments de PCB est élevée, les PCB HDI utilisent des micropores au lieu de vias.

Lorsque des trous de plus grande précision sont nécessaires, utilisez HDI PCB pour les pores. Les micropores percés au laser peuvent atteindre une profondeur de l'ordre de 0,1 mm. Comme les micropores ont un cylindre court, il n'y a pas de problème avec les valeurs CT différentes du substrat et du cuivre. C'est pourquoi les micropores sont plus appropriés que les vias. Par exemple, une couche diélectrique mince inférieure à 0005 pouce est utilisée pour séparer les plans GNd et PWR. Ceci fournit une faible impédance de puissance et peut également être utilisé pour sauter les Vias de la couche 1 à la couche 3.

2. Améliorez le câblage perforé de carte PCB HDI.

Dans la conception d'une carte PCB HDI, la disposition rationnelle des trous est très importante. Ces dispositions sont conçues pour assurer une meilleure intégrité du signal et améliorer l'espace de routage interne.

3. Remplacez les pores par des micropores.

Les BGA à pas plus fin sont de plus en plus complexes pour la conception de PCB, et les règles de conception de PCB HDI offrent de la place pour les trous entrelacés et borgnes. Par exemple, couvrez un micro - trou sur le via ou placez - en un sur le dessus. Cela peut économiser plus d'espace pour les PCB HDI.

Comment concevoir une pile HDI PCB?

Bien que toute carte PCB avec un nombre de couches supérieures sera coûteux, ces produits ont suivi la tendance à encapsuler des fonctionnalités plus avancées dans un espace plus petit. Avec une largeur de ligne de 25 µm, les conceptions de PCB HDI deviennent de plus en plus petites et les facteurs limitants de la densité de câblage sont le nombre de couches, le nombre de réseaux et de nombreux composants. Si vous souhaitez concevoir des produits avancés pour augmenter les limites de la densité des composants et du câblage, faites attention à l'empilement HDI PCB avant de commencer la mise en page HDI PCB.

Combien de couches sont utilisées dans la mise en page HDI PCB? Les empilements PCB HDI et le câblage PCB HDI sont actuellement utilisés dans les panneaux entre 4 et 48 couches. Le nombre exact de couches dépend de la densité de lignes requise, du nombre total de réseaux HDI et de la quantité approximative d'espace qu'ils occuperont sur la carte de circuit imprimé.

La procédure utilisée pour estimer le nombre d'empilements de PCB HDI est la suivante:

1. Taille de suivi: Tout d'abord, vous devez redimensionner votre itinéraire à la largeur et à l'épaisseur appropriées pour vous assurer que l'impédance est contrôlée. Ici, une estimation préliminaire de l'épaisseur de la couche est nécessaire à partir de l'expérience précédente. Une autre méthode consiste à regarder l'espacement BGA pour définir une limite supérieure de largeur de ligne et à utiliser cette valeur pour déterminer l'épaisseur de couche requise pour l'impédance de ligne souhaitée.

2.estimez le montant net par couche: une fois que vous avez déterminé la largeur de ligne / épaisseur de couche requise (et l'espacement entre les paires de lignes de distribution différentielle), vous pouvez déterminer approximativement combien d'espace la couche de signal occupera dans la zone de mise en page HDI PCB. Cela nécessite de spécifier une estimation de la taille de la carte HDI; En multipliant le nombre approximatif de canaux de pénétration BGA par unité de surface par la surface de la carte, on obtient le nombre de chaque couche du réseau. Il peut ensuite être utilisé pour estimer le nombre total de couches nécessaires dans l'empilement HDI PCB.

3.hdi PCB Layer Count: une fois que vous connaissez le nombre de réseaux dont vous avez besoin par couche, divisez simplement le nombre de vos réseaux par ce nombre pour obtenir le nombre de couches. Notez qu'il ne s'agit que d'une estimation de la couche signal et non du nombre total de couches. Maintenant, il suffit d'ajouter l'alimentation et la mise à la terre à la pile PCB HDI pour obtenir la pile initiale.

HDI PCB 2 n 2

Avantages de la carte PCB HDI.

1.hdi PCB peut réduire le coût du PCB, lorsque la densité du PCB augmente de plus de huit couches, le coût de fabrication avec PCB HDI sera inférieur au processus d'estampage complexe traditionnel.

2. Augmenter la densité du circuit, l'interconnexion entre la carte traditionnelle et les composants.

3, HDI PCB est bon pour adopter la technologie de construction avancée.

4.hdi PCB meilleure performance électrique et exactitude du signal

5. Bonne fiabilité

6. Peut améliorer la performance thermique

7.improve interférence RF / interférence d'onde électromagnétique / décharge électrostatique (RFI / EMI / ESD)

Comme pour toute autre conception, avant de créer une pile de PCB HDI ou de commencer une mise en page de PCB HDI, contactez le fabricant de PCB HDI pour vous assurer qu'il est conforme à ses directives de PCB HDI (DFM). De nombreux fabricants de circuits imprimés sont fortement concentrés sur la fabrication de circuits imprimés HDI et l'assemblage de circuits imprimés HDI et peuvent fabriquer des câbles très fins et très denses pouvant contenir de nombreuses couches. Une communication étroite avec les fabricants de PCB HDI permet d'économiser sur les coûts de fabrication et d'assurer une meilleure fabrication de PCB HDI.

IPCB est un fabricant professionnel de PCB HDI en Chine. Nous fournissons la fabrication de carte PCB HDI de haute précision et la carte PCB HDI bon marché. Si vous avez besoin d'un devis HDI PCB, envoyez - nous un email.