FR-4 PCB - Fabrication de circuits imprimés FR-4 bon marché page 1

Model :  Display Backplane Halogen-Free PCB

Material :  S1150G

Layer :  10Layers

Color : Green/White

Finished Thickness :  0.8mm

Copper Thickness :  0.5OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Min Trace :  3mil(0.075mm)

Min Space :  3mil(0.075mm)

Characteristic : Halogen-free(HF PCB)

Application : Display Backplane Halogen-Free PCB

Modèle: enig Immersion Gold PCB

Matériel: tg130 - tg180 fr - 4

Couche: 2 couches - multicouche

Couleur: vert / bleu / blanc

Épaisseur du produit fini: 0.6-2.0mm

Épaisseur de cuivre: 0.5-3oz

Traitement de surface: or trempé, enig

Traces: 4mil (0.1mm)

Espacement minimum: 4mil (0.1mm)

Application: divers produits électroniques

Modèle: différentes couleurs de hotte

Matériau: fr - 4 PTFE

Couche: 1 couche - PCB multicouches

Couleurs: plusieurs couleurs

Épaisseur du produit fini: 0.1 - 6.0mm

Épaisseur du cuivre: 0.5 - 6oz

Finition: or / OSP

Trace minimale: 2mil - 4mil

Espacement minimal: 2mil - 4mil

Utilisation: divers produits électroniques

Modèle: fabrication pwb

Matériau: fr - 4, TG élevé fr - 4

Couche: 2 - 70 couches

Couleur: vert / noir / bleu / blanc

Épaisseur du produit fini: 0,4mm - 6,0mm

Épaisseur du cuivre: 1 / h / h / 1 oz

Finition: or / hasl / OSP

Piste minimale: 3mil, 0075mm

Espacement minimal: 3mil, 0075mm

Utilisation: appareils électriques, PCB industriels, PCB automobiles, PCB d'aéronefs

Modèle: Bonded Circuit Board

Matériel: fr - 4 TG = 130

Couche: 2 couches PCB

Couleur: vert / blanc

Épaisseur du produit fini: 1,0 mm

Épaisseur de cuivre: 0.5oz

Traitement de surface: or trempé

Traces: 4mil (1.0mm)

Espacement minimum: 4mil (1.0mm)

Caractéristique: circuit de liaison

Application: IC Bonding

Modèle: fr4 PCB board

Matériel: fr4

Couche: 2 couches fr4 PCB

Couleur: vert / noir / bleu / blanc

Épaisseur du produit fini: 1-20 mm

Épaisseur de cuivre: 1 / 1 oz

Traitement de surface: or trempé / hasl

Traces: 4mil, 0.1mm

Espacement minimum: 4mil, 0.1mm

Application: module wifi, appareil électrique

Model: Single-sided PCB

Matériaux: CEM - 1 / CEM - 3 / fr - 4 / Al / pi

Layer: 1Layer

Couleur: Blanc / noir / bleu / vert

Finished Thickness: 0.6mm-1.6mm

Épaisseur du cuivre: 0,5oz - 2oz

Surface Treatment: OSP

Trace minimale: 12 miles

Min Space: 12mil 

Modèle: Keyboard PCB

Matériaux: fr - 4, Pi, aluminium

Niveau: 2 niveaux

Couleur: bleu / blanc / noir / vert

Épaisseur du produit fini: 1,0 - 1,2 mm

Épaisseur de cuivre: 1oz

Traitement de surface: OSP

Traces: 6mil

Espacement minimum: 6mil

Application: clavier

Modèle: 2 couches de PCB

Material: FR4

Fabricant du matériau: KB, Sy, Isola

Layer: 2Layer

Color: Green/White/Black

Épaisseur du produit fini: 0,15mm - 12mm

Copper Thickness: 1OZ - 6OZ

Surface Treatment: Immersion Gold/OSP/HASL

Application products: power adapter, control panel

Modèle: Heavy Copper PCB

Matériel de PCB: Sy s1141

Couche PCB: 6 couches

Couleur du masque de brasage: vert

Sérigraphie: blanc

Épaisseur de cuivre: 2oz / 6oz (70um)

Épaisseur de la plaque: 2.8mmmm

Technologie de surface: or trempé (1 - 3U)

Application: convertisseur de puissance cuivre lourd PCB

Modèle: ate Load Board PCB

Matériel: TUC / tu872hf

Nombre d'étages: 28

Couleur: jaune

Épaisseur de la plaque: 5,0 mm

Processus de surface: or dur 3 - 15u

Épaisseur de cuivre: couche interne 2oz, couche externe 2oz

Procédés spéciaux: revêtement métallique, perçage contrôlé en profondeur

Application: carte de charge ate PCB

Modèle: ate test Chip PCB

Matériel: Isola 370 heures

Niveau: 12 étages

Couleur: vert

Épaisseur de la plaque: 3,0 mm

Technologie de surface: or trempé (5u)

Épaisseur de cuivre: couche interne 2oz, couche externe 1oz

Application: test de puce ate PCB