PCB 2 couches

Couche 2 PCB with copper coated on both sides including top and bottom. C'est la carte de circuit imprimé la plus courante et la plus courante. Both sides of its insulating substrate have conductive graphics, Les connexions électriques des deux côtés sont principalement reliées par des trous ou des Pads. Because both sides can be wired, the difficulty of wiring is greatly reduced, Il est donc largement utilisé.

There is wiring on both sides of the Couche 2 PCB, Mais il faut des fils de chaque côté., there must be an appropriate circuit connection between the two layers. Le "pont" entre les circuits est appelé trou de guidage. The guide hole is a small hole filled or coated with metal on the PCB board, Il peut être relié aux fils des deux côtés. Because the area of the double-sided board is twice as large as that of the single panel, the double-sided board solves the difficulty of staggered wiring in the single panel (it can be connected to the other side through holes), and it is more suitable for more complex circuits than the single panel.

Couche 2 PCB

La différence entre deux couches de PCB et quatre couches de PCB dans le processus SMT

Couche 2 PCB

Par rapport à la carte à 4 couches, la carte à double face est plus facile à concevoir et à utiliser. Bien qu'elles ne soient pas aussi simples qu'un seul panneau, elles sont aussi simples que possible sans sacrifier la fonction d'entrée recto - verso. La réduction de la complexité a entraîné une réduction de la même étiquette de prix, mais cela signifie qu'il est peu probable qu'elle soit supérieure à une carte à quatre couches de PCB. Cependant, en tant que carte de circuit la plus couramment utilisée dans l'industrie, son avantage évident est qu'il n'y a pas de retard dans la propagation du signal.

4 couches PCB

The four-layer board PCB has a larger surface area than the double-sided PCB board, Cela augmente les possibilités de câblage. Therefore, they are very suitable for more complex equipment. En raison de leur complexité, production Coûts will be higher and development will be slower. They are also more likely to have propagation delay or mutual influence, so reasonable design is very important.

2 - layer PCB design rules - through Holes and Pads

Via is called through-hole, which can be divided into through hole, Trou aveugle, and buried hole. Il est principalement utilisé pour la connexion par fil à différents niveaux du réseau. It can not be used as a plug-in hole welding element. Le diamètre du trou de travers n'est pas contrôlé pendant la production.

Pad is can be divided into a pin pad and surface bonding pad. Il y a un trou de soudure dans le coussin de la goupille, Principalement pour le soudage des assemblages de goupilles. The surface bonding pad has no welding hole and is mainly used for welding surface bonding components.

Le diamètre du trou d'espacement doit être contrôlé pendant la production., with a tolerance of plus or minus 0.08 mm.

Le trou de travers sert principalement de connexion électrique. Dans la production réelle, il peut compenser l'augmentation de la production de couteaux à trous et de couteaux à trous fermés, la réduction du nombre d'outils, l'amélioration de l'efficacité de travail, ou la réduction de l'ouverture en raison de l'espacement limité des lignes et de l'espace de largeur de ligne pour répondre aux exigences de production.

The aperture of via is generally small, Cela est généralement suffisant tant que le processus de fabrication des plaques peut être mis en œuvre.. La surface du trou peut être recouverte ou non d'encre de soudage; Le coussin sert non seulement de connexion électrique, mais aussi de fixation mécanique.. L'alésage du Joint doit être suffisamment grand pour passer à travers la goupille du composant., otherwise, Cela entraînera des problèmes de production; En outre, the pad surface must not have solder resist ink, Parce que cela affecte le soudage. The hole tolerance shall be controlled to be plus or minus 0.08mm ou plus ou moins. This will result in a loose installation.

Couche 2 PCB

Couche 2 PCB Processus de fabrication

Coupe recto - verso de la plaque de cuivre recouverte de PCB, un trou de référence foré, un trou de commande numérique à travers le trou pour un essai, un débogage, un brossage, un placage sans électrolyse (métallisation à travers le trou) un placage complet de cuivre mince pour un essai, un brossage, un placage d'écran et un diagramme de circuit négatif imprimé, Solidification (film sec ou humide, exposition, développement) Une fois l'essai, la première ligne de l'électrodéposition du panneau décoratif un électrodéposition d'étain (nickel / or résistant à la corrosion), un matériau d'impression (film photographique), Gravure du cuivre et décapage de l'étain une fois brosse une fois dessin de soudure d'impression d'écran (film sec ou humide, exposition, développement, durcissement thermique, huile verte de durcissement photothermique couramment utilisée) - nettoyage, séchage d'un dessin de caractère de marquage d'impression d'écran, durcissement d'une forme traitement, nettoyage, Pour les essais de séchage et de rupture électrique, un pulvérisateur d'étain ou une pellicule adhésive organique est utilisé comme usine de produits finis pour la trousse d'essai.

The quality control of electroplated copper layer on 2 layer through-hole printed circuit board is very important, Parce que les panneaux multicouches ou multicouches se développent en haute densité, high precision, Et les exigences multifonctionnelles sont de plus en plus contraignantes, Finesse uniforme, tensile strength, Et l'allongement du revêtement en cuivre, so the quality control of electroplating on through-hole printed circuit board is especially important.

Assurer la cohérence et la cohérence des données Couche 2 PCB copper plating layer, La plupart des procédés de placage du cuivre pour les circuits imprimés à rapport d'aspect élevé sont complétés par des additifs de haute qualité., combined with moderate air stirring and cathode movement, Dans des conditions de densité de courant relativement faible, so that the control area of electrode reaction in the hole is enlarged, L'effet des additifs de placage peut également être démontré. In addition, Le Mouvement cathodique est utile pour améliorer la capacité de galvanoplastie profonde de la solution de galvanoplastie, Augmentation de la polarisation des pièces plaquées, and compensate the formation rate of crystal nuclei and the growth rate of crystals during the electrocrystallization process of the plating layer, Pour obtenir une couche de cuivre à haute ténacité.

Bien sûr., the current density is set according to the actual plating area of the Couche 2 PCB. Du principe de placage, the value of current density must also depend on the main salt concentration, Température de la solution, additive content, Agitation de l'électrolyte à haute teneur en acide et à faible teneur en cuivre. In a word, Les paramètres et conditions du procédé de placage du cuivre doivent être strictement contrôlés afin de s'assurer que l'épaisseur du revêtement du cuivre dans le trou est conforme aux normes techniques..

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