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FR-4 PCB

PCB en cuivre lourd

FR-4 PCB

PCB en cuivre lourd

PCB en cuivre lourd

Modèle: Heavy Copper PCB

Matériel de PCB: Sy s1141

Couche PCB: 6 couches

Couleur du masque de brasage: vert

Sérigraphie: blanc

Épaisseur de cuivre: 2oz / 6oz (70um)

Épaisseur de la plaque: 2.8mmmm

Technologie de surface: or trempé (1 - 3U)

Application: convertisseur de puissance cuivre lourd PCB

Product Details Data Sheet

Le PCB en cuivre lourd convient aux composants avec des connexions de courant fortes, des connexions de transmission et des connexions hybrides. Avec le développement rapide de l'électronique automobile et des modules de communication de puissance, il est progressivement devenu un PCB en cuivre havre avec de vastes perspectives de marché. Selon la compréhension du marché, l'électronique automobile, l'installation IGBT, les convertisseurs éoliens, les bobines d'allumage et d'autres domaines ont tous besoin de PCB en cuivre lourd. D'autre part, avec l'application généralisée des PCB dans le domaine de l'électronique, les exigences fonctionnelles des PCB en cuivre lourd sont de plus en plus élevées. Non seulement le PCB fournira les connexions électriques et le support mécanique nécessaires pour les composants électroniques, mais il sera progressivement doté de plus de fonctionnalités supplémentaires, de sorte qu'il peut intégrer une source d'alimentation, fournir un courant élevé, et le PCB eavy Copper de haute fiabilité est progressivement devenu un nouveau produit IPCB.


Actuellement, l'IPCB est la fabrication de PCB en cuivre lourd en utilisant plusieurs couches d'aide à l'impression par soudage par résistance ou en utilisant une feuille de cuivre super épaisse après l'épaississement progressif du cuivre déposé par placage. Cependant, l'épaisseur de cuivre du processus ci - dessus ne peut actuellement atteindre que 0,41 mm (12 oz), et au - delà de 0,41 mm (12 oz), les PCB havy Copper deviendront très difficiles. L'IPCB a étudié une nouvelle méthode de procédé pour la fabrication de PCB lourds en cuivre. En référence à la technologie de production des rangées mères empilées, des PCB lourds en cuivre de 0,5 mm (14 oz) et plus ont été fabriqués en utilisant la technologie de collage encastré et l'optimisation du processus pour les plaques de cuivre.


Les PCB en cuivre lourd de convertisseur de puissance sont généralement des PCB de plus de quatre couches, tandis que l'épaisseur du cuivre est généralement de 1,6 MM. La raison principale est que le courant du convertisseur de puissance lourd cuivre PCB est grand et la tension est élevée, donc mince PCB ne peut pas supporter. Parce que Power Converter Heavy Copper PCB est une carte d'alimentation haute tension, bien qu'elle soit faite de cuivre, il existe également quelques différences dans la qualité. Le matériau de PCB normal est inférieur au tg140 normal, le matériau de PCB en cuivre lourd du convertisseur de puissance est généralement supérieur au tg150 moyen et le TG élevé est de 170. Plus la qualité du matériau PCB est élevée, meilleure est la résistance à la température de la plaque et meilleure est la qualité de la plaque.


Cependant, le convertisseur de puissance Heavy Copper PCB lui - même a un courant élevé et une tension élevée, de sorte que la conception du PCB est particulièrement importante pour prendre en compte non seulement le courant, mais également la tension requise pour le passage. Une conception irrationnelle peut entraîner la combustion du PCB. Certains clients appliquent les normes IPC - III et les critères d'acceptation zéro défaut, qui sont beaucoup plus stricts que les PCB du consommateur moyen.

Tableau des capacités de fabrication interne

Largeur de ligne minimale / espacement de 6 / 6mil pour 2oz à l'intérieur de l'IPCB dans le standard fr - 4 PCB


Tableau des capacités de fabrication externes

Largeur de ligne / Espacement minimum de 7 / 7 mil pour l'extérieur 2oz de l'IPCB dans le standard fr - 4 PCB

Processus de fabrication de PCB en cuivre lourd

1. Structure laminée de PCB de cuivre lourd

C'est un PCB lourd de cuivre 4 couches. L'épaisseur de cuivre interne est de 2oz, l'épaisseur de cuivre externe est de 20z et l'espacement minimal de largeur de ligne externe est de 0,3 mm. La couche superficielle est une gaine de cuivre fr4 (gaine de résine époxy en fibre de verre), épaisseur totale du PCB 1,6 mm, traitement de gravure simple face, couche adhésive en feuille de PP non fluide (feuille semi - durcie), épaisseur 0,1 mm.


2. Méthode de traitement de PCB de cuivre lourd

Après l'empilement et le traitement de noircissement dans le PCB de cuivre lourd, le noircissement de la plaque de cuivre peut augmenter la surface entre la surface du cuivre et la résine et augmenter la mouillabilité du cuivre par la résine à haute température, permettant à la résine de pénétrer dans l'espace de la couche d'oxyde, après durcissement montre une forte adhérence, améliorer l'effet de liaison. Dans le même temps, il peut améliorer le phénomène de points blancs stratifiables et la blancheur et les bulles d'air sur les plaques causées par le test de cuisson (287 [+] 6]). Les paramètres spécifiques de noircissement sont présentés dans le tableau 2.

En raison d'erreurs de fabrication, l'épaisseur du PCB en cuivre lourd interne et de la plaque fr - 4 utilisée pour le remplissage périphérique ne peut pas être exactement la même. Si le collage est effectué par des méthodes de laminage traditionnelles, il est susceptible de créer des défauts tels que des points blancs et des couches de laminage, ce qui rend le collage difficile. Pour réduire la difficulté de collage, garantir la précision dimensionnelle de la couche de plaque de cuivre ultra - épaisse, vérifiée par des essais, avec une structure de moule de collage monobloc, le moule en acier pour le moule supérieur et le moule inférieur, et le coussin en caoutchouc de silicone pour la couche tampon intermédiaire. En définissant des paramètres tels que la température de laminage appropriée, la pression et le temps d'isolation, l'effet de laminage est atteint et les problèmes techniques tels que le point blanc et le nombre de couches de la couche de cuivre ultra - épaisse sont résolus. Répond aux exigences de compression de PCB de cuivre lourd. En raison de la faible fluidité de la résine PP non fluide, l'utilisation d'un matériau de revêtement normal, le papier kraft, ne permet pas de comprimer uniformément la Feuille de PP, ce qui entraîne des défauts tels que des taches blanches et des couches après le collage. Les produits de PCB en cuivre épais ont besoin de tapis en caoutchouc de silicone comme couche tampon clé pendant le processus de collage, jouant le rôle d'une distribution uniforme de la pression lors du collage. De plus, pour résoudre les problèmes de compression, le paramètre de pression dans la machine de laminage a été modifié à partir de 2,1 MPa (22 kg / cm). ²) régulé à 2,94 MPa (30 kg / cm) ²), la température de la feuille PP est régulée à 170°c.

Après avoir été soumis aux épreuves prescrites au chapitre 4.8.5.8.2 de la gjb362b - 2009, le circuit imprimé doit être soumis aux épreuves prescrites au 4.8.2 sans que des bulles et des couches supérieures à 3.5.1.2.3 (défauts de surface) soient autorisées. Les échantillons de PCB satisfont aux exigences relatives à l'aspect et aux dimensions du point 3.5.1 et sont microcoupés et examinés conformément au point 4.8.3 pour satisfaire aux exigences du point 3.5.2. Les lignes sont pleines et sans couture en termes de conditions de tranches stratifiées.


3. Essai de pression de PCB de cuivre lourd

La résistance à la tension de chaque électrode dans un échantillon lourd de PCB en cuivre a été testée à ac1000v sans impact ni scintillement pendant 1 minute.


4. Essai d'élévation de température de courant élevé de PCB de cuivre lourd

Concevoir la plaque de cuivre de connexion correspondante, mettre en série les pôles dans l'échantillon de PCB en cuivre lourd, connecter au générateur de courant élevé et tester séparément en fonction du courant de test correspondant. L'élévation de température de courant élevé de PCB de cuivre ultra - épais est liée à sa structure, l'élévation de température de différentes structures de cuivre épais sera différente.


5.heavy cuivre PCB test de contrainte thermique

Exigences d'essai de contrainte thermique: après que l'échantillon a été soumis à l'essai de contrainte thermique selon gjb362b - 2009, spécification générale pour les plaques imprimées rigides, il n'y a pas de défauts tels que la stratification, le boursouflure, le gauchissement des plages, les points blancs, etc. après que les dimensions extérieures de L'échantillon de plaques imprimées lourdes en cuivre soient conformes aux exigences, il doit être microcoupé. L'échantillon est 287 (+) 6 (+) c parce que la couche interne de l'échantillon est trop épaisse pour être métallocutée. Après le test de contrainte thermique, seul son aspect est examiné visuellement.

Le résultat de PCB en cuivre lourd est sans couche, cloques, gauchissement des plots, taches blanches

Modèle: Heavy Copper PCB

Matériel de PCB: Sy s1141

Couche PCB: 6 couches

Couleur du masque de brasage: vert

Sérigraphie: blanc

Épaisseur de cuivre: 2oz / 6oz (70um)

Épaisseur de la plaque: 2.8mmmm

Technologie de surface: or trempé (1 - 3U)

Application: convertisseur de puissance cuivre lourd PCB


Pour les questions techniques liées aux BPC, une équipe de soutien compétente de l'IPCB vous aidera à franchir chaque étape. Vous pouvez également demander PCB Cité ici. Veuillez contacter par e - mail sales@ipcb.com

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