Carte de circuit imprimé recto verso

Carte de circuit imprimé recto verso Concentrez toutes les pièces d'un côté de la carte PCB la plus élémentaire et tous les fils de l'autre côté. Parce que le fil n'apparaît que d'un côté, we call this kind of single sided circuit board.Because there are many strict restrictions on the design circuit of a single panel (because there is only one side, the wiring cannot cross and must go around a separate path), Ce PCB n'est utilisé que dans les circuits précédents.

The wiring diagram of the single sided PCB is mainly screen printing, Oui., the resistance agent is printed on the copper surface, Résistance à la soudure imprimée sur la marque après gravure, and finally the part guide hole and shape are completed by punching. En outre, some products produced in a small amount and in a variety of ways are patterned by photoresist photography.

Les avantages d'un seul PCB dépendent des exigences du projet. Les avantages comprennent un faible coût et une seule carte de circuit est la carte de circuit la plus simple de chaque carte de circuit. Il faut donc moins de ressources, moins de temps, moins de conception et moins d'expertise. En raison de sa simplicité, la plupart des concepteurs peuvent facilement concevoir des panneaux simples et les fabricants peuvent les produire sans problème. Dans le processus de production par lots, il n'y a pratiquement aucun problème avec l'achat de PCB de niveau (1). Par conséquent, les délais de livraison des panneaux individuels sont plus courts et les panneaux multiples nécessitent moins de ressources.

L'inconvénient des PCB unilatéraux est leurs limites. Tous les projets ne conviennent pas aux BPC à un seul côté. La conception relativement simple est l'un des plus grands avantages d'un seul panneau, mais c'est aussi un grand avantage maintenant. Pour les projets plus complexes qui nécessitent plus de composants et de liens, les circuits imprimés recto - verso reflètent un manque d'espace et d'efficacité, tandis que la lenteur du fonctionnement et de la vitesse limite. Pour répondre aux exigences des clients, il faut agrandir les dimensions des circuits imprimés recto - verso, ce qui donne lieu au volume et au poids du produit final.

Classification Carte de circuit imprimé recto - verso

94.hb single-sided paper circuit substrate, 94v0 substrat de circuit en papier simple, 22f single-sided half fiberglass circuit board, CEM - 1 Single side semi - Glass Fiber Circuit Board, CEM-3. single-sided half fiberglass circuit board, Fr - 4 Single Glass Fiber Circuit Board, Substrat de circuit en aluminium recto - verso, single-sided copper circuit substrate, Et une seule carte PCB flexible, etc.

94HB, 94V0, 22F, and CEM1 are the most common single layer Matériaux PCB, Et les prix sont relativement bon marché

CEM-3 1 layer PCB and FR4 PCB boards are high-performance and required products, Et le prix sera très cher par rapport à quelques planches.

Les substrats de circuits en aluminium à un seul côté sont généralement utilisés pour l'éclairage des lampes à LED qui nécessitent une dissipation rapide de la chaleur. En termes de prix, les substrats traditionnels en papier et en fibre de verre de du Yu sont chers.

L'aluminium PCB à un seul côté est un revêtement métallique unique en cuivre. Le substrat d'aluminium PCB a une bonne conductivité thermique, une bonne isolation électrique et des propriétés d'usinage. La structure est illustrée ci - dessous.

Caractéristiques des substrats de circuits en aluminium

1. Technologie d'installation de surface (SMT) du substrat d'aluminium PCB; Dans la conception du circuit, le substrat d'aluminium PCB a une bonne performance de dissipation de chaleur.

2. Le substrat d'aluminium PCB peut réduire la température, improve product power density and reliability, Prolonger la durée de vie du produit;

3. Le substrat d'aluminium PCB peut réduire le volume et le coût du matériel et de l'assemblage;

4. Le substrat d'aluminium PCB peut remplacer le substrat céramique pour une meilleure durabilité mécanique

Le substrat de cuivre - PCB est l'un des substrats métalliques les plus chers. Son effet de conduction thermique est plusieurs fois plus élevé que celui de l'aluminium et du fer. Il s'applique à la dissipation de chaleur des circuits à haute fréquence, des zones à haute et basse température, des équipements de communication de précision et de l'industrie de la décoration architecturale.

La couche de circuit du substrat de cuivre nécessite une grande capacité de charge de courant, de sorte qu'une feuille de cuivre plus épaisse de 35 ¼ m à 280 ¼ m›doit être utilisée. L'isolation thermique est la technologie de base du substrat de cuivre. L'élément conducteur thermique central est constitué d'alumine et de poudre de silicium, ainsi que d'un polymère rempli de résine époxy. Il a une faible résistance thermique (0,15), une bonne viscosélasticité, une forte résistance au vieillissement thermique et peut supporter des contraintes mécaniques et thermiques. Le substrat métallique du substrat de cuivre est l'élément de support du substrat de cuivre, qui a besoin d'une conductivité thermique élevée. Il s'agit généralement de tôles de cuivre pour le forage, le poinçonnage, le cisaillement et la coupe. La couche métallique (bloc) agit principalement comme dissipateur de chaleur, bouclier, revêtement ou mise à la terre. Le substrat de cuivre présente plus d'avantages de performance que le substrat d'aluminium en raison de la différence de performance entre le cuivre et l'aluminium et de la technologie de traitement des PCB correspondante.

Les PCB flexibles d'un côté sont en cuivre Pi d'un côté. Une fois le circuit terminé, il est recouvert d'une pellicule protectrice pour former une carte de circuit flexible avec un seul conducteur. Il est utilisé pour les petits produits flexibles, généralement pour les produits portables. La popularité des appareils portatifs sur le marché est telle que la demande de panneaux flexibles à un seul côté a fortement augmenté.

La structure des PCB à une seule couche est la plus simple des PCB flexibles. En général, le substrat + adhésif transparent + feuille de cuivre est un ensemble de matières premières achetées, et le film de protection + adhésif transparent est un autre ensemble de matières premières achetées. D'abord, la Feuille de cuivre doit être gravée pour obtenir le circuit désiré et le film de protection doit être percé pour exposer le PAD correspondant. Après le nettoyage, combiner les deux avec la méthode de laminage. La partie exposée du PAD doit ensuite être protégée par électrodéposition d'or ou d'étain. De cette façon, le grand échiquier est prêt. En général, les petits circuits imprimés doivent être estampés en forme. D'autres impriment des résistances à souder directement sur la Feuille de cuivre sans film protecteur, ce qui réduit les coûts, mais la résistance mécanique de la carte de circuit est pire. À moins que les exigences en matière de résistance ne soient pas élevées, mais que le prix soit aussi bas que possible, il est préférable d'appliquer une pellicule protectrice.

Configuration de base pour la conception de PCB à un seul côté

1. Préciser les exigences de conception de la structure.

2. Prescriptions relatives aux dimensions des tôles, Taille, and position of fixing holes.

3. Exigences relatives à la position de l'interface et à la hauteur des PCB.

4. Other special requirements, Par exemple, les exigences relatives à la taille et à l'emplacement des radiateurs.

Câblage à une seule carte

1. Avoid sudden change of line width and impedance.

2. Évitez les angles aigus et droits et utilisez le câblage à 4,5°.

3. The signal shall be as short as possible.

4. Les lignes de signal des couches adjacentes doivent être orthogonales afin d'éviter les interférences croisées.

5. All kinds of signal routing cannot form a loop.

6. Les signaux d'entrée et de sortie doivent éviter autant que possible les lignes parallèles adjacentes et le couplage mutuel.

7. The direction of the power line and ground wire of the double-sided PCB board should be consistent with the data flow direction to enhance the anti-noise ability.

8. L'état de la connexion doit être soigneusement pris en considération à la fois numérique et analogique. Les PCB à haute fréquence sont mis à la terre en série multipoint. Pour les circuits numériques, la ligne doit être fermée pour former une boucle afin d'améliorer la résistance au bruit.

9. Pour les lignes de signaux à haute fréquence, la largeur de ligne doit être prise en compte en fonction de son impédance caractéristique afin de réaliser l'appariement de l'impédance.

10. The wiring and drilling of the whole PCB shall be uniform to avoid obvious uneven density.

Carte de circuit imprimé recto - verso process flow

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