Capacités techniques HDI PCB

HDI PCB est l'abréviation de High Density Interconnect Printed Circuit Board. HDI PCB se caractérise par un circuit très précis et de petite taille. Il est généralement nécessaire d'utiliser des trous enterrés de 0,2 mm et des trous borgnes laser de 0,1 à 0,05 mm pour conduire chaque couche de circuit.

Selon la définition de l'ordre du PCB HDI, chaque trou borgne est considéré comme le premier ordre du PCB HDI. Avec la technologie existante, chaque commande de PCB HDI traitée nécessite un laminé. La carte de circuit HDI avec seulement des trous borgnes dans la couche interne signifie qu'après le premier pressage, la couche interne n'a pas besoin de faire des trous enterrés, il suffit de faire des trous borgnes, les circuits des autres couches sont connectés par des trous traversants et borgnes. Pour les cartes HDI dont la couche interne ne comporte que des trous borgnes et qui sont conçues pour ne pas être sur - perforées empilées, les trous borgnes de la couche interne n'ont pas besoin d'être complètement remplis, mais simplement d'être plaqués avec suffisamment de cuivre pour les trous borgnes. Pour les plaques HDI avec des conceptions superposées, les trous borgnes de la couche interne doivent être complètement remplis.

Les PCB HDI sont généralement de structure symétrique. Nous ajoutons une couche de trous borgnes laser de chaque côté, dans l'ordre 1 (1 + n + 1, 2 + n + 2... N + n + n), il y a un PCB HDI qui n'a pas de trous enterrés et utilise uniquement des trous borgnes laser.

Comme le montre l'image ci - dessous

Structure du PCB HDI

Processus de fabrication de trous borgnes HDI PCB

1. Lorsque les trous borgnes sont conçus sans trous empilés, l'épaisseur de cuivre de la couche interne est de 17,1 mm: structuration de la couche interne - pressage - brunissement - perçage Laser - ébavurage - cuivre coulé - remplissage et placage de la plaque entière - analyse de tranche - modèle de couche interne - gravure de couche interne - couche interne AOI - post - traitement.

2. Conception d'empilement de trous borgnes, épaisseur de cuivre de finition de couche interne 17,1 mm: fabrication de modèle de couche interne - pressage - brunissement - perçage Laser - ébavurage - cuivre coulé - placage de remplissage de plaque entière - analyse de tranche - réduction de cuivre - structuration de couche interne - gravure de couche interne - couche interne AOI - post - traitement.

3. Lorsque la couche interne est terminée avec une épaisseur de cuivre de 17,1 mm, les trous de la couche interne et les trous non empilés sont conçus, Les trous borgnes sont réalisés par la méthode de remplissage - nivellement: modelage de la couche interne - brunissement - pressage - brunissement - perçage Laser - dépolissage - trempage de cuivre - placage de remplissage - analyse en tranches - modelage de la couche interne - gravure de la couche interne - AOI de la couche interne - post - traitement.

Il ressort de l'analyse ci - dessus que lorsque les trous borgnes de la couche interne sont conçus comme des trous empilés, pour garantir le remplissage des trous borgnes, il est nécessaire d'utiliser des paramètres de remplissage plus importants pour remplir les trous borgnes, puis de réduire le cuivre de surface à l'épaisseur souhaitée. Ainsi, dans les trois procédés décrits ci - dessus, l'épaisseur du cuivre en surface est contrôlée en fonction de l'ajustement des paramètres de remplissage des trous. Actuellement, les processus de remplissage courants sont les trous de bouchon en résine et les trous de remplissage galvaniques. Les trous de bouchon en résine sont remplis de résine époxy par cuivrage sur la paroi du trou percé et enfin cuivrage sur la surface de la résine, l'effet est que le trou peut être ouvert. Et la surface n'a pas de bosses, n'affecte pas la soudure. Le placage est directement rempli par le placage à travers le trou, sans vide, ce qui est bon pour le soudage, mais nécessite une capacité de processus élevée.

Processus de fabrication de PCB HDI

Capacité de fabrication de PCB HDI pour IPCB

Nombre de couches: production en série 4 - 24 couches, échantillon 36 couches

Largeur / Espacement minimum du circuit: production en série de 2 ml / 2 Mil (0,05 mm / 0,05 mm), échantillon 1,5 ml / 1,5 mil (0035 mm / 0035 mm)

IPCB est un fabricant professionnel de carte PCB HDI, nous utilisons généralement le placage pour remplir les trous, si vous avez des problèmes de carte PCB HDI, n'hésitez pas à contacter IPCB.