Enig immergé plaqué or carte de circuit imprimé

Le processus de trempage d'or enig présente les avantages d'une planéité élevée, d'une bonne uniformité, d'une soudabilité forte et d'une résistance à la corrosion, largement utilisés dans le processus de traitement de surface de PCB de divers produits électroniques.

Enig est également appelé or immergé. La teneur en nickel chimique dans les PCB est généralement contrôlée à 7 - 9% (phosphore modéré). La teneur en nickel - phosphore chimique est divisée en phosphore faible (mat), phosphore moyen (semi - brillant) et phosphore élevé (brillant). Plus la teneur en phosphore est élevée, plus la résistance à la corrosion acide est élevée. Les procédés chimiques de nickel sont divisés en procédés chimiques de nickel sur cuivre, procédés chimiques de nickel sur cuivre et procédés chimiques de nickel - palladium. Les problèmes courants avec le nickel chimique sont les « Plots noirs» (souvent appelés disques noirs, où la couche de nickel est corrodée en gris ou noir, ce qui n'est pas propice à la soudabilité) ou les « fissures de boue» (fractures). L'or dans l'enig peut être divisé en or mince (or permuté, épaisseur 1 - 5uâ³) et en or épais (or réduit, l'épaisseur de l'enig peut atteindre plus de 25 micropouces, la surface de l'or n'est pas rouge). IPCB produit principalement enig fine Gold PCB.

Processus de processus PCB enig Immersion Gold

Prétraitement (brossage et sablage) – dégraissant acide – Double lavage – microgravure (persulfate de sodium) – Double lavage – préimprégné (acide sulfurique) – activé (catalyseur au palladium) – lavage à l’eau pure – décapage (acide sulfurique) – lavage à l’eau pure – nickel chimique (ni / p) – lavage à l’eau pure – récupération d’or chimique – lavage à l’eau pure – lavage à l’eau chaude Ultrapure

Enig immos Gold PCB et contrôle des processus critiques

1. Démonter le cylindre

L'or nickelé PCB est généralement utilisé pour le prétraitement des déshuileurs acides. Son rôle est d'éliminer les huiles douces et les oxydes de la surface du cuivre dans le but de nettoyer et d'augmenter l'effet mouillant. Facile à nettoyer la carte.

2. Bouteille de gaz légèrement soluble (SPS + H2SO4)

Le but de la légère érosion est d'éliminer la couche d'oxyde de surface de cuivre et les résidus résiduels de prétraitement, de maintenir une surface de cuivre fraîche et d'augmenter l'étanchéité de la couche de nickel chimique. Le liquide de microgravure est une solution acide de sulfate de sodium (na2s2o8: 80ï½ 120 g / l; acide sulfurique: acide sulfurique: 20ï½ 30 ml / l). En raison de l'influence plus grande des ions cuivre sur la vitesse de micro - corrosion (plus les ions cuivre sont élevés, plus la surface du cuivre s'oxyde rapidement. La profondeur est de 0,5 à 1,0 µm. Lors du remplacement du cylindre, il est courant de conserver 1 / 5 de la liqueur mère du cylindre (vieux liquide) pour maintenir une certaine concentration en ions cuivre.

3. Cylindre de pré - immersion

Les bouteilles de gaz préimprégnées ne conservent que l'acidité des bouteilles actives et passent à l'état frais (anaérobie) dans les bouteilles actives à l'état frais (anaoamide). Les cylindres de sulfate préimprégnés sont utilisés comme préimprégnés. La concentration est cohérente avec le cylindre activé.

4. Activer le cylindre

Le rôle de l'activation est de former une couche de palladium (PD) à la surface du cuivre qui sert de noyau cristallin catalytique à la réaction de départ du nickel chimique. Son processus de formation est une réaction de déplacement chimique du PD et du Cu, la surface du cuivre étant déplacée par une couche de PD. En effet, il n’est pas possible d’activer complètement la surface du cuivre (qui recouvre complètement la surface du cuivre). En termes de coût, cela augmentera la consommation de PD et entraînera facilement de graves problèmes de qualité tels que des fuites et des éclaboussures de nickel.

Accessoires: lorsque des dépôts gris - noirs apparaissent sur les parois de la rainure et sur le fond de la rainure, il est nécessaire d'utiliser une rainure d'acide nitrique. Le processus est: acide nitrique 1: 1, démarrer la pompe de circulation pendant plus de 2 heures ou jusqu'à ce que le dépôt gris - noir de la paroi de la cuve soit complètement éliminé.

5. Cylindre de nickel coulé (réaction de coulée de nickel)

Le nickel chimique est l'action catalytique de la PD. L'hydrolyse de nah2po2 produit l'atome H. en même temps, dans les conditions catalytiques de la Pd, les atomes H sont réduits en nickel unique et déposés sur la surface de cuivre nue (généralement une épaisseur de nickel de 100 - 250u, la vitesse est généralement, la vitesse est, la vitesse est, la vitesse est contrôlée à 6 - 8 angströms).

Procédure de cuve de nitrate pour cuve de nickel chimique: la partie de nickel chimique est pompée dans la cuve de secours. La concentration disponible dans le commerce est de 65% et la concentration en nitrates de 10 à 30% (V / v), en ouvrant le cycle de filtration ou en le laissant reposer pendant au moins 8 heures après au moins 8 heures. Après quelques heures de repos, vérifiez si le fond de la cuve ou les parois de la cuve doivent être nitrifiés? Si vous ne le lavez pas, vous devez prendre un supplément d'acide nitrique jusqu'à ce que le nitrate soit propre. Une fois que le nitrite est nettoyé, il est nécessaire d'éliminer les déchets d'acide nitrique et de les rincer avec de l'eau, puis d'ouvrir le réservoir avec de l'eau pendant environ 15 minutes (au moins deux fois). Et activez la filtration cyclique pendant 15 minutes pour vérifier si l'eau dans le réservoir, les données de pH de l'eau pure (bandelette d'essai ou test de pH) (le pH de l'eau pure générale est lavé entre 5 et 7) et la conductivité (généralement inférieure à 15 US / cm) sont admissibles.

6. Cylindre enig (réaction de déplacement de l'or coulé)

La lixiviation réactive par déplacement de l'or peut généralement atteindre une épaisseur limite en 30 minutes (typiquement 0025 - 0,1 angström pour l'or), avec une vitesse contrôlée de 0,25 - 0,45 angström / min. En raison de la faible teneur en UA du liquide de trempage d'or (généralement 0,5 - 2,0 g / l), la vitesse de diffusion et la distribution de la couche interne de la solution de dépôt d'or PCB interagissent les différences. En général, il est normal que l'épaisseur de l'or soit supérieure de 100% à celle d'une grande surface de pad. Les exigences d'épaisseur de Shenjin peuvent contrôler l'épaisseur de l'or en ajustant la température, le temps ou en augmentant la concentration en or. Plus le cylindre d'or est grand, mieux c'est, non seulement de légères variations de la concentration en UA sont bénéfiques pour contrôler l'épaisseur de l'or, mais peuvent également prolonger la période du cylindre.

Considérations relatives à la fabrication de PCB enig immeubles Gold

1. Lorsque l'espacement dense de la ligne de softboard est inférieur à 0,1 mm, le temps d'activation doit être contrôlé entre 60 ~ 90 secondes et Pd2 + entre 10 ~ 15 ppm. Si le nickel ne peut pas être déposé ou s'il y a un petit morceau ou un mince dépôt d'or sur la carte, cela indique une concentration ou un temps d'activation insuffisant.

2. Dégraissage, micro - gravure, pré - imprégnation et activation de la plaque d'essai. Après le traitement d'activation, on observe une couche de PD à la surface du Cu: la surface est blanc cassé, le degré d'activation est modéré (trop d'activation ne noircit pas, trop peu d'activation ne décolore pas le cu), puis le nickel - or fond sans fuite de placage et de pénétration, indiquant Une bonne sélectivité de l'activateur.

3. Vérifiez si la tension de protection anodique est normale avant la production. Si une anomalie survient, vérifiez la cause. Protection de tension normale est 0.8 ~ 1.2v;

4. Avant la production, le bain de nickelage doit être commencé avec le panneau composite de cuivre nu de 0,3 ~ 0,5 dm2 / L. Dans le processus de production, la charge doit être comprise entre 0,3 ~ 0,8 dm2 / L. si la charge est insuffisante, la plaque de cartouche de résistance doit être ajoutée. La tension du dispositif de précipitation anti - cathodique est réglée à 0,9 v. lorsque le courant dépasse 0,8 a, le réservoir est renversé et le raccord doit être vérifié régulièrement.

5. Le cylindre doit être traîné une demi - heure à l'avance pour assurer l'activité et les paramètres normaux. Après l'arrêt de la ligne, la température du bain de nickel descend en dessous de 60â. Pendant le chauffage, la circulation ou le mélange d'air doit commencer. Pendant la production, la zone de chauffage du bain de nickel doit permettre l'agitation de l'air et la zone de dallage doit être exempte d'agitation de l'air;

6. Nickelage non conducteur: trop de palladium résiduel dans le placage direct ou le placage chimique du cuivre, l'activité du bain de nickel est trop élevée. Si l'acide chlorhydrique + thiourée est utilisé, la composition de la solution est: thiourée 20 ~ 30G / L, acide chlorhydrique pur d'analyse 10 ~ 50ml / L, dégraissant acide 1ml / L. Conditions de fonctionnement: 4 ~ 5 minutes; La température est de 22 ~ 28â, le persulfate de sodium est légèrement gravé à 80 G / L, l'acide sulfurique est de 20 ~ 50 ml / L. Une autre méthode consiste à tremper la solution après gravure (acide sulfurique: 100 ml / L + thiourée: 20 g / L + sulfate stanneux: 60 g / l), puis à éliminer l'étain, Après trois lavages à l'eau à contre - courant, puis toute la ligne de fusion Nickel - or, ou le processus est bleu chargement - tremper dans la thiourée (Swing) - lavage à l'eau (une fois) - décharger la plaque (attention à ne pas rayer) - le placer dans un bassin rempli d'eau propre (pas dans l'air) - à travers un broyeur à brosse - première micro - corrosion Pulvérisation - pulvérisation d'eau - pas besoin de broyer la plaque - séchage à l'air - Chargement de la plaque - normalisation Nickel - or.

7. Si le taux de dépôt de nickel est â ¥ 4mto (la quantité supplémentaire est supérieure à un multiple de la quantité d'ouverture du cylindre), le taux de dépôt de nickel ralentira avec l'augmentation du mto, le taux de dépôt d'or ralentira en raison de l'activité de surface de la couche de nickel et La plaque après le dépôt d'or deviendra sombre. Le temps de dorure doit être plus long. Si le liquide de placage d'or est remplacé, l'apparence devrait être normale. Si c'est le bain de nickel ou d'or qui est contaminé et qu'il est mal actif lorsqu'il traverse le bain de nickel - or, le taux de charge de l'or est lent et il est difficile de déposer de l'or ou que la surface de l'or est incolore. En outre, la surface de l'or est blanc clair au lieu de jaune et légèrement plus terne. Les plaques nickelées présentent des trous gris lors d'une dorure normale et l'activité du bain d'or est souvent insuffisante (Remarque: la couche d'or s'assombrit en raison de la pollution organique, l'or dont la teneur en or augmente ou dont le dépôt est plus long n'est pas jaune).

8. Si la cuve de nickel contient un phosphite élevé (la cuve de nickel est grise), l'épaisseur du dépôt de nickel restera constante pendant une longue période (aucune réaction). En général, la teneur en phosphite de sodium (nahpo3) est contrôlée à < 120 g / L. Si 120 g / l sont atteints, une nouvelle solution doit être préparée.

9. Le nickelage est manquant et blanchi - C'est - à - dire qu'une fine couche de nickel est déposée et que la couche de nickel est blanche. On voit ainsi que la solution de bain dans le bain de nickel présente une mauvaise activité. La méthode consiste à faire glisser le réservoir et à ajouter l'agent d Pour activer l'activité de la solution de bain de nickel.

10. Retirez l'insert Nickel - or et retirez - le avec de l'acide nitrique + acide chlorhydrique.

11. Si le dépôt de nickel est noir (tache) et que le dépôt d’or ralentit à ce moment - là, la surface d’or du dépôt est rouge et jaune (rouge et oxydé).

12. Plus le pH de la solution de nickel est élevé, plus la teneur en phosphore est faible. Plus le mto est élevé, plus le pH doit être élevé et plus le taux de précipitation doit être lent.

13. La solution de bain d'or a une faible concentration d'or, une longue durée de vie ou n'est pas propre après le lavage (facile à provoquer l'oxydation de l'or). La solution médicamenteuse a une longue durée de vie et une teneur élevée en impuretés (taches sur la surface dorée).

14. Lorsque l'or est mince, il peut être retravaillé. La méthode de retouche est: décapage (1 - 2 minutes) - lavage à l'eau (1 - 2 minutes,) - dépôt d'or.

15. La plaque devrait sécher dans une demi - heure après le placage d'or. Les planches doivent être séparées par du papier blanc de la bonne taille. Le titulaire de permis doit porter des gants antistatiques. Après séchage, les plaques doivent être expédiées dans les 30 minutes à la Chambre d'inspection des plaques pour éviter l'oxydation de l'or par le brouillard acide.

16. Lorsque la concentration d’or dans les cuves de décantation de l’or est faible et contaminée par du nickel, du cuivre et des impuretés métalliques, la vitesse de dépôt diminue (l’activité devient médiocre) et il est même difficile de déposer de l’or (l’or est long à décanter et l’épaisseur ne répond pas aux exigences).

17. La température de fonctionnement de la solution doit rester fluctuante autour de 2â. Si l'amplitude est trop grande, un revêtement en feuille est produit.

18. Le bain de nickel devrait arrêter la ligne de production pendant moins de 8 heures et tirer le cylindre pendant 10 - 20 minutes, arrêter la ligne de production pendant plus de 8 heures et tirer le cylindre pendant 20 - 30 minutes.

19. L'agitation de l'air doit être activée dans la zone de chauffage du bain de nickel pendant la production.

20. Grande charge: dépôt de nickel rugueux, mauvais (décomposition spontanée, couche de nickel rugueuse), rupture facile de décomposition.

21. Lorsque le Ni2 + dans le bain d'or dépasse 500 PPM, l'apparence et l'adhérence du métal deviennent mauvaises et la solution médicamenteuse devient lentement verte. À ce stade, le bain d'or doit être remplacé car il est très sensible aux ions cuivre. Les précipitations supérieures à 20 ppm ralentissent et entraînent une augmentation du stress. Après la précipitation du nickel, il ne doit pas être laissé longtemps pour éviter la passivation.

Seules les analyses des causes des problèmes courants de nickel - or et les améliorations correspondantes sont répertoriées. Ce n'est qu'en apprenant et en résumant constamment que nous pouvons acquérir une maîtrise plus approfondie de la technologie du produit. Ce n'est qu'avec une grande expérience que nous pourrons mieux analyser et identifier les problèmes. Dans le même temps, nous pouvons contrôler et entretenir les fluides pharmaceutiques de manière plus rationnelle, scientifique, flexible et efficace, pour atteindre une efficacité réelle, améliorer la marge bénéficiaire du produit sur une base de haute qualité et réduire le gaspillage de ressources!