Fabrication pwb

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PCB et pwb

Le PCB est un Circuits imprimés, Pwb est une carte de circuit imprimé. Ainsi, les PCB et les pwb signifient qu'ils sont tous deux des supports de circuits interconnectés qui utilisent des conducteurs pour former des dispositifs sur des substrats isolés.. C'est juste que différents pays ont des noms coutumiers différents.. Les Chinois aiment l'appeler PCB., Les Britanniques l'appelaient pwb..

L'histoire de 50 ans du développement de la technologie de fabrication pwb peut être divisée en six étapes

1. Pwb est né en 1936 ~ méthode de fabrication ajoutée

Les motifs ajoutés à la surface des panneaux isolants pour former un matériau conducteur sont appelés processus d'addition. À la fin de 1936, les panneaux imprimés brevetés utilisés dans ces produits étaient utilisés dans les récepteurs radio.

2. Pwb Manufacturing test period 1950 ~ manufacturing method soustraction

La méthode de fabrication consiste à stratifier le substrat PP à l'aide d'une résine phénolique à base de papier revêtu de cuivre, à dissoudre la Feuille de cuivre inutile avec des produits chimiques et à faire de la Feuille de cuivre un circuit appelé procédé de réduction. Dans certains fabricants d'étiquettes, ce procédé est utilisé pour tester le pwb en utilisant le fonctionnement manuel comme principal liquide corrosif. Si le chlorure ferrique éclabousse les vêtements, il devient jaune.

Les produits typiques qui utilisaient le pwb à l'époque étaient les substrats pwb et pp d'un côté de la radio Transistor portative de Sony.

3. Pwb Manufacturing test period 1960 - New Materials ge Materials appear

Pwb Application of Copper - Coated Glass cloth Epoxy stratified ge Substrate because pwb Domestic ge Substrate starts to have Heat Warp, Deformed Copper Foil Stripping and other problems, the material Manufacturer has gradually improved. Depuis 1965, plusieurs fabricants japonais de matériaux ont commencé à produire à grande échelle des substrats d'électronique industrielle ge PP substrats d'électronique civile.

4. Baisse de la production de pwb en 1970 - le MLB a commencé à adopter de nouvelles méthodes d'installation

Au cours de cette période, le pwb est passé de 4 couches à plus de couches et la largeur et l'espacement des fils fins, des trous minces et des fils de tôle à haute densité sont passés de 0,5 mm à 0350,20,1 MM. La densité de câblage par Unit é de surface des circuits imprimés augmente considérablement. La façon dont les composants sont installés sur pwb a commencé à changer radicalement. La technologie initiale d'installation des plug - ins, TMT, a été remplacée par la technologie d'installation de surface, la méthode d'installation des plug - ins SMT Lead, qui est utilisée sur pwb depuis plus de 20 ans et qui a également été développée par des opérations manuelles. Ligne de montage automatique l'inserteur automatique de composants SMT utilise une ligne de montage automatique pour installer des composants pwb des deux côtés.

5. MLB Jump period ~ uhd Device 1980

Entre 1982 et 1991, la valeur de la production japonaise de PCB a presque triplé. En 1982, la valeur de la production japonaise de PCB était de 361,5 milliards de yens, contre 109,4 milliards de yens en 1991. En 1986, 146,8 milliards de yens ont dépassé la valeur de la production d'un seul panneau et, en 1989, 278,4 milliards de yens étaient proches de la valeur de la production d'un double panneau. Après 1980, la densification des PCB a considérablement augmenté. La production de MLB basée sur 62 couches de verre céramique a stimulé la concurrence pour le développement de téléphones cellulaires et d'ordinateurs.

6. Début du XXIe siècle 1990 ~ MLB Stack

Après 1991, l'impact de la bulle économique japonaise sur les équipements électroniques et les PBB est tombé à 1994, après quoi les MLB et les panneaux flexibles ont repris une forte croissance, tandis que la production de panneaux simples et doubles a commencé à diminuer. Depuis 1998, la méthode d'empilage MLB est entrée dans la période d'essai et la production a augmenté rapidement. Les composants IC sont encapsulés dans BGA et CSP qui sont entrés dans le connecteur terminal polygonal Array pour une installation miniaturisée et ultra - intensive.

Perspectives d'avenir

Au cours des 50 dernières années, Développement Technologie de fabrication de circuits imprimés has greatly changed since the invention of the semiconductor transistor in 1947. Les semi - conducteurs ont développé des circuits intégrés plus intégrés, tels que MCM, BGA, CSP of IC, Isiv, LSI à haute intégration. La tendance technologique au début du XXIe siècle est de dominer les technologies innovantes du XXIe siècle pour réaliser des équipements compacts et légers à haute densité.. Les nanotechnologies stimuleront la recherche et le développement de composants électroniques.