1. Principes de sélection
En raison de la grande variété de flux, le processus de processus SMT et la méthode de nettoyage doivent être choisis en fonction des besoins du produit. Les principes généraux de sélection sont les suivants:
1. Pour les produits électroniques qui n'ont pas besoin d'être nettoyés après le soudage, aucun flux de nettoyage doit être préféré. Il a la caractéristique d'un faible résidu, mais lors du choix du type, il convient de prêter attention à la correspondance du flux avec le flux pré - enduit PCB, ainsi qu'à son adaptabilité au processus de moussage.
2. Le flux de type colophane à faible et moyenne teneur en solides choisi pour les produits électroniques grand public peut également atteindre le but du nettoyage après brasage. Mais lors de la sélection, il convient de noter si le sir satisfait aux exigences après amortissement du flux et ne doit généralement pas être inférieur. En général, ce type de fluidifiant a de bonnes propriétés fluidifiantes, une grande adaptabilité du processus et peut être adapté à différentes méthodes de revêtement.
3. Le flux doit être choisi en fonction du processus de nettoyage. Si vous utilisez un nettoyage à l'eau, vous pouvez utiliser un flux soluble dans l'eau. Si vous utilisez un nettoyage semi - aqueux, vous pouvez utiliser un flux de type colophane, tel qu'un saponificateur d'amine organique, pour souder les PCB qui doivent être nettoyés. Le flux de nettoyage n'est généralement pas utilisé, car ses propriétés de flux ne sont pas bonnes, son prix est plus élevé et parfois l'utilisation de formules non - colophantes peut également causer des difficultés de nettoyage.
4. Si vous choisissez voc sans flux de nettoyage, vous devez prêter attention à la compatibilité avec l'équipement, comme la résistance à la corrosion de l'équipement lui - même, si la température de préchauffage est appropriée, généralement besoin d'augmenter la température correctement, si le substrat de PCB est approprié, comme certains substrats ont une grande absorption d'eau, Cela signifie qu'il y aura un défaut de bulle.
5. Quel que soit le flux choisi, faites attention à la qualité du flux lui - même et à l'adaptabilité de la machine de soudage à crête, en particulier la température de préchauffage du PCB, qui est la première condition pour garantir la réalisation de la fonction de flux.
6. Pour le processus de moussage, la fonction de soudage et la densité du soudeur doivent être fréquemment testées. Pour les flux dont l'indice d'acide est trop élevé et la teneur en eau trop élevée, un nouveau flux doit être remplacé.
2. Direction du développement du flux de soudure
Les flux sont créés avec le processus de soudage et ont plus de 50 ans d'histoire depuis l'invention du flux Wave peak. Le flux de soudure, tout en aidant à souder l'électronique pour la commodité des gens, a également causé des dommages à l'environnement de vie humain. À mesure que les gens deviennent plus conscients de l'environnement, la façon d'éliminer ou de réduire ces dangers est à l'ordre du jour. La généralisation des procédés de soudage par refusion dans les années 1970, en particulier le procédé de soudage par refusion des éléments traversants, a également posé des défis au flux. En outre, la méthode de soudage par vagues de flux impuissants est actuellement étudiée à la maison et à l'étranger et certains progrès ont été réalisés. Par conséquent, les fluxants, en particulier les fluxants à base de solvants à haute teneur en solides, seront progressivement mis sur le marché et les fluxants sans nettoyage et sans COV seront davantage promus et appliqués.