Technologie PCBA - SMT ligne et patch machine et contrôle de la qualité

Voici une introduction aux neuf principaux équipements qui accompagnent la ligne de production SMT et la machine de patch SMT

I. mélangeur de pâte à souder

Le mélangeur de pâte à souder peut mélanger efficacement la poudre d'étain et la pâte à souder uniformément. Pour obtenir des résultats d'impression et de soudage par refusion plus parfaits, économiser de la main - d'œuvre et normaliser les opérations. De cette façon, le pot n'a pas besoin d'être ouvert et les chances d'absorber la vapeur d'eau sont réduites.

Deuxièmement, le four

Si nécessaire, cuire la carte PCB pour enlever l'humidité de la carte PCB.

Iii. Machine à plaques SMT

Utilisé comme PCB placé dans un rack (rotor périphérique) pour envoyer automatiquement la carte.

Iv. Machine d'impression de pâte à souder

Utilisé pour imprimer la pâte à souder de carte de circuit imprimé PCB, installé devant la machine de patch SMT.

V. jauge d'épaisseur de pâte à souder spi

Après avoir été utilisé comme imprimante de pâte à souder, c'est un appareil qui mesure l'épaisseur, la surface et le volume de la pâte à souder (colle rouge) imprimée sur la carte PCB.

Vi. Four à reflux

Le four de soudage à reflux est le processus arrière de la ligne de production SMT qui est responsable de la fusion de la soudure de la carte PCB et des composants installés et de leur liaison avec la carte mère. Il existe de nombreux types de fours de retour, tels que les fours de retour d'air chaud, les fours de retour d'azote, les fours de retour à fil chaud, les fours de retour d'air chaud et les fours de retour laser, etc., tous équipés derrière la machine de placement SMT.

Vii. Détecteur Aoi

Après utilisation comme machine de placement SMT, ceci est appelé inspection avant soudage pour détecter le mauvais placement des composants avant soudage, tels que le décalage, l'inverse, les pièces manquantes, le blanc inverse et la position latérale des composants électroniques; Il peut également être utilisé comme face arrière d'un four de soudage à reflux. C'est ce qu'on appelle l'inspection post - soudage et est utilisé pour détecter les mauvaises soudures, les décalages, les pièces manquantes, les contre - inspections et les points de soudure avec peu d'étain des composants électroniques après le four de reflux. Défauts tels que le soudage à vide.

8. Station de connexion SMT

Sert de moyen de connexion entre les équipements de production SMT connectés.

Ix. SMT hors de la machine de plaque

Il est principalement utilisé pour recevoir et stocker des cartes de circuit imprimé PCB après soudage par refusion.

La ligne de production SMT est divisée en lignes automatiques et semi - automatiques. Si un fabricant veut mettre en place une ligne de production SMT automatisée complète, la machine de patch SMT est l'équipement le plus important. Neuf autres types d'appareils sont également essentiels. Les fabricants peuvent également en équiper au besoin. Autres périphériques SMT (par exemple: benne, tombereau, transplanteur parallèle, etc.).

Contrôle qualité dans la production SMT

Production SMT bien que la gestion normalisée et normalisée des pratiques de la technologie de traitement, dans le processus de production réel sur le site, il est souvent constaté que certains phénomènes indésirables ne répondent pas aux exigences de la technologie de traitement. Conformément aux spécifications et exigences standard de la gestion de la qualité totale, ces produits défectueux doivent être peignés et analysés et traités en profondeur.

1) Établir un système standard de documentation pour le contrôle de la qualité dans la production et le traitement SMT

Établir des règles et des règlements pour l'inspection de la qualité des produits SMT.

Élaborer des normes et des spécifications pour l'inspection de la qualité des produits SMT.

Élaborer des spécifications opérationnelles pour l'inspection visuelle, l'inspection AOI, l'inspection ICT et l'inspection FCT.

Guide d'utilisation des équipements de test standardisés (testeurs AOI, testeurs ICT et testeurs FCT).

Élaborer un rapport ou une étiquette de registre d'inspection.

Précautions communes pour le fonctionnement de l'équipement standard.

2) gestion sur site de l'inspection de la qualité des produits dans la production SMT

Le personnel de gestion de la qualité et d'inspection formé professionnellement suit strictement le processus d'inspection des règles et règlements de SMT en matière d'inspection de la qualité des produits. Mise en place d'une inspection visuelle ou d'une inspection AOI après l'impression de la pâte à souder, d'une inspection visuelle ou d'une inspection AOI après la mise en place, d'une inspection visuelle ou d'une inspection AOI après le soudage à reflux, d'une inspection ICT et FCT après le soudage à la vague, ainsi que d'une inspection de l'apparence et d'une inspection de la qualité du produit après assemblage; Toutes les inspections sont basées sur les normes et spécifications d'inspection pour déterminer si le produit est bon ou mauvais, et les résultats de l'inspection sont enregistrés pour référence future ou l'étiquette correspondante est apposée sur le produit; Utiliser correctement tout l'équipement conformément aux instructions d'utilisation; Tous les processus d'inspection sont effectués selon des procédures standard et documentés en conséquence; Etc. par exemple, les exigences pour les tests TIC (note commune): la machine est exploitée par une personne seule, les programmes ne peuvent pas être exploités ou modifiés par des non - concepteurs sans approbation et consentement, les personnes non liées sont interdites d'utiliser l'ordinateur de la machine; Les opérateurs doivent porter des anneaux électrostatiques ou des gants électrostatiques qualifiés et ne doivent pas porter de garnitures métalliques; Lors de la mise en place de la carte, la carte doit être prise légèrement afin de ne pas endommager les éléments; Si la machine tombe en panne ou si le même mauvais état est constaté trois fois de suite, le personnel d'ingénierie et de gestion approprié doit être immédiatement informé de la manipulation avant que l'inspection de la procédure suivante ne puisse être effectuée. Étapes opérationnelles du test ICT: vérifier le numéro de matériau, scanner le Code opérateur, retirer la plaque à tester, ouvrir le couvercle de la prise, inspection visuelle, charger la plaque, fermer le couvercle, scanner l'écran principal, retirer les résultats du test, ouvrir le couvercle, retirer la plaque de test.