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Maintenant, les usines de traitement des puces SMT sont de plus en plus nombreuses et les gens sont progressivement conscients des conséquences néfastes de la faible qualité des produits montés en surface, ce qui affecte gravement le développement normal de l'industrie de traitement SMT. Pour résoudre ces problèmes, il est donc nécessaire de préciser qu'il est urgent que les fabricants vérifient les dispositifs de surveillance Optique active nécessaires pour les procédures et les équipements de production, afin de réduire les pertes dues à la faible qualité.
La demande des utilisateurs pour la miniaturisation des produits électroniques augmente. Le traitement des puces SMT doit être appliqué aux téléphones portables, aux ordinateurs, aux appareils photo numériques, etc., de plus petite taille, de meilleure qualité, de meilleure fonctionnalité et de plus grande puissance, aujourd'hui et dans le futur. Ainsi, alors que de plus en plus d'entreprises exigent la miniaturisation de l'électronique de traitement des puces SMT, les entreprises sont confrontées à la tâche ardue de produire des milliers de pièces invisibles dans des conditions normales. Problèmes rencontrés avec la faible qualité des produits SMT.
Les entreprises tentent d'assembler des pièces aussi petites que des fourmis sur des centaines de milliers, voire des millions de BPC. Les composants PCB sont distribués dans l'usinage de puces SMT à très haute densité. Lors de l'assemblage, l'équipement utilisé par une entreprise peut présenter des erreurs occasionnelles ou courantes de positionnement du système en raison de divers facteurs. Ces facteurs comprennent: la capacité de placer des composants 0402 ou 0201, les problèmes de respect des paramètres de positionnement de placement précis, les problèmes de vieillissement, le nombre de composants placés par heure avant que les performances ne diminuent et la plaque de type 0402 due à l'accumulation de buses d'aspiration de débris. Problèmes de l'instant précédent, en plus des problèmes de qualité de la soudure standard, la capacité de l'opérateur à tourner la bobine. Ceux - ci suffisent pour que les gens comprennent pourquoi le coût d'un produit de faible qualité est énorme. Par rapport à la découverte de la faute, il est trop tard. Certains défauts dans la gestion des patchs SMT ont été détectés lors de tests en ligne, tandis que jusqu'à 60% des défauts peuvent être détectés lors de tests PCBA. De nombreux produits ne peuvent pas être exécutés en raison d'une densité d'assemblage élevée ou de caractéristiques élevées. Quiz en ligne; Certains défauts ont été détectés lors des tests de performance (si c'est pour tester le produit), alors que la plupart des inconvénients ont été détectés par les consommateurs. La grande majorité des entreprises de transformation peuvent avoir des produits défectueux, ou ils ont peut - être vu des rapports dans les journaux sur les dossiers de mauvaise qualité et de nombreux produits retournés. C'est beaucoup plus cher que les réparations.
Impact de l'équipement en retard sur le traitement des patchs SMT
Pendant le processus de traitement des patchs SMT, de nombreuses pannes se produisent en raison de l'absence d'équipement de détection optique actif utilisé dans le processus de production, et ces pannes ne peuvent pas être détectées à l'œil nu, bien que parfois, il faut plusieurs heures pour détecter un morceau de PCB. Actuellement, la seule méthode d'inspection utilisée dans de nombreux pays, dont la Chine, ne peut être qu'une inspection visuelle. Ce qui est encore plus surprenant, c'est le temps moyen qu'il faut à chaque inspecteur pour inspecter une carte contenant plus de 400 widgets. Dure 10 minutes. Pour le même inspecteur, même en lui donnant 40 minutes pour voir une carte avec des éléments plus grands et des éléments plus simples, on ne voit pas 90% de doutes. Et ce problème n'est pas seulement lié aux SMT de moyenne et haute capacité. Il a été remarqué que des problèmes similaires se posent avec des produits de montage en surface à faible volume et à mélange élevé. Dans de nombreux cas, les changements rapides entraînent souvent de graves échecs dans les processus technologiques SMT.
Pour revenir à la source du problème, il n'y a aucune garantie que la qualité des produits montés en surface soit garantie de manière fiable sans l'utilisation d'un dispositif d'inspection optique actif AOI. Malgré l'insuffisance de l'équipement d'inspection Optique active de contraste d'image, il ne peut pas résoudre l'usinage de patch SMT de haute qualité apporté par l'équipement d'inspection Optique active sans prendre en charge l'installation de surface de volume moyen à élevé. L'usine d'usinage SMT, équipée uniquement d'un équipement d'inspection Optique active AOI sélectionné, est capable d'effectuer une inspection 100% AOI. Les fabricants de processeurs de puces s'efforcent de mettre en œuvre une inspection Optique active fiable, non seulement pour économiser des coûts de production, mais également pour garantir la qualité du traitement des puces et gagner la confiance des clients. C'est une autre manifestation de la capacité de traitement des puces SMT de Ltd.
