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Habituellement, la viscosité de la pâte à souder utilisée est de 180 ~ 200 PA / s pendant le traitement de la puce SMT. Si la pâte à souder a une faible viscosité, elle sera trop mince. À ce stade, il peut y avoir des problèmes de processus tels que l'effondrement, le soudage à l'envers, les pierres tombales, les perles d'étain, l'insuffisance, le BGA vide dans l'impression. Alors comment détecter et contrôler la viscosité de la pâte à souder.
1. La viscosité de la pâte à souder augmentera à mesure que la température de l'atelier diminuera. En général, il est recommandé que la température de l'atelier soit de 25 ± 2,5 degrés, de préférence pas plus de 28 degrés. Réduit au contraire;
2. Si la pâte à souder a une grande surface de diamètre lors de l'impression sur le pochoir, la viscosité sera plus élevée, sinon la viscosité sera plus faible. Le diamètre de roulement de la pâte à souder que nous choisissons habituellement est de 10 - 15; â â
â 3. Plus la vitesse d'impression de la pâte à souder est élevée, plus la viscosité est faible.
Comme la viscosité de la pâte à souder est inversement proportionnelle à la vitesse angulaire du Mouvement, nous pouvons ajuster correctement la vitesse du racleur. Dans le même temps, la viscosité de la pâte à souder diminue avec le mélange de la pâte. Arrêter l'agitation, laisser reposer pendant un certain temps et la viscosité de la pâte à souder reviendra;
L'angle du racleur affecte également la viscosité de la pâte à souder. Plus l'angle est grand, plus la viscosité est grande et vice versa. Deux types de racleurs sont généralement utilisés, 45 ou 60 degrés.
Quelles sont les compétences de placement SMT? Quels sont les avantages de l'utilisation des compétences SMT patch? Comment mettre en œuvre les compétences de placement SMT? Cet article sera expliqué un par un.
1. Quelles sont les compétences de placement SMT?
Les compétences de placement SMT sont également appelées compétences de placement SMT ou compétences de dispositif SMT. Le nom complet de SMT est surfaxd Mounting Technology. La compétence SMT est une nouvelle génération de compétences en patch électronique de haute technologie, un nouveau type de compétences et de processus de fabrication industrielle. Sa fonction principale est l'installation rapide des composants électroniques sur le PCB par la technologie de placement pour atteindre une puissance élevée, Haute densité, haute fiabilité, faible coût, etc. automatisation des processus de production.
2. Quels sont les avantages de l'utilisation des compétences de patch SMT?
Avec un marché de plus en plus concurrentiel, il est nécessaire d'augmenter le coût des produits pour gagner sa vie, Coût du travail, productivité, avantages de la qualité des produits. Les compétences en patch SMT peuvent améliorer efficacement la capacité de production, réduire les coûts et assurer la qualité.
(1) Augmenter la productivité et réduire les coûts de main - d'œuvre et de produits
La plus grande caractéristique de la technologie de patch SMT est l'automatisation complète, peut augmenter efficacement la puissance de production et économiser des données., Énergie, main - d'œuvre, temps, etc., réduire efficacement les coûts de 30% - 50%. La montée en puissance de la technologie des patchs SMT a rendu l'assemblage électronique beaucoup plus facile. En conséquence, de nombreux produits électroniques sont mis à niveau, le niveau d'intégration augmente et les prix sont de plus en plus bas.
(2) garantir la qualité des produits et améliorer la fiabilité
Les compétences de placement SMT peuvent assurer un faible taux de défauts de points de soudure pour les produits électroniques ou les composants, Caractéristiques haute fréquence. Ainsi, les composants électroniques ou produits électroniques utilisant la technologie des puces SMT présentent une résistance élevée aux vibrations, Haute fiabilité, réduit les interférences électromagnétiques et RF.
(3) les bases du passage de l'électronique à la miniaturisation
De nos jours, la densité des dispositifs pour l'électronique est de plus en plus élevée, De plus en plus petit en volume, Le poids devient plus léger. La taille et le poids des composants de la puce ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux des composants plug - in traditionnels, voire très petits. Après avoir choisi la technologie de patch SMT, le volume de l'électronique peut être réduit à 40% ~ 60%, le poids peut être réduit à 60% ~ 80%.
