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Avantages et inconvénients du processus de traitement des puces SMT
La technologie de montage en surface SMT (Surface Mount Technology) est un élément de montage en surface sans fil ou à fil court qui est monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé ou d'un autre substrat par soudage par refusion ou par trempage, Est actuellement la technologie et le processus le plus populaire dans l'industrie de l'assemblage électronique. La technologie de jingbang suivante présente principalement les avantages et les inconvénients du processus de traitement des patchs SMT.
1. Avantages du processus de traitement des puces SMT:
1. Haute densité de traitement et d'assemblage des puces, petite taille et poids léger des produits électroniques. Le volume et le poids d'un composant de puce ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux d'un composant plug - in traditionnel. En règle générale, le volume de l'électronique diminue de 40 à 60% après l'adoption de SMT. Le poids est réduit de 60% ~ 80%.
2. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Le taux de défauts des points de soudure est faible. Bonnes caractéristiques de haute fréquence. Réduit les interférences électromagnétiques et RF.
3. Facile à réaliser l'automatisation, améliorer l'efficacité de la production et réduire les coûts de 30% ~ 50%.
4. Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps, etc.
2. Inconvénients du processus de traitement des puces SMT
1. Problèmes techniques de connexion. (contrainte thermique pendant le soudage) lors du soudage, le corps de la pièce est directement exposé à la contrainte thermique pendant le soudage, il existe un risque de chauffage multiple.
2 - problèmes de fiabilité. Lors de l'assemblage sur le PCB, il est fixé à l'aide d'un matériau d'électrode et de soudure. La déflexion du PCB tampon sans fil est directement ajoutée au corps de la pièce ou à la pièce de soudure, de sorte que la pression causée par la différence de quantité de soudure peut provoquer la rupture du corps de la pièce.
3. Problèmes de test et de retouche de PCB. À mesure que les SMT deviennent de plus en plus intégrés, les tests de PCB deviennent de plus en plus difficiles et il y a moins d'endroits pour planter des aiguilles. Dans le même temps, le coût de l'équipement d'essai et de l'équipement de retouche n'est pas un petit montant.
Réglage du point de contrôle de qualité de traitement des patchs SMT
Pour assurer le bon déroulement du processus de traitement des patchs SMT, il est nécessaire de renforcer les contrôles de qualité de chaque processus, puis de surveiller son état de fonctionnement. Par conséquent, il est particulièrement important d'établir des points de contrôle de la qualité après certains processus critiques, afin de détecter et de corriger les doutes de qualité dans le processus précédent et d'éliminer les produits non conformes dans le processus suivant. Le réglage des points de contrôle de la qualité est lié au processus de production. Nous pouvons définir les points de contrôle de qualité suivants pendant le traitement:
1. Vérifiez l'entrée de PCB. Si les Plots sont oxydés, si la plaque imprimée est déformée, si la plaque imprimée est rayée ou non; Méthode d'inspection: inspection visuelle selon les spécifications d'essai.
2, vue du plugin. S'il y a des composants incorrects; S'il manque des pièces; L'état d'insertion du composant; Méthode d'inspection: inspection visuelle selon les spécifications d'essai.
3, impression de pâte à souder et visualisation. Si l'épaisseur est uniforme, s'il y a un pont, s'il y a une dépression, si l'impression est complète, s'il y a une erreur dans l'impression; Méthode d'inspection: inspection visuelle ou inspection à la loupe selon les spécifications d'essai.
4. Inspection avant le four de soudage à reflux après traitement SMT. S'il y a des pièces manquantes; Si un décalage se produit; S'il y a des sections erronées; La position des composants; Méthode d'inspection: inspection visuelle ou inspection à la loupe selon les spécifications de l'inspection.
5. Vérifiez le SMT après avoir passé le four de soudage à reflux. L'état de soudage des composants, s'il y a un pont, une pierre tombale, un désalignement, une boule de soudage, un soudage par pointillés et d'autres mauvaises apparences de soudage et points de soudure. Méthode de visualisation: inspection visuelle ou inspection à la loupe selon les spécifications de l'inspection.
