Technologie PCBA - Comprendre rapidement le processus de production de PCBA

1. Environnement de production PCBA

1. Gestion et contrôle généraux de l'environnement:

Température: 20°C ï½ 26°c humidité relative: 45% ï½ 70%

2. Contrôle ESD de petit environnement:

1) Exigences de l'entrepôt et de l'atelier: revêtement du sol en matériau électrostatique fortifié, revêtement de la console en caoutchouc électrostatique fortifié, connexion à la boucle de mise à la terre électrostatique (1m ± 10%);

2) exigences du personnel: porter des vêtements antistatiques, des chaussures, des chapeaux lors de l'entrée dans l'atelier, des anneaux antistatiques, des gants antistatiques lors du contact avec les produits;

3) La boîte de rotation, la mousse d'emballage et le sac à bulles doivent répondre aux exigences ESD;

4) La tension de fuite de l'équipement est inférieure à 0,5 V, l'impédance à la terre est inférieure à 6 îles et l'impédance au sol du fer à souder est inférieure à 20 îles. L'équipement doit évaluer le fil de terre indépendant externe.

2. Exigences de contrôle des matériaux

1. Exigences matérielles:

(1) La durée de stockage du PCB est supérieure à 3 mois et nécessite une cuisson à 120 degrés Celsius 2hï½4h.

(2) BGA et IC pin matériel d'encapsulation est facile à l'humidité, facile à l'apparition d'anomalies de qualité de soudure à reflux, donc il doit être cuit à l'avance.

(3) Vérifiez la carte d'humidité: la valeur affichée doit être inférieure à 20% (bleu), si > 30% (rouge), cela signifie que l'IC a absorbé l'humidité.

2. Exigences relatives aux Annexes:

Pâte à souder étain - plomb 63 / 37 couramment utilisée. La pâte à souder doit être conservée au réfrigérateur entre 2°C et 8°c. Avant utilisation, la température doit être garantie pendant 4 à 8 heures, en principe pas plus de 48 heures.

Troisièmement, les caractéristiques de la technologie de processus SMT

1. SMT, nom complet est la technologie de montage de surface, chinois est la technologie de montage de surface. C'est l'assemblage direct des pièces SMD sur le PCB. L'avantage est d'avoir une densité de câblage très élevée et de raccourcir les fils de connexion pour améliorer les performances électriques. Son processus de production simple est: plaque d'impression - plaque d'impression - patch - soudure par refusion - plaque de détection AOI - plaque de réception

2. Le processus de patch SMT est divisé en processus simple, double face et mixte

4. Introduction au processus réel de production SMT

1. Pâte à souder imprimée

La pâte est imprimée uniformément sur les Plots du PCB en préparation du soudage des éléments pour assurer une bonne connexion électrique lors du soudage à reflux des éléments patch et des plots correspondents du PCB. L'équipement utilisé est une presse à imprimer. Situé à la pointe de la ligne de production SMT.

Faites d'abord le moule: le moule est le moule de la pâte à souder. Brossez une couche de pâte à souder sur le moule et appliquez uniformément l'étain sur chaque Plot sous l'action d'une raclette.

Points de contrôle clés: exigences d'ouverture de treillis métallique, afin d'atteindre 50% de remplissage de trou, il doit être déterminé en fonction de l'épaisseur de PCB, épaisseur de treillis métallique, trou et écart de plomb, etc. l'ouverture de treillis métallique doit être étendue vers l'extérieur, tant que l'expansion vers l'extérieur ne dépasse pas 2 mm, la pâte à souder sera tirée en arrière et remplie dans le trou.

2. Patch

Installateur: "système de montage en surface". Sur la ligne de production, il est situé derrière la presse sur la ligne SMT. Il installe avec précision l'assemblage de la puce sur l'étain imprimé en déplaçant le dispositif placehead a à l'emplacement correspondant de la pâte ou de la colle à patch sur la surface du PCB.