Technologie PCBA - Quelles explications sur le soudage de plaques PCBA

Dans le processus d'usinage PCBA, il existe de nombreux processus de production qui sont sujets à de nombreux problèmes de qualité. À ce stade, il est nécessaire d'améliorer constamment les méthodes et les processus de soudage PCBA pour améliorer efficacement la qualité du produit.

Soudage PCBA

1. Augmenter la température et le temps de soudage

Les liaisons intermétalliques entre le cuivre et l'étain forment des grains. La forme et la taille des grains dépendent de la durée et de l'intensité de la température pendant le soudage. Moins de chaleur pendant le processus de soudage peut former une structure cristalline fine qui forme d'excellents points de soudage avec une résistance optimale. Des temps de réaction trop longs pour l'usinage des patchs PCBA, qu'ils soient dus à des temps de soudage trop longs, à des températures élevées ou aux deux, conduisent à des structures cristallines rugueuses, gribouillantes, fragiles et présentant une résistance au cisaillement relativement élevée. Le petit

2. Réduire la tension de surface

La cohésion de la soudure étain - plomb est même supérieure à celle de l'eau, de sorte que la soudure est sphérique pour minimiser sa surface (à volume égal, la surface de la sphère est minimale par rapport aux autres géométries pour répondre aux besoins d'un état énergétique minimum). L'action du flux est similaire à celle d'un agent de nettoyage sur une plaque métallique enduite de graisse. En outre, la tension superficielle dépend fortement de la propreté et de la température de la surface. L'adhérence idéale ne peut être obtenue que si l'énergie d'adhérence est bien supérieure à l'énergie de surface (cohésion). étain

3. Angle trempé de plaque de PCBA

Lorsque la température du point eutectique de la soudure est supérieure d'environ 35°c, un ménisque se forme lorsqu'une goutte de soudure est déposée sur une surface revêtue de flux chaud. Dans une certaine mesure, la capacité des surfaces métalliques à tremper l'étain peut être évaluée par la forme du ménisque. Le métal n'est pas soudable si le ménisque de soudure a des bords nettement en contre - dépouille, en forme de goutte d'eau sur une plaque de métal enduite d'huile ou même de tendance à être sphérique. Seul le ménisque est étiré à moins de 30. Il a une bonne soudabilité sous de petits angles.

Analyse des causes du blancheur autour des plots après soudage PCBA

Après le soudage PCBA, un phénomène de blanchiment se produit autour des plots, ce qui se produit généralement lorsque le PCBA a terminé le soudage à la vague, le nettoyage de la carte, le stockage et la réparation. Ces substances blanches sont principalement causées par des résidus.

1. Causes du soudage par vagues

1. Mince oxyde d'étain flottant à la surface de la crête;

2. La température de préchauffage ou les paramètres de courbe ne sont pas appropriés;

3. Le débit de flux est trop élevé, la température de préchauffage est basse et le temps de manger de l'étain est trop court;

4. Composition du flux, test d'inspection et certification.

2. Raisons après le nettoyage

1. Colophane dans le flux:

La plupart des substances blanches produites après le nettoyage, le stockage et les points de soudure défectueux sont des colophanes inhérentes au flux.

2. Substance dénaturante de la colophane:

Il s'agit d'une substance résultant de la réaction de la colophane et du flux lors du soudage de la plaque, une substance qui est généralement peu soluble et qui n'est pas facile à nettoyer, restant sur la plaque pour former un résidu blanc.

3. Sels organométalliques:

Le principe de l'élimination de l'oxyde de surface de soudage est que l'acide organique réagit avec l'oxyde métallique pour former un sel métallique, le sel métallique est soluble dans la colophane liquide, forme une solution solide avec la colophane après refroidissement, est éliminé avec la colophane lors du nettoyage.

4. Sels inorganiques métalliques:

Il peut s'agir d'oxydes métalliques dans les soudures et les flux, ou d'activateurs halogénés dans les pâtes à souder, d'ions halogènes dans les plots de PCB, de résidus d'ions halogènes dans les revêtements de surface des composants et de matériaux halogénés libérés à haute température dans les matériaux fr4. La solubilité des substances résultant de la réaction des ions halogénures dans les solvants organiques est généralement faible. Si l'agent de nettoyage est bien choisi, les résidus de flux peuvent être éliminés; Une fois que le nettoyant ne correspond pas au résidu, il peut être difficile d'éliminer ces sels métalliques, laissant des points blancs sur la plaque.

Le blanchiment des plots après le soudage PCBA est principalement causé par le flux résiduel et n'est pas propre. Le nettoyage est nécessaire après la soudure.