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PCBA fait référence au processus d'installation, d'insertion et de soudage de composants PCB nus. Le processus de production de PCBA nécessite une série de processus pour terminer la production. Cet article présentera les différents procédés de production de PCBA.
PCBA se réfère à la structure globale après le soudage des composants électroniques (y compris les composants SMd, les composants plug - in DIP) sur la base de la carte PCB nue
Le processus de production de PCBA peut être divisé en plusieurs processus principaux, SMT patch Processing - DIP plug - in Processing - test PCBA - revêtement tri - résistant - assemblage du produit fini.
1. Chaîne de traitement de patch SMT
Le processus de traitement des patchs SMT est: mélange de pâte à souder - impression de pâte à souder - spi - placement - soudage par refusion - AOI - retouche
1. Pâte à braser agitée
Une fois que la pâte à souder a été retirée du réfrigérateur et décongelée, elle est agitée à la main ou à la machine pour s'adapter à l'impression et au soudage.
2. Impression de pâte à souder
Placez la pâte à souder sur le gabarit et imprimez - la sur les plots de PCB à l'aide d'un cylindre en caoutchouc.
3. Spi
SPI est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder qui peut détecter l'impression de la pâte à souder et contrôler l'effet de l'impression de la pâte à souder.
4. Installation
L'ensemble de patch est placé sur la ligne d'alimentation, et la tête de la machine de placement monte avec précision l'ensemble sur la ligne d'alimentation sur les plots de PCB en identifiant.
Patch SMT
5. Soudure de retour
La carte PCB installée est soudée à reflux, à travers la température élevée à l'intérieur, la pâte à souder pâteuse est chauffée dans un liquide et enfin le refroidissement se solidifie pour terminer le soudage.
6. Aoi
AOI est l'inspection optique automatique qui peut détecter l'effet de soudage de la carte PCB par balayage et peut détecter les défauts de la carte.
7. Réparation
Corrigez les défauts détectés par AOI ou manuellement.
2. Le plugin DIP gère les liens
Le processus d'usinage des Inserts DIP est le suivant: insert Wave Welding cut foot Welding usinage WASH Board quality inspection
1. Insertion
Manipuler les broches du matériau du plug - in et les insérer sur la carte PCB
2. Soudage par vagues
La plaque insérée est soudée par ondulation. Dans ce processus, l'étain liquide sera pulvérisé sur la carte PCB et finalement refroidi pour terminer le soudage.
3. Couper les pieds
Les broches de la plaque de soudage sont trop longues et doivent être coupées.
4. Traitement après soudage
Souder les composants manuellement à l'aide d'un fer à souder électrique.
5. Laver la vaisselle
Après la soudure à la vague, la carte devient sale, il est donc nécessaire de la laver avec de l'eau de lavage et un bain de lavage, ou de la laver à la machine.
6. Contrôle de qualité
La carte PCB est inspectée, les produits non conformes doivent être réparés, les produits qualifiés peuvent passer au processus suivant.
Iii. Test PCBA
Le test PCBA peut être divisé en test ICT, test FCT, test de vieillissement, test de vibration, etc.
Le test PCBA est un grand test. Les méthodes de test utilisées sont également différentes en fonction des différents produits et des différentes exigences des clients. Le test ICT est la détection de la soudure des éléments et des situations de coupure du circuit, tandis que le test FCT est la détection de la conformité des paramètres d'entrée et de sortie de la carte PCBA.
Revêtement anti - PCBA triple
Les trois étapes du processus anti - peinture PCBA sont: peinture a - séchage de surface - peinture B - durcissement à température ambiante 5. Épaisseur de pulvérisation: Épaisseur de pulvérisation: 0,1 mm - 0,3 mm 6. Toutes les opérations de revêtement ne doivent pas être inférieures à 16 degrés Celsius et l'humidité relative doit être inférieure à 75%. Il existe encore de nombreux revêtements tri - résistants PCBA, en particulier dans certains environnements où la température et l'humidité sont difficiles. La peinture triple anti - corrosion enduite de PCBA a une bonne isolation, résistance à l'humidité, anti - fuite, antichoc, anti - poussière, anti - corrosion, anti - vieillissement, anti - moisissure, anti - pièces desserrées, isolation et résistance Corona, peut prolonger le temps de stockage de PCBA, isoler la corrosion extérieure, la pollution, etc. La méthode de pulvérisation est la méthode de revêtement la plus couramment utilisée dans l'industrie.
V. assemblage des produits finis
Après le revêtement, une plaque PCBA qualifiée pour le test est Assemblée au boîtier, puis testée et peut enfin être expédiée.
La production PCBA est un lien après l'autre. Tout problème dans n'importe quel lien peut avoir un grand impact sur la qualité globale et nécessite un contrôle strict de chaque processus.
