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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Ce qu'il faut savoir pendant la production de PCBA

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Ce qu'il faut savoir pendant la production de PCBA

Ce qu'il faut savoir pendant la production de PCBA

2021-11-10
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Author:Will

Pénétration d'étain PCBA

Le choix de la pénétration de l'étain PCBA est également très important lors de la production de PCBA. Dans le processus d'insertion par trou traversant, la perméabilité à l'étain de la carte PCB est mauvaise, ce qui entraîne facilement des problèmes tels que le soudage par pointillés, les fissures d'étain et même la chute.

En ce qui concerne l'infiltration d'étain PCBA, nous devrions comprendre ces deux points:

1. Exigences de pénétration de l'étain PCBA

Selon la norme IPC, les exigences de pénétration de l'étain PCBA pour les points de soudure traversants sont généralement supérieures à 75%. C'est - à - dire que la norme de pénétration de l'étain pour l'examen de l'aspect de la surface du panneau n'est pas inférieure à 75% de la hauteur du trou (épaisseur de la plaque). La perméabilité à l'étain PCBA est appropriée dans la gamme 75% - 100%. Les trous métallisés sont reliés à une couche de dissipation de chaleur ou à une couche conductrice de chaleur pour la dissipation de chaleur, le taux de pénétration de l'étain PCBA doit être supérieur à 50%.

2 facteurs influençant la pénétration de l'étain PCBA

La mauvaise perméabilité à l'étain du PCBA est principalement influencée par des facteurs tels que les matériaux, les procédés de soudage par vagues, les flux et le soudage manuel.

Analyse spécifique des facteurs influençant la pénétration de l'étain PCBA:

1. Matériel

Carte de circuit imprimé

L'étain fondu à haute température est très perméable, mais tous les métaux à souder (plaques PCB, assemblages) n'y pénètrent pas, par example l'aluminium métallique dont la surface forme généralement automatiquement une couche protectrice dense, ainsi que les molécules internes. Les différences de structure rendent également difficile la pénétration d'autres molécules. Deuxièmement, si la surface du métal à souder a une couche d'oxyde, elle bloque également la pénétration des molécules. Nous utilisons généralement un flux pour le traitement ou l'essuyage avec de la gaze.

2. Procédé de soudage par vagues

La pénétration de l'étain PCBA est directement liée au processus de soudage par vagues. Réinitialisez les paramètres de soudage avec une mauvaise pénétration de l'étain, tels que la hauteur des vagues, la température, le temps de soudage ou la vitesse de déplacement. Tout d'abord, il convient de réduire l'angle de piste et d'augmenter la hauteur des crêtes pour augmenter la quantité d'étain liquide en contact avec l'extrémité soudée; Ensuite, la température du soudage par vagues est augmentée. En général, plus la température est élevée, plus l'étain est perméable, mais cela doit être pris en compte. Les composants sont capables de résister à la température; Enfin, il est possible de réduire la vitesse de la bande transporteuse, d'augmenter les temps de préchauffage et de soudage, de permettre au flux d'éliminer suffisamment les oxydes, de pénétrer dans les extrémités de soudage et d'augmenter la consommation d'étain.

3. Flux de soudure

Le flux de soudure est également un facteur important affectant la mauvaise perméabilité à l'étain du PCBA. Le flux joue principalement un rôle dans l'élimination des oxydes de surface des PCB et des éléments et dans la prévention de la réoxydation lors du soudage. Le flux n'est pas bien choisi, le revêtement n'est pas uniforme et la quantité utilisée est trop faible. Il en résulte une mauvaise perméabilité à l'étain. Peut choisir des Fondants de marque bien connue, a un effet d'activation et de mouillage élevé, peut éliminer efficacement les oxydes difficiles à éliminer; Vérifiez la buse de flux, la buse endommagée doit être remplacée à temps pour vous assurer que la surface du PCB est recouverte de la bonne quantité de flux. Exercer pleinement l'effet de flux du flux.

4. Soudure à la main

Dans le contrôle de la qualité du soudage par branchement réel, une partie importante de la soudure n'a qu'une conicité sur la surface de la soudure et aucune pénétration d'étain dans les pores. Des tests fonctionnels confirment que beaucoup de ces pièces sont soudées. Cette situation est plus fréquente avec les plugins manuels. Pendant le processus de soudage, la raison est que la température du fer à souder n'est pas appropriée et que le temps de soudage est trop court. Une mauvaise perméabilité à l'étain PCBA peut facilement causer des problèmes de soudure par pointillés et augmenter les coûts de retouche. Si les exigences relatives à la pénétration de l'étain PCBA sont relativement élevées, les exigences de qualité de soudage sont relativement strictes, vous pouvez utiliser le soudage par ondulation sélective, ce qui peut réduire efficacement le problème de mauvaise pénétration de l'étain PCBA.