Technologie PCBA - ​ Ce qu'il faut prendre en compte lors de la fabrication de pinces ICT par PCBA

Voici une introduction aux précautions à prendre pour la fabrication de fixations TIC par PCBA:

1. Choix du point d'essai:

1. Essayez d'éviter de placer l'aiguille des deux côtés de la pince, il est préférable de placer le point de mesure du même côté.

2. Ordre de priorité des points de sélection à tester (voir annexe a pour plus de détails): point d'essai DIP élément pin via via SMT patch pin

2. Point d'essai:

1. La distance centrale entre les deux points de mesure ou points de mesure et le trou pré - percé est de préférence au moins égale à 0050 "(1,27 mm), de préférence supérieure à 0100" (2,54 mm), suivie de 0075 "(1905 mm).

2. Les points de mesure doivent être distants d'au moins 0100 "des parties voisines (du même côté) et d'au moins 0120" dans le cas de parties supérieures à 3 m / m.

3. Les points de mesure doivent être répartis uniformément sur la surface du PCB, évitant une densité locale élevée.

4. Le diamètre du point de mesure ne doit pas être inférieur à 0035 "(0,9 mm) de préférence, ou à 0040" (1,00 mm) Si sur la plaque supérieure de l'aiguille.

5. Le carré est meilleur (augmentation de 21% de la surface mesurable par rapport au cercle). Un point de mesure inférieur à 0030 "doit être ajouté pour corriger la cible.

6. Les Plots et les perçages des points d'essai ne doivent pas avoir de couche d'arrêt de soudure.

7. Le point de mesure doit être situé à au moins 0.100 "du bord de la planche ou du bord plié.

8. Essayez d'éviter de placer les points de mesure sur les pièces SMT, car la surface de contact de l'étain est trop petite et les pièces sont facilement écrasées.

9. Essayez d'éviter d'utiliser des pieds de pièces trop longs (plus de 0170 "(4,3 mm)) ou des ouvertures trop grandes (plus de 1,5 mm) comme points de mesure, ce qui nécessite un traitement spécial.

3. Trou de positionnement:

1. Le PCB à tester doit avoir 2 trous de positionnement ou plus, les trous ne doivent pas être colorés, la position est de préférence en diagonale du PCB.

2. Les trous de positionnement sont choisis en diagonale, les 2 trous les plus éloignés sont des trous de positionnement.

3. La tolérance de position entre le point de mesure et le trou de positionnement doit être de + / - 0002 ".

4. Le diamètre du trou de l'outil est de préférence 0125 "(3175 mm) avec une tolérance de" + 0002 "/ - 0001".

4. Autres:

Annexe A. ordre de prise en compte de l'emplacement des points d'essai (chaque feuille de cuivre, quelle que soit sa forme, doit comporter au moins un point d'essai):

1. La broche du plugin ACI est prioritaire comme point de test.

2. Partie de cuivre nue de la Feuille de cuivre (Test PAD), de préférence étamé.

3. Pieds enfichables pour les pièces verticales.

4. Trou traversant, le masque n'est pas autorisé.

Annexe B, diamètre du point d'essai

1. Au - dessus de 1mm, les meilleurs résultats d'essai peuvent être obtenus avec la sonde normale.

2. Si l'épaisseur est inférieure à 1mm, une sonde plus précise doit être utilisée pour augmenter le coût de fabrication.

3. La distance entre les points est de préférence supérieure à 2 mm (point central à point central).

Annexe C. exigences relatives aux PCB bifaciaux (l'accent étant mis sur la possibilité d'effectuer des essais sur un seul côté):

1. Le câblage de surface SMD doit avoir au moins un trou traversant pénétrant dans la surface imprégnée comme point d'essai et la surface imprégnée est utilisée pour l'essai.

2. Si le trou traversant nécessite un masque, vous pouvez envisager de placer le tapis d'essai à côté du trou traversant.

3. Si vous ne pouvez pas faire un seul côté, vous pouvez le faire avec des pinces à double face.

4. Si le pied vide est dans la plage permise, la testabilité doit être considérée. Lorsqu'il n'y a pas de point d'essai, le point doit être tiré.

5. La batterie de secours est préférable d'avoir un cavalier qui peut isoler efficacement le circuit pendant le test ICT.