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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Points clés du contrôle technique du processus d'impression SMT

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Points clés du contrôle technique du processus d'impression SMT

Points clés du contrôle technique du processus d'impression SMT

2021-11-06
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Author:Downs

Machine d'impression automatique SMT

1) Alignement graphique:

Les points de positionnement optique du substrat (points mark) sont alignés avec le pochoir sur la table à l'aide de la caméra de l'imprimante, puis les X, y, Isla du substrat avec le pochoir sont ajustés de manière à ce que le motif de plot de substrat chevauche complètement l'ouverture du pochoir.

2) angle entre le racleur et le treillis métallique:

Plus l'angle entre la raclette et le moule est faible, plus la pression vers le bas est grande et la pâte à souder est plus facile à injecter dans le filet, mais la pâte à souder est également plus facile à presser sur la face inférieure du moule, ce qui entraîne l'adhésion de la pâte à souder. Généralement 45 ~ 60 °. À l'heure actuelle, les presses automatiques et semi - automatiques utilisent principalement un angle de 60 ° grattoir et treillis métallique

3) quantité d'entrée de pâte à souder (diamètre de laminage):

Le diamètre de laminage de la pâte à souder â ® hâ 13 ~ 23mm est plus approprié.

â® H est trop petit pour que la pâte à souder ne puisse pas être imprimée et la quantité d'étain est faible.

â ® H est surdimensionné, il y a trop de pâte à souder à une certaine vitesse d'impression, il est facile de provoquer la pâte à souder ne peut pas former un mouvement de roulement, la pâte à souder ne peut pas gratter propre, ce qui entraîne une mauvaise impression de démoulage, la pâte à souder est trop épaisse après l'impression, etc.; Et trop de pâte à souder est nocif pour la qualité de la pâte à souder après une exposition prolongée à l'air.

Pendant la production, l'opérateur vérifie la hauteur de la bande de pâte à souder sur le treillis toutes les demi - heures et toutes les demi - heures, la pâte à souder dont le treillis dépasse la longueur de la raclette est déplacée à l'extrémité avant du moule avec une raclette en bakélite, la pâte à souder étant répartie uniformément.

Carte de circuit imprimé

4) pression de raclage:

La pression d'extrusion est également un facteur important qui affecte la qualité de l'impression. La pression de la raclette se réfère en fait à la profondeur à laquelle la raclette descend. Si la pression est trop faible, la raclette n'est pas proche de la surface de l'écran, ce qui revient à augmenter l'épaisseur de l'impression. En outre, si la pression est trop faible, il reste une couche de pâte à souder sur la surface du moule, ce qui peut très bien entraîner des défauts d'impression tels que l'impression et le collage du moulage.

5) vitesse d'impression:

Comme la vitesse de la raclette est inversement proportionnelle à la viscosité de la pâte à souder, elle est plus lente en présence d'un espacement étroit et de graphiques à haute densité. Si la vitesse est trop rapide, le temps de passage de la raclette à travers l'ouverture du pochoir est relativement trop court pour que la pâte à souder pénètre complètement dans l'ouverture, ce qui peut facilement entraîner des défauts d'impression tels qu'un moulage insuffisant de la pâte à souder ou une impression manquante. Il existe une certaine relation entre la vitesse d'impression et la pression du racleur. Réduire la vitesse équivaut à augmenter la pression. Une réduction appropriée de la pression peut augmenter la vitesse d'impression.

La vitesse de raclage idéale et la pression devraient simplement gratter la pâte à souder de la surface du pochoir. Effet de la pression et de la vitesse du racleur sur l'impression:

Effet de la pression et de la vitesse de raclage sur l'impression

6) espace d'impression:

L'écart d'impression est la distance entre le pochoir et la carte de circuit imprimé, liée à la quantité de pâte à souder qui reste sur la carte de circuit imprimé après l'impression.

7) vitesse de séparation du moule et du PCB:

Après l'impression de la pâte à souder, la vitesse instantanée à laquelle le pochoir quitte le PCB est la vitesse de séparation, un paramètre lié à la qualité de l'impression qui est le plus important dans l'impression à pas fin et à haute densité. Dans les machines d'impression avancées, lorsque le pochoir quitte le motif de pâte à souder, il y a un processus de séjour de 1 minute (ou plus), c'est - à - dire un démoulage en plusieurs étapes, qui peut assurer une impression et un moulage optimaux.

Vitesse de séparation du modèle du PCB

Lorsque la vitesse de séparation est trop élevée, l'adhérence de la pâte diminue et la cohésion entre la pâte et les Plots est moindre, de sorte qu'une partie de la pâte adhère à la face inférieure du pochoir et aux parois de l'ouverture, entraînant des défauts d'impression tels que moins d'impression et un effondrement de l'étain. Lorsque la vitesse de séparation ralentit, la viscosité et la cohésion de la pâte à souder sont grandes, de sorte que la pâte à souder se sépare facilement des parois ouvertes du pochoir et que l'impression est en bon état.

8) Méthode de nettoyage et fréquence de nettoyage:

Le nettoyage de la face inférieure du moule SMT est également un facteur pour assurer la qualité de l'impression. Le mode de nettoyage et la fréquence de nettoyage doivent être déterminés en fonction de la pâte à souder, du matériau du moule, de l'épaisseur et de la taille de l'ouverture. (Set nettoyage à sec, nettoyage humide, aller - retour jetable, vitesse d'essuyage, etc., la fréquence de nettoyage peut se référer à l'utilisation du treillis métallique), la contamination du treillis métallique est principalement causée par le débordement de pâte à souder du bord de l'ouverture. S'il n'est pas nettoyé à temps, il polluera la surface du PCB, la pâte à souder restante autour de l'ouverture du pochoir durcira et, dans les cas graves, obstruera l'ouverture du pochoir.